أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة LG Innotek (LG이노텍) عن توقعاتها بنمو هائل في أعمال حلول التغليف خلال السنوات الخمس المقبلة، بهدف تحقيق مبيعات بقيمة 3 تريليونات وون وأرباح تشغيلية تتجاوز تريليون وون بحلول عام 2031. ويعود ذلك إلى الطلب المتزامن المتزايد على الركائز عالية القيمة المضافة بفعل تأثير الدورة الفائقة لأشباه الموصلات، حيث يفوق طلب العملاء القدرة الإنتاجية الحالية.
كما يسعى العملاء بنشاط إلى تأمين إمدادات ركائز LG Innotek قبل المنافسين. وتشير المعلومات إلى أن LG Innotek تتفاوض حالياً مع عدة عملاء حول إمكانية تلقي دفعات مقدمة لتوسيع خطوط إنتاج ركائز التغليف في كل من غومي وفيتنام.
عقدت LG Innotek فعالية إعلامية في مقرها الرئيسي في ماغوك بسيول في السادس عشر من الشهر الجاري، كشفت خلالها عن استراتيجيتها المستقبلية لأعمال حلول التغليف وتوقعاتها للسوق. حددت الشركة الركائز الأساسية لركائز التغليف عالية القيمة المضافة في ثلاثة مجالات: التغليف على مستوى النظام للترددات اللاسلكية (RF-SiP)، والتغليف من النوع المقلوب بشبكة الكرات (FC-BGA)، والتغليف من النوع المقلوب على مستوى الرقاقة (FC-CSP). وقد شهد الطلب على هذه الأنواع الثلاثة من الركائز نمواً كبيراً مؤخراً مع توسع سوق أشباه الموصلات عالية الأداء، كما أن متوسط أسعار البيع في ارتفاع مستمر. تهدف LG Innotek إلى زيادة مبيعات قسم حلول التغليف إلى 3 تريليونات وون بحلول عام 2030، مقارنة بمبيعات العام الماضي التي بلغت حوالي 1.7 تريليون وون.
صرح جو جي-تاي (Jo Ji-tae)، المدير التنفيذي لقسم حلول التغليف في LG Innotek، بأن حجم ركائز تغليف أشباه الموصلات سيزداد بمقدار عشرة أضعاف في المستقبل، كما سيزداد عدد طبقاتها، مما يستلزم زيادة القدرة الإنتاجية بأكثر من عشرة أضعاف مقارنة بالوضع الحالي. وأضاف أن تحقيق أرباح تشغيلية بقيمة تريليون وون لقسم حلول التغليف بحلول عام 2031 هو هدف ممكن من خلال توسيع أعمال الهواتف المحمولة ومراكز بيانات الذكاء الاصطناعي.
في الواقع، تعمل LG Innotek على توسيع استثماراتها لزيادة القدرة الإنتاجية لركائز التغليف. في بداية هذا الشهر، أعلنت الشركة عن خطط لاستثمار تريليون وون لبناء خط إنتاج لركائز التغليف من نوعي RF-SiP وFC-CSP في هايفونغ، فيتنام. أما بالنسبة لركائز FC-BGA، فتخطط لاستثمارات إضافية في فيتنام وغومي بمقاطعة غيونغسانغ الشمالية. هذا التوسع في الإنتاج لا يعتمد فقط على توقعات طلب العملاء، بل يستند إلى التزامات مالية محددة من العملاء. بالنسبة لـ LG Innotek، يساعد ذلك في تأمين الطلب طويل الأجل من العملاء على ركائز التغليف وتخفيف عبء تكاليف الاستثمار. وأكد جو جي-تاي أن توسيع خط الإنتاج في فيتنام قد حظي بالفعل بقرار استثماري من أحد العملاء، وبخصوص زيادة طاقة إنتاج FC-BGA، تجري مناقشات مفصلة مع عميلين، ومن المتوقع الإعلان عن التفاصيل النهائية ومعلومات العملاء قريباً.
في ظل هذا الازدهار طويل الأمد لأشباه الموصلات والركائز، تخطط LG Innotek للتمسك باستراتيجية "الاختيار والتركيز". فبدلاً من تلبية طلبات جميع العملاء، تسعى إلى تعزيز التعاون مع شركات التكنولوجيا الكبرى التي تعطي الأولوية لاستخدام ركائز LG Innotek. وأشار جو جي-تاي إلى أن الإنتاج الضخم لأشباه الموصلات لدى العملاء الرئيسيين محجوز بالفعل حتى عام 2029، وهو أمر مستقر تماماً، وتعمل الشركة على تقليل نسبة العملاء الذين قاموا بتنويع سلاسل التوريد الخاصة بهم، والتركيز بدلاً من ذلك على مناقشة التعاون مع العملاء الذين يبنون سلاسل توريد جديدة ويمكنهم إدراج LG Innotek كمورد أول أو ثانٍ.
تعمل LG Innotek على تطوير تقنيات لتوسيع نطاق تطبيقات RF-SiP من الهواتف المحمولة الحالية لتشمل الأقمار الصناعية والنظارات الذكية وغيرها. RF-SiP هو شبه موصل يدمج مضخمات الطاقة والمرشحات الخاصة بالاتصالات في حزمة واحدة، وتقوم LG Innotek بتوفير الركيزة التي تعمل كجسر وسيط يربط هذه الحزمة باللوحة الأم. استبدلت الشركة كرات اللحام المستخدمة سابقاً في توصيل الركيزة بأعمدة نحاسية، مما قلل من مساحة الحزمة وسمكها. صرح هوانغ جونغ-هو (Hwang Jeong-ho)، المدير التنفيذي للتسويق في قسم حلول التغليف في LG Innotek، بأن تطبيقات SiP من المتوقع أن تتوسع بشكل مطرد لتشمل الأقمار الصناعية، والاتصال داخل مراكز البيانات، ومحركات الأقراص ذات الحالة الصلبة (SSD)، وأن تقنية الأعمدة النحاسية لن تقتصر على RF-SiP فحسب، بل ستستخدم أيضاً كتقنية تطبيقية في مجال FC-BGA.
ركائز FC-CSP وFC-BGA هي ركائز تغليف يتم فيها قلب رقاقة أشباه الموصلات وتوصيلها عبر نتوءات معدنية صغيرة تسمى "النتوءات" (bumps). نظراً لأن حجم الرقاقة في FC-CSP مشابه لحجم الركيزة، فإنها تستخدم بشكل أساسي في تصنيع الرقائق الصغيرة، بينما تناسب FC-BGA الرقائق كبيرة المساحة. تشهد FC-CSP فرصاً جديدة في سوق الذاكرة، حيث أن ركائز التغليف المستخدمة في DRAM تتطلب طبقات متعددة وعالية لتلبية احتياجات السعة العالية والسرعة العالية للإشارات، مما يزيد الطلب على FC-CSP عالية القيمة المضافة. تتجه FC-BGA بنشاط نحو سوق أشباه الموصلات كبيرة المساحة المخصصة للذكاء الاصطناعي، حيث اجتازت ركائز FC-BGA التي تزيد أبعادها عن 100 مم × 100 مم مرحلة التحقق المسبق من قبل العملاء، وهي الآن في مرحلة تطوير تعاوني نشط. صرح جو جي-تاي أن الهدف هو بدء الإنتاج الضخم لركائز FC-BGA المخصصة لأشباه الموصلات المستخدمة في التعلم والاستدلال في الخوادم بحلول العام المقبل، بينما يتم تطوير ركائز FC-BGA للشبكات بهدف الإنتاج في النصف الثاني من هذا العام.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
