شريحة شياومي الأولى للهواتف الذكية بالذكاء الاصطناعي "شوانجي O3" تظهر: 24 مليار ترانزستور بتقنية 3 نانومتر

2026-08-24 14:35
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 24 أغسطس، كشفت شركة شياومي اليوم خلال المؤتمر التقني لشرائح "شوانجي" عن أول شريحة SoC رائدة لها مخصصة للذكاء الاصطناعي، وهي "شوانجي O3". ووفقًا للمعلومات التي كشفت عنها شياومي، تعتمد شريحة "شوانجي O3" تقنية معالجة بتصنيع 3 نانومتر، وتضم 24 مليار ترانزستور، بزيادة قدرها 26% في حجم الترانزستورات مقارنة بالجيل السابق.

فيما يتعلق بحجم الشريحة، تبلغ مساحة شريحة "شوانجي O3" 133 ملم². وأوضحت شياومي أن بنية الشريحة خضعت لترقية شاملة.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
نظام إدارة دورة حياة المعدات - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
خدمة إدارة شاملة متكاملة على طول السلسلة في تكامل الأنظمة اللوجستية - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
قراءات ذات صلة
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13
مارفيل تكنولوجي الأمريكية تطلق الجيل الثاني من موسّعات الذاكرة بدعم يصل إلى 9 تيرابايت
2026-10-13
شركة سينوبسيس الأمريكية توقّع اتفاقية تعاون في مجال الرقائق مع أمازون بقيمة تتجاوز مليار دولار
2026-10-10