ماسك: سبيس إكس تُتمّ تمويلاً دينياً بقيمة 40 مليار دولار لشراء وحدات معالجة الرسومات

2026-10-26 08:46
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في ساعة مبكرة من صباح 26 أكتوبر، أعلن إيلون ماسك، الرئيس التنفيذي لشركة سبيس إكس الأمريكية لاستكشاف الفضاء، عبر منصة تواصل اجتماعي أن الشركة أتمّت اتفاق تمويل ديني بقيمة 40 مليار دولار، مخصص حصرياً لشراء وحدات معالجة الرسومات (GPU) اللازمة للحوسبة الاصطناعية، ومن المقرر تسليم المعدات المعنية في الربعين الأول والثاني من عام 2027. وقال ماسك إن سبيس إكس حصلت على هذا التمويل بفضل تصنيفها الائتماني عند درجة الاستثمار، وإيراداتها من خدمات الإنترنت عبر الأقمار الصناعية ستارلينك وعمليات الإطلاق الفضائي.

يتخذ هذا التمويل أساساً شكل دين قابل للاسترداد المبكر. وكانت سبيس إكس قد بدأت في وقت سابق مفاوضات مع مصارف ومؤسسات لإدارة الأصول بشأن تمويل بنحو 40 مليار دولار، تُوجَّه الأموال المخطط لها إلى شراء شرائح الذكاء الاصطناعي من إنفيديا. وتتوقع الشركة أن تبلغ النفقات الرأسمالية في الربع الرابع من عام 2026 ما بين 35 و40 مليار دولار، وتتصل المشتريات المعنية بالبنية التحتية اللاحقة لقدرات الحوسبة الاصطناعية.

وتناول ماسك أيضاً بيئة التمويل لدى شركات البنية التحتية للذكاء الاصطناعي. وقال إن أسواق الدين شهدت تشديداً كبيراً في الأسابيع الأخيرة، وإن الشركات التي تفتقر إلى مصادر إيرادات مستقرة خارج أعمال مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي تواجه صعوبات في التمويل. ويتوقع أن تشهد أكثر من 200 شركة عالمية ناشئة لتقديم خدمات الحوسبة السحابية موجة واسعة من الإفلاس واندماج في القطاع، وأن يكون عدد الشركات القادرة على البقاء مستقلة في النهاية محدوداً. وأضاف ماسك بعد ذلك أن سبيس إكس لا تعتزم الاستحواذ على شركات سحابية من هذا النوع.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
وحدة مركز البيانات الجاهزة - INSPUR Co., Ltd.
مصفوفة فرعية Tx - هوائي مصفوفة طورية في نطاق Ka - COXSAT TECHNOLOGY CO., LTD.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
منصة جيو تيان هانغ يو — منصة الإدارة والخدمات الذكية "JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform - China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
قراءات ذات صلة
تعتزم شركة Neysa الهندية نشر ما يصل إلى 9000 وحدة معالجة رسومات لبناء عنقود للحوسبة
2026-10-26
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15