مسرّع الاستدلال Groq 3 LPX من إنفيديا يدخل مرحلة الإنتاج الكامل

2026-08-25 14:22
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 24 أغسطس، أعلنت إنفيديا خلال مؤتمر Hot Chips 2026 أن مسرّع Groq 3 LPX، المصمم خصيصًا لاستدلال وكلاء الذكاء الاصطناعي، قد دخل مرحلة الإنتاج الكامل، مما يمثل أول منتج يحقق التسويق التجاري الفعلي بعد حصول الشركة على ترخيص تقنية رقائق Groq في ديسمبر 2025 مقابل 20 مليار دولار أمريكي.

يُعد Groq 3 LPX مسرّع استدلال متخصص ضمن منصة Vera Rubin للبيانات من إنفيديا، ويركّز على مرحلة "فك التشفير" في استدلال الذكاء الاصطناعي — وهي المرحلة الحاسمة التي تحدّد معدل توليد الرموز (tokens). يضم رفّ LPX الواحد 256 مسرّع Groq 3 LPU، مع ذاكرة SRAM مدمجة بسعة 128 جيجابايت وعرض نطاق توسعة بين الرقاقات يبلغ 640 تيرابايت/ثانية، ويعتمد بنية رفوف MGX من إنفيديا مع تبريد سائل بالكامل. تُصنَّع الرقاقة لدى شركة Samsung Electronics، مما يشكّل توزيعًا تمايزيًا في سلسلة التوريد مقارنة بوحدات معالجة الرسوميات من إنفيديا (التي تُصنَّع لدى TSMC).

في الاختبارات المعيارية التي أجرتها مؤسسة Artificial Analysis المستقلة، حقق Groq 3 LPX سرعة توليد تبلغ 3,400 رمزًا في الثانية عند تشغيل النموذج مفتوح المصدر Gemma 4 31B مع سياق طويل يبلغ 100 ألف رمز، وهو ما وصفته إنفيديا بأنه أسرع أداء استدلال مسجّل لهذا النموذج، مع تفوّق يصل إلى 4 أضعاف على المنصات المنافسة في المهام الحساسة لزمن الاستجابة.

وقّعت شركة Nebius، مزوّد خدمات الحوسبة السحابية للذكاء الاصطناعي، اتفاقية لتصبح أول عميل ينشر Groq 3 LPX، حيث ستوفّر قدرات التوليد فائق السرعة للرموز من هذا المسرّع للمطوّرين عبر منصة Nebius Token Factory للاستدلال. وأوضح ديون هاريس، المدير الأول في إنفيديا، أن رفوف Groq سيتم نشرها إلى جانب معالجات Vera المركزية ووحدات معالجة الرسوميات Rubin لدى Nebius، على أن تدخل الخدمة رسميًا في النصف الثاني من عام 2026. وقال دانيلا شتان، الرئيس التنفيذي للتكنولوجيا في Nebius: "التوليد هو مرحلة الاستدلال التي تحدّد سرعة استجابة أنظمة الذكاء الاصطناعي، وهذا بالضبط ما يعمل Groq 3 LPX على تسريعه."

صرّح جنسن هوانغ، مؤسس إنفيديا ورئيسها التنفيذي، أن منصة Vera Rubin حققت عبر Groq 3 LPX تهيئة مثالية لمصانع الحوسبة المخصصة لعصر وكلاء الذكاء الاصطناