شركة Nearfield Instruments الهولندية تُتم جولة تمويل من الفئة "دي" بقيمة 380 مليون دولار أمريكي

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة Nearfield Instruments، المتخصصة في القياس ثلاثي الأبعاد والتحكم في العمليات لأشباه الموصلات المتقدمة، عن إتمام جولة تمويل من الفئة "دي" بقيمة 380 مليون دولار أمريكي، لتصل قيمة الشركة إلى 1.6 مليار دولار أمريكي. تُعد هذه الجولة الأكبر في مجال التكنولوجيا العميقة في هولندا.

قادت هذه الجولة شركة Fidelity Management & Research Company، كمستثمر جديد، بمشاركة المستثمرين الحاليين تيماسيك (Temasek)، وWalden Catalyst Ventures، وInnovation Industries، وM&G، وInvest-NL. كما شارك صندوق الثروة السيادية القطري، جهاز قطر للاستثمار (QIA)، كمستثمر جديد، إلى جانب مشاركة المستثمرين الحاليين TNO Ventures وING في عملية اكتتاب تجاوزت الحد المطلوب.

تخطط Nearfield لاستخدام الأموال التي تم جمعها لتسريع خارطة طريق الابتكار، وإنشاء مراكز التميز التطبيقية (Centers of Excellence) عالمياً، وتوسيع القدرات الإنتاجية بشكل كبير. كما ستعزز فرق دعم العملاء العالمية، وتوسع نطاق البحث والتطوير المشترك مع مصنعي أشباه الموصلات حول العالم. تقدم Nearfield تقنيات القياس الحيوية اللازمة لهياكل الطباعة الحجرية بالضوء فوق البنفسجي الشديد عالية الفتحة العددية (High-NA EUV)، وهياكل البوابة الشاملة (GAA)، وهياكل الترانزستورات ذات التأثير الميداني التكميلي (CFET)، والتكامل ثلاثي الأبعاد بالربط الهجين. تلعب هذه التقنيات دوراً حاسماً في قابلية التوسع، وكفاءة الطاقة، وسهولة التصنيع، والموثوقية للحوسبة القائمة على الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي. صرح هامد صادقيان، الرئيس التنفيذي لشركة Nearfield، أن هذه الجولة التمويلية تعكس الأهمية الاستراتيجية المتزايدة لتقنيات القياس والفحص في عصر الابتكار في أشباه الموصلات المدعوم بالذكاء الاصطناعي. وأكد أن Nearfield، إلى جانب تقديم حلول مبتكرة للقياس والفحص لأجهزة أشباه الموصلات من الجيل التالي، تدعم عملاءها بأعلى مستويات الكفاءة والموثوقية والسرعة، وتسعى جاهدة لقيادة الشركات التكنولوجية العالمية في تطوير القطاع.

أعرب سون يونغ-كوون، الشريك الإداري المؤسس لشركة Walden Catalyst Ventures، عن أن Nearfield تقع عند نقطة التقاء تحولين صناعيين رئيسيين، وهما التوسع السريع للذكاء الاصطناعي والتحول المتزايد التعقيد نحو هياكل أشباه الموصلات ثلاثية الأبعاد. ومع دخول صناعة أشباه الموصلات مرحلة جديدة حاسمة، أصبح القياس والفحص المتقدمان عنصرين أساسيين لتحقيق الابتكار في الرقائق من الجيل التالي، مؤكداً الدعم الكامل لنمو Nearfield.

تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com