هي تينغ بو من هواوي تصدر النسخة الثانية من ورقة "قانون تاو"، مع إضافة بيانات قياس هندسية تكميلية

أخبار ar.wedoany.com، أصدرت هي تينغ بو، المسؤولة عن قطاع أشباه الموصلات في هواوي، في الثالث من يوليو على منصة ChinaXiv التابعة للأكاديمية الصينية للعلوم للنشر المسبق للأوراق العلمية، النسخة الثانية من ورقة "نظرية التصغير الزمني للأنظمة الإلكترونية متعددة المستويات" (المعروفة في الصناعة أيضًا باسم "قانون تاو"). وبالمقارنة مع النسخة الأولى التي صدرت في 25 مايو، تحتوي النسخة الجديدة على قدر كبير من التفاصيل الهندسية التطبيقية، وبيانات قياس كمية، وخريطة طريق لتطور المنتجات، مما يكمل بشكل أكبر نظام نظرية القياس بعد عصر مور، والذي يركز على ثابت الزمن τ.

تدمج النسخة الثانية الفقرات التمهيدية من النسخة الأولى لتشكل نظامًا كاملاً من ثمانية فصول، مع تسلسل منطقي أوضح للفصول. كما أضافت النسخة الجديدة العديد من الرسوم البيانية التخطيطية والصور التوضيحية للمنتجات المادية، والتي تغطي التقنيات الأساسية مثل نموذج الزمكان متعدد المستويات τ، وهندسة LogicFolding، والمقطع العرضي لواجهة الترابط، وهندسة الترابط Unified Bus، والمحرك البصري Hi-ONE.

فيما يتعلق بالتطبيق الهندسي، تشرح النسخة الثانية بالتفصيل مفهوم "نسبة التروس" للتقنية الأساسية LogicFolding. عندما تقترب مسافة الترابط المختلط من أبعاد التوصيلات المعدنية في الطبقة العليا، يتحول فضاء التصميم ثلاثي الأبعاد من "التحسين المنفصل على مستوى الكتل الكبيرة" التقليدي إلى "التحسين المستمر على مستوى الخلايا"، مما يتيح تحقيق التقسيم الرأسي الأمثل عالميًا، ويتجاوز القيود التقليدية للتكديس ثلاثي الأبعاد الذي يقتصر على التقسيم حسب الكتل الوظيفية.

كما أضافت النسخة الثانية جدول بيانات قياس الإنتاج الضخم، والذي يحدد بوضوح معلمات الجهد، والتردد، واستهلاك الطاقة المعياري، والمساحة، وكثافة الطاقة لكل من Kirin 2026 وKirin 9030 Pro المرجعي.

كما قامت النسخة الثانية بتفصيل خريطة طريق شاملة لجميع السيناريوهات، مع تحديد مراحل التطور التكنولوجي. بالنسبة للهواتف المحمولة، تمت إضافة مسارات التطور مثل نقل TSV من الطبقة المعدنية العليا إلى الطبقة M6، وتكديس طبقات نشطة متعددة. أما بالنسبة للذكاء الاصطناعي، فقد تم تحديد إيقاع التكرار لسلسلة مسرعات Ascend.