شركة "هاكوسان" اليابانية تستثمر 5 مليارات ين في بناء مصنع جديد في إيشيكاوا لتوسيع إنتاج مكونات التوصيل البصري استهدافًا لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي
2026-06-03 17:56
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 2 يونيو، أعلنت شركة "هاكوسان" اليابانية، المتخصصة في مكونات التوصيل البصري والتابعة لمجموعة "ليثيرا"، عن خطط لاستثمار حوالي 5 مليارات ين في بناء مصنع تصنيع جديد في مدينة كاهوكو بمحافظة إيشيكاوا اليابانية. ومن المتوقع أن يبدأ المصنع الجديد التشغيل حوالي أبريل 2028، وسيركز على تلبية الطلب من مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي من خلال توسيع طاقة إنتاج حلول التوصيل البصري عالية الكثافة من الجيل التالي.

يتركز هذا الاستثمار بشكل أساسي على موصلات TMT Ferrules، وهي المكونات الرئيسية في الموصلات البصرية فائقة الصغر متعددة الألياف. وأوضحت "هاكوسان" أن المصنع الجديد سيكون قاعدة الإنتاج الرئيسية لموصلات TMT Ferrules، وسيدعم اتفاقية التوريد متعدد المصادر التي تم التوصل إليها في فبراير الماضي بين كل من "هاكوسان" و"سانوا تكنولوجيز" و"يو إس كونيك". بالنسبة لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، فإن مجموعات وحدات معالجة الرسوميات (GPU)، والحوسبة السحابية، وتطبيقات الحوسبة عالية الأداء ترفع باستمرار كثافة نقل البيانات داخل الخوادم، وبينها، وبين مراكز البيانات على مستوى الحرم الجامعي. ونتيجة لذلك، فإن حجم الموصلات التقليدية، ومساحة التوصيل، وكثافة المنافذ ستصبح تدريجيًا عوامل مقيدة لتوسيع البنية التحتية. تكمن قيمة الموصلات البصرية فائقة الصغر (VSFF) في قدرتها على استيعاب المزيد من التوصيلات البصرية في مساحة محدودة، ودعم ترقية لوحات التوصيل عالية الكثافة، ومعدات التبديل، والوحدات البصرية، مما يقلل الضغط المادي أثناء توسيع مراكز البيانات واسعة النطاق. من خلال وضع المصنع الجديد في مدينة كاهوكو بمحافظة إيشيكاوا، على أرض تبلغ مساحتها حوالي 20 ألف متر مربع، والتخطيط لنقل المقر الرئيسي إلى هذا المرفق بعد اكتماله، تظهر "هاكوسان" أن هذا المشروع ليس مجرد إضافة لخط إنتاج، بل هو جعل تصنيع مكونات التوصيل البصري عالية الدقة جوهر الطاقة الإنتاجية للمرحلة التالية للشركة.

على الرغم من أن مكونات التوصيل البصري تبدو جزءًا متخصصًا في سلسلة توريد مراكز البيانات، إلا أن تأثيرها على توسيع الشبكة بشكل عام كبير. تتطلب مجموعات التدريب والاستدلال في الذكاء الاصطناعي متطلبات أعلى من حيث حركة المرور بين الشرق والغرب، والتوصيل منخفض الفقدان، والتوصيل والفصل المستقرين، والتوصيل عالي الكثافة. إن درجة التوافق بين الموصلات، والبطانات، والكابلات البصرية، وأطر التوصيل، ومعدات التبديل تؤثر بشكل مباشر على دورة بناء مركز البيانات، وسهولة الصيانة، والموثوقية على المدى الطويل.

تمتلك "هاكوسان" أكثر من 35 عامًا من الخبرة في تصنيع حلول التوصيل عالية الدقة وعالية الكثافة، وهي من أوائل الشركات التي طورت موصلات MT ferrule. مع دخول بناء مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي مرحلة أكثر كثافة من الاستثمار في الأجهزة، بدأت قدرة توريد مكونات التوصيل البصري في الانتقال من دور دعم خلفي إلى عامل مقيد في المقدمة. عند توسيع مراكز البيانات من الجيل الجديد، عادةً ما يقوم كبار مزودي الخدمات السحابية ومشغلي الشبكات بتأمين سلاسل توريد المكونات الرئيسية مسبقًا، لتجنب تأخير المشروع بأكمله بسبب عدم استقرار تسليم مكونات التوصيل البصري أو الوحدات البصرية أو أنظمة التوصيل. إذا تم تنفيذ بناء المصنع الجديد كما هو مخطط له، فسيعزز قدرة "هاكوسان" على التوريد المستقر للعملاء العالميين، ويساعد أيضًا "ليثيرا" في تعزيز قدراتها المتكاملة في مجال الألياف البصرية والكابلات البصرية والموصلات وحلول الربط البيني لمراكز البيانات. بالنسبة للصناعة التحويلية اليابانية المحلية، يمثل هذا المشروع استمرارًا للميزة التصنيعية في القطاعات عالية القيمة المضافة ضمن سلاسل توريد المكونات الدقيقة والبنية التحتية للاتصالات ومراكز البيانات.

