أخبار ar.wedoany.com، ستُعقد ندوة صناعة التغليف البصري المشترك ورقائق السيليكون الضوئية لعام 2026 في الفترة من 11 إلى 12 أغسطس 2026 في مدينة سوجو بمقاطعة جيانغسو، وتستضيفها شركة Zhongfen Semiconductor، وبمشاركة فرع صناعة أشباه الموصلات التابع للجمعية الصينية لتعزيز العلوم والتكنولوجيا الدولية وشركة Zhongfen للمعارض كجهات منظمة مساعدة.
مع التطور السريع في مجالات الذكاء الاصطناعي والحوسبة السحابية والحوسبة عالية الأداء، يشهد الطلب على القدرة الحاسوبية نموًا هائلاً، وتواجه وحدات الإرسال والاستقبال الضوئية التقليدية القابلة للفصل حدودًا مادية من حيث كثافة النطاق الترددي واستهلاك الطاقة. يُنظر إلى تقنية التغليف البصري المشترك (CPO) على أنها المسار الأساسي للاتصالات عالية السرعة من الجيل التالي، وبالاقتران مع رقائق السيليكون الضوئية كمنصة تمكين رئيسية، فإنها تدفع صناعتي أشباه الموصلات والإلكترونيات الضوئية إلى مرحلة جديدة من "الاندماج البصري الكهربائي". مع الاستثمار الكبير من قبل شركة إنفيديا الرائدة في القطاع، يُنظر إلى عام 2026 على نطاق واسع على أنه العام الأول للتطبيق التجاري واسع النطاق لتقنية CPO.
لقد شكلت الصين تراكمًا في مجال البحث والتطوير وتخطيطًا صناعيًا في تصميم رقائق السيليكون الضوئية وتكامل CPO، لكنها لا تزال تواجه تحديات متعددة مثل عدم كفاية الاستقلالية في العمليات الأساسية، وضعف التنسيق في سلسلة التوريد، ونقص المواهب عالية المستوى، وعدم اكتمال المعايير والنظام البيئي. تهدف هذه الندوة إلى بناء منصة عالية المستوى للتبادل والتعاون بين الأطراف المختلفة في سلسلة الصناعة، بما في ذلك المواد الأساسية وأشباه الموصلات والإلكترونيات الضوئية والتغليف المتقدم وتطبيقات الأنظمة، وذلك لتعزيز الابتكار والاعتماد على الذات في هذا المجال في الصين. يغطي المؤتمر موضوعات مثل آفاق التكنولوجيا والتطبيقات السوقية، والمواد والمكونات والرقائق الأساسية، وعمليات التصنيع والتكامل، والتغليف والتبريد والموثوقية، كما يتضمن أنشطة خاصة مثل المعارض وجلسات التوفيق بين المشترين والموردين.
