الهند توافق على أربعة مشاريع لأشباه الموصلات باستثمارات 530 مليون دولار لتعزيز تطوير تصنيع الرقائق

وافقت الحكومة الهندية مؤخرًا على أربعة مشاريع لتصنيع أشباه الموصلات بإجمالي استثمارات يبلغ 46 مليار روبية (حوالي 530 مليون دولار). تأتي هذه المشاريع ضمن إطار برنامج أشباه الموصلات الهندي (ISM)، وتتولاها شركات SiCSem وCDIL و3D Glass Solutions وASIP Technologies.

وفقًا للخطة، ستُقام مشاريع SiCSem و3D Glass Solutions في مجمع وادي المعلومات الصناعي في بوبانسوار، ولاية أوريسا. ستقوم CDIL بتوسيع مصنعها الحالي في موهالي، ولاية البنجاب، بينما ستبني ASIP Technologies منشأة تصنيع جديدة في ولاية أندرا براديش. من بين هذه الشركات، 3D Glass Solutions هي شركة أمريكية، بينما الثلاث الأخرى هي شركات هندية محلية.

ستتعاون SiCSem مع شركة Clas-SiC Wafer Fab البريطانية لإنشاء أول مصنع تجاري لأشباه الموصلات المركبة في الهند، مع التركيز على تصنيع الرقائق القائمة على كربيد السيليكون. يستهدف المشروع طاقة إنتاجية سنوية تبلغ 60 ألف رقاقة و96 مليون جهاز مغلف. أما 3D Glass Solutions فستنشئ مصنعًا للتغليف المتقدم والركائز الزجاجية، بطاقة إنتاجية سنوية تبلغ 69.6 ألف لوح زجاجي، و50 مليون وحدة تجميع، و13.2 ألف وحدة 3DHI.

ستتعاون ASIP Technologies مع شركة APACT الكورية في مجال التكنولوجيا، ويستهدف مصنعها الجديد طاقة إنتاجية سنوية تبلغ 96 مليون جهاز أشباه موصلات. أما مشروع توسعة CDIL البني، فسيركز على إنتاج أجهزة أشباه الموصلات عالية الطاقة مثل MOSFET وIGBT، باستخدام مواد تشمل السيليكون وكربيد السيليكون، بطاقة إنتاجية سنوية متوقعة تصل إلى 158 مليون جهاز.

أفادت الحكومة الهندية أن هذه المشاريع الأربعة ستخلق مباشرة 2034 وظيفة تقنية، إلى جانب العديد من فرص العمل غير المباشرة. وحتى الآن، وافق برنامج أشباه الموصلات الهندي على استثمارات إجمالية تقارب 19 مليار دولار في ست ولايات عبر البلاد.