يعكس هذا الاستثمار أيضًا أن المنافسة في مجال مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي تمتد إلى طبقة التوصيل المادي الأساسية. في الماضي، كان التركيز أكثر على وحدات معالجة الرسوميات (GPU)، والخوادم، والتبريد السائل، والطاقة، واختيار المواقع. ولكن مع توسع حجم المجموعات، فإن كثافة أنظمة الربط البيني البصري، وفقدانها، وتوحيد معاييرها، وقابليتها للصيانة ستؤثر أيضًا على كفاءة بناء البنية التحتية الحاسوبية. إن مسار الموصلات البصرية فائقة الصغر متعددة الألياف الذي تتبعه TMT Ferrules يمكنه تلبية احتياجات الكثافة الأعلى للمنافذ وإدارة الألياف البصرية الأكثر تعقيدًا، مما يجعله مناسبًا لبيئات التوصيل عالية الكثافة في مراكز البيانات فائقة الاتساع ومراكز الحوسبة السحابية ومرافق الحوسبة عالية الأداء.

تشمل المراحل اللاحقة للمشروع تقدم بناء المصنع الجديد، وجدول بدء الإنتاج حوالي عام 2028، ومعدل زيادة إنتاج TMT Ferrules، ونتائج تنفيذ اتفاقية التوريد متعدد المصادر لدى العملاء العالميين. إذا تم تشغيل المصنع الجديد بنجاح، فستحصل "هاكوسان" على دعم إنتاجي أقوى في سلسلة توريد مكونات التوصيل البصري لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، وسيتم دمج التصنيع الياباني الدقيق للتوصيل البصري بشكل أعمق في دورة التوسع العالمية لمراكز البيانات.

تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة
التوصيات ذات الصلة
جامعة كانبيرا الأسترالية توقع مذكرة تعاون ثلاثية مع أومرون في مجال الروبوتات والذكاء الاصطناعي
2026-06-03
جامعة سوينبرن للتكنولوجيا وشركة Geotab تطلقان مركزًا مشتركًا لابتكار النقل
2026-06-03
لأول مرة، معالج "لونغسون" يُستخدم في نظام التحكم الأساسي للصاروخ الصيني "تشانغ تشنغ-12 بي"
2026-06-03
شركة "تي دي تيك" الصينية تطرح حلولاً متكاملة للفضاء والأرض لتعزيز مرونة البنية التحتية الرقمية
2026-06-03
من المتوقع أن يدعم مقبس LGA1954 من إنتل أجيالاً متعددة من المعالجات، بدءًا من Nova Lake وRazor Lake وصولاً إلى البنى اللاحقة، مما يجعله منصة طويلة العمر نادرة لدى إنتل.
2026-06-03
شركة شينشون للإلكترونيات الدقيقة توقع عقدًا للاستقرار في حديقة أويي التكنولوجية بمنطقة نانشا في قوانغتشو
2026-06-03
في عام 2025، تصدرت شركة "يوشو تكنولوجي" قائمة الشحنات العالمية للروبوتات البشرية بـ 5500 وحدة
2026-06-03
شبكة AI WAN الصينية تشكل قاعدة حوسبة، وخسائر الأداء عبر المناطق لا تتجاوز 5%
2026-06-03
إدراج شركة "يوشو تكنولوجي" الصينية في بورصة العلوم والتكنولوجيا (Sci-Tech Innovation Board) يوم 1 يونيو
2026-06-03
CMLink تطلق باقات جديدة لعام 2026 في المملكة المتحدة
2026-06-03
آخر الأخبار القصيرة
1
جامعة كانبيرا الأسترالية توقع مذكرة تعاون ثلاثية مع أومرون في مجال الروبوتات والذكاء الاصطناعي
2
جامعة سوينبرن للتكنولوجيا وشركة Geotab تطلقان مركزًا مشتركًا لابتكار النقل
3
لأول مرة، معالج "لونغسون" يُستخدم في نظام التحكم الأساسي للصاروخ الصيني "تشانغ تشنغ-12 بي"
4
شركة "تي دي تيك" الصينية تطرح حلولاً متكاملة للفضاء والأرض لتعزيز مرونة البنية التحتية الرقمية
5
من المتوقع أن يدعم مقبس LGA1954 من إنتل أجيالاً متعددة من المعالجات، بدءًا من Nova Lake وRazor Lake وصولاً إلى البنى اللاحقة، مما يجعله منصة طويلة العمر نادرة لدى إنتل.
6
شركة شينشون للإلكترونيات الدقيقة توقع عقدًا للاستقرار في حديقة أويي التكنولوجية بمنطقة نانشا في قوانغتشو
7
في عام 2025، تصدرت شركة "يوشو تكنولوجي" قائمة الشحنات العالمية للروبوتات البشرية بـ 5500 وحدة
8
شبكة AI WAN الصينية تشكل قاعدة حوسبة، وخسائر الأداء عبر المناطق لا تتجاوز 5%
9
إدراج شركة "يوشو تكنولوجي" الصينية في بورصة العلوم والتكنولوجيا (Sci-Tech Innovation Board) يوم 1 يونيو
10
الدورة الرابعة والتسعون من معرض CMEF تنعقد في بكين في أكتوبر 2026 بمساحة 200 ألف متر مربع