أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة آي بي إم (IBM) الأمريكية، في 15 يوليو 2026، رسميًا عن أول تقنية عالمية لرقاقات دون النانومتر (sub-1nm)، تعتمد على بنية ترانزستور بعقدة تصنيع 0.7 نانومتر (أي 7 أنغستروم). يمثل هذا الإنجاز قفزة نوعية في تكنولوجيا التصنيع، في وقت تقترب فيه صناعة أشباه الموصلات من الحدود الفيزيائية لتصغير الرقاقات.
آي بي إم هي شركة تكنولوجيا متعددة الجنسيات يقع مقرها الرئيسي في أرمونك بولاية نيويورك الأمريكية، وتغطي أعمالها مجالات أجهزة الكمبيوتر والبرمجيات والحوسبة السحابية والذكاء الاصطناعي، وتُعد قوة بحثية رائدة في مجال أشباه الموصلات على المستوى العالمي. تعتمد التقنية المُعلن عنها على بنية رقاقة ثلاثية الأبعاد تُعرف بـ"التكديس النانوي" (nanostack) التي طورتها آي بي إم ذاتيًا، وذلك من خلال سلسلة من الابتكارات في المواد والهياكل، مما أتاح دمج ما يقرب من 100 مليار ترانزستور على رقاقة بحجم ظفر الإصبع، أي ضعف كثافة رقاقة 2 نانومتر التي أطلقتها آي بي إم في عام 2021.
وفقًا للمؤشرات التقنية التي كشفت عنها آي بي إم، من المتوقع أن تحقق هذه الرقاقة تحسنًا في الأداء يصل إلى 50%، أو زيادة في كفاءة الطاقة بنسبة 70%. ومن شأن هذا الإنجاز التقني أن يوفر دعمًا حسابيًا أقوى لتطبيقات الذكاء الاصطناعي التوليدي والبنية التحتية للحوسبة السحابية والأجهزة الإلكترونية من الجيل التالي. وأكدت آي بي إم أن هذه التقنية ستدفع عجلة تطور صناعة أشباه الموصلات خلال العقد المقبل، وتكمن أهميتها في إثبات إمكانية تحقيق تحسينات مستدامة في الأداء وكفاءة الطاقة حتى مع اقتراب أبعاد ملامح الرقاقة من المقياس الذري.
يُعد إعلان تقنية الرقاقة 0.7 نانومتر إنجازًا كبيرًا آخر لآي بي إم في مجال أشباه الموصلات المتطورة، بعد أن كانت أول من أطلق تقنية رقاقة 2 نانومتر في عام 2021. ولا تزال هذه التقنية حاليًا في مرحلة التطوير المخبري، ولم تعلن آي بي إم بعد عن جدول زمني محدد للإنتاج التجاري على نطاق واسع.
