مجلس إدارة شركة ميديا تيك التايوانية يوافق على تمويل بقيمة 5 مليارات دولار لرقائق数据中心 المخصصة للذكاء الاصطناعي

2026-08-01 13:58
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة ميديا تيك (MediaTek) التايوانية لتصنيع الرقائق دون مصانع (Fabless) أن مجلس إدارتها وافق على ميزانية تمويل تقديرية بقيمة 5 مليارات دولار أمريكي لدعم التوسع طويل الأجل في مجال الدوائر المتكاملة المخصصة (ASIC) لتطبيقات الذكاء الاصطناعي في مراكز البيانات.

ريك تساي، الرئيس التنفيذي لشركة ميديا تيك. (صورة أرشيفية)

صرح ريك تساي (Rick Tsai)، الرئيس التنفيذي لشركة ميديا تيك، خلال مؤتمر هاتفي للإعلان عن نتائج أعمال الربع الثاني للشركة، أن هذا الإطار المرن يمنح الشركة الخيارات اللازمة لدعم النمو طويل الأجل بمرونة واغتنام فرص مراكز البيانات واسعة النطاق. وتبرز هذه الخطوة الاتجاه الاستراتيجي للشركة نحو تقليل اعتمادها على أعمال الهواتف الذكية والتحول إلى مورد رئيسي للرقائق المخصصة لمزودي الخدمات السحابية.

رفعت ميديا تيك تقديراتها للسوق القابلة للعنونة (TAM) لرقائق الذكاء الاصطناعي المخصصة لعام 2027 إلى 80 مليار دولار أمريكي، بعد أن كانت التقديرات السابقة تتراوح بين 70 و80 مليار دولار. وتتوقع الشركة تحقيق حصة مستهدفة تتراوح بين 15% و20% من هذا السوق، مقارنة بالنطاق السابق الذي حددته بين 10% و15%.

وكشف تساي أن أول منتج ASIC لمسرعات الذكاء الاصطناعي للشركة من المقرر أن يبدأ إنتاجه في الربع الرابع، على أن يدخل الجيل الثاني من الرقائق مرحلة الإنتاج الضخم في أوائل عام 2028. وتتوقع ميديا تيك أن تتجاوز إيرادات أعمالها في رقائق الذكاء الاصطناعي لمراكز البيانات 2 مليار دولار أمريكي في عام 2026. وفي الوقت نفسه، تتجه منافستها الأمريكية كوالكوم (Qualcomm) إلى سوق مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، بهدف تحقيق إيرادات تبلغ 5 مليارات دولار من هذا النشاط في السنة المالية 2027، و15 مليار دولار بحلول عام 2029.

في الربع الثاني، انخفضت إيرادات أعمال الهواتف المحمولة لدى ميديا تيك بنسبة 20% على أساس سنوي، بسبب ارتفاع تكاليف قائمة مكونات المواد (BOM) الناجم عن نقص المكونات المرتبطة بالذكاء الاصطناعي. وقال تساي إن الشركة أبقت على نظرتها بشأن شحنات الهواتف الذكية العالمية دون تغيير، وما زالت تتوقع انخفاض مبيعات السوق هذا العام بنحو 15%.

وفقًا للتقديرات الأولية لشركة الأبحاث Counterpoint Research، انخفضت شحنات الهواتف الذكية العالمية في الربع الثاني من عام 2026 بنسبة 11% على أساس سنوي، مسجلة أدنى مستوى للربع الثاني منذ عام 2013. ويُعد تفاقم نقص الذاكرة العامل الرئيسي الذي أثقل كاهل القطاع. وأفادت شركة الأبحاث أن أسعار الذاكرة والتخزين واصلت الارتفاع خلال الربع، نظرًا لأن موردي الذاكرة يولون الأولوية لتلبية الطلب من مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي على حساب المنتجات الإلكترونية الاستهلاكية، مما اضطر الموردين إلى تمرير تكاليف قوائم المكونات المرتفعة إلى المستهلكين عبر زيادات متكررة في الأسعار، وهو ما أثر على الأجهزة من الفئة المبتدئة إلى المتوسطة.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
نظام إدارة دورة حياة المعدات - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
التشغيل الآلي الكامل FAO - UniTTEC Co., Ltd.
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
تستثمر شركة دوسان الكورية 970 مليار وون لتوسيع الطاقة الإنتاجية لألواح النحاس المكسوة المستخدمة في الذكاء الاصطناعي
2026-09-18
مودي: توسيع النفقات الرأسمالية لبرنامج Semicon 2.0 في الهند إلى 13.5 مليار دولار
2026-09-18
أنديرون تحصل على مليار دولار من أموال CHIPS لدفع تصنيع الرقائق الكمومية بعيار 300 ملم
2026-09-17
إسبانيا تطلق منشأة لتصنيع الرقائق الكمومية بتقنية النانو باستثمار 6 ملايين يورو
2026-09-17
سامسونج الكورية وكوالكوم تدفعان التعاون في تصنيع الرقائق بتقنية 2 نانومتر، وحجم الطلبات لم يُحدد بعد
2026-09-16
ميتا الأمريكية تخطط لنشر شريحة MTIA 450 المطورة داخلياً للذكاء الاصطناعي في النصف الأول من عام 2027
2026-09-16
ميكرون الأمريكية تعرض أول وحدة DDR5 RDIMM بسعة 512 جيجابايت في العالم، والإنتاج الكمي في النصف الثاني من عام 2027
2026-09-16
ريجيتي الأمريكية تحصل على 100 مليون دولار من أموال CHIPS لدفع تطوير الحوسبة الكمومية فائقة التوصيل
2026-09-15
أعلنت شركة Analog Devices الأمريكية توقيع اتفاقية للاستحواذ على Alif Semiconductor بقيمة 1.35 مليار دولار
2026-09-11
شركة سيريبس الصينية تعرض شرائح الاتصالات الضوئية 800G/1.6T في CIOE 2026
2026-09-10