تخطط شركة بايت دانس الصينية لاستكمال تصميم معالجها المركزي المطور ذاتياً بحلول عام 2027 والإنتاج التجاري

2026-07-08 14:09
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، تخطط شركة بايت دانس (ByteDance) لاستكمال تصميم الجيل التالي من معالجها المركزي (CPU) المطور ذاتياً في أوائل عام 2027، على أن يبدأ الإنتاج الضخم والنشر في النصف الثاني من العام نفسه. وقد تم استخدام نسخة مبكرة من هذا المعالج داخلياً منذ نهاية عام 2025.

شركة بايت دانس (ByteDance)

تشهد الشركة نمواً حاداً في الطلب الداخلي على القدرات الحاسوبية، مدفوعاً بشكل رئيسي بمنتجات مثل روبوت المحادثة "دوباو" (Doubao) ونموذج الفيديو "سيدانس" (Seedance). وقد أدت هذه المنتجات إلى رفع متطلبات البنية التحتية لخط إنتاج أدوات الذكاء الاصطناعي المتوسع باستمرار لشركة بايت دانس. ومع ازدياد تعقيد أعباء عمل الذكاء الاصطناعي القائم على العوامل الذكية، تتحول الاحتياجات الحاسوبية من الحوسبة المصفوفية البحتة إلى مجالات أوسع تشمل تنسيق المهام والتنسيق واتخاذ القرار وإدارة الذاكرة، مما يؤثر على طريقة تخطيط الشركة لبنيتها التحتية الحاسوبية المستقبلية.

لتسريع عملية التطوير وضمان الحصول على طاقة إنتاجية من مصانع الرقاقات، يُقال إن بايت دانس تتعاون مع شركة كوالكوم (Qualcomm) الأمريكية لصناعة الرقاقات في هذا المشروع. ومن المحتمل أن يتم إنجاز مرحلة "تدفق الرقاقة" (chip tape-out) – وهي المرحلة الهندسية النهائية قبل التصنيع الفعلي للرقاقة – في وقت أبكر مما كان مخططاً له. لم تعلق بايت دانس علناً على أنشطتها في تطوير الرقاقات، على الرغم من التقارير التي تشير إلى توسع سريع في العديد من تصاميم رقاقاتها المطورة ذاتياً.

تعمل القيود التصديرية التي تفرضها الحكومة الأمريكية على تقييد وصول الشركات الصينية إلى أشباه الموصلات المتقدمة تدريجياً، وخاصة مسرعات H100 وH20 من شركة نفيديا (Nvidia). وقد دفع هذا الاتجاه شركات التكنولوجيا الكبرى في الصين إلى بناء مشاريع ضخمة لتطوير الرقاقات ذاتياً. تهدف خطة بايت دانس لتطوير المعالج المركزي إلى تقليل الاعتماد على الموردين الذين لا تستطيع السيطرة عليهم بشكل كامل. مع نضوج قدرات بايت دانس الداخلية في مجال الرقاقات، قد تواجه شركات تصنيع الرقاقات المدرجة في البورصة مثل آرم هولدينغز (Arm Holdings)، وشركة إنتل (Intel Corporation)، وأدفانسد مايكرو دفايسز (Advanced Micro Devices) انخفاضاً في الطلب. وقد واجهت نفيديا بالفعل قيوداً في بيع مسرعات الذكاء الاصطناعي المتقدمة للمشترين الصينيين، ومع بناء بايت دانس لبدائل داخلية، فإنها تواجه رياحاً معاكسة إضافية على المدى الطويل.

تتوافق هذه الاستراتيجية مع نهج كبرى شركات خدمات الحوسبة السحابية عالمياً، حيث تعكس رقاقة TPU من غوغل (Google)، ومعالجات Trainium وGraviton من أمازون (Amazon)، ومسرع Maia من مايكروسوفت (Microsoft) أفكاراً مماثلة. على نطاق واسع كافٍ، يمكن للأجهزة المطورة ذاتياً أن توفر مزايا كبيرة في التكلفة والأداء مقارنة بالأجهزة المشتراة من موردين خارجيين. سيرسل تأكيد الموعد الرسمي لتدفق الرقاقة إشارة أوضح إلى السوق بأن طموحات بايت دانس المتزايدة في مجال أشباه الموصلات يجب أن تؤخذ على محمل الجد.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مصفوفة فرعية Tx - هوائي مصفوفة طورية في نطاق Ka - COXSAT TECHNOLOGY CO., LTD.
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
الألياف البصرية أحادية الوضع المزاحة غير المشتتة ذات نطاق الطول الموجي الموسع (G.652.D) - HONGAN GROUP CO. LTD
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
برنامج نظام معايرة/تحقق الضغط ACal - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
قراءات ذات صلة
مسرّع الاستدلال Groq 3 LPX من إنفيديا يدخل مرحلة الإنتاج الكامل
2026-08-25
ميكرون تعتزم استثمار 10 مليارات دولار لإنشاء مختبر أبحاث للذاكرة في الولايات المتحدة، على أن يبدأ البناء في 2027
2026-08-25
ارتفاع تكاليف رقائق الذاكرة يدفع إنفيديا لإبلاغ العملاء بارتفاع أسعار خوادم الذكاء الاصطناعي بأكثر من 15% بدءًا من العام المقبل
2026-08-24
تقرير يتوقع وصول سوق أشباه الموصلات الهندي إلى 155 مليار دولار بحلول 2031، وارتفاع حصة الاستهلاك العالمي إلى 9%
2026-08-24
شريحة شياومي الأولى للهواتف الذكية بالذكاء الاصطناعي "شوانجي O3" تظهر: 24 مليار ترانزستور بتقنية 3 نانومتر
2026-08-24
شركة الرقائق البريطانية فركتايل تتفاوض لجمع 600 مليون دولار بتقييم 6.5 مليار دولار
2026-08-22
نوردسون للاختبار والفحص تفتتح مركز التميز في فينيكس بالولايات المتحدة
2026-08-21
إس كيه هاينيكس تدرس إنشاء مصنع لرقائق الذاكرة في محافظة مياغي باليابان
2026-08-21
شركة جوبيلانت إنغريفيا الهندية تعتزم الاستحواذ على 40% من أسهم زيتاون مقابل 1.892 مليار روبية، على أن يكتمل الاستحواذ خلال 2026-2027
2026-08-20
Diraq يفتتح أول مختبر كمومي له في شيكاغو بالولايات المتحدة
2026-08-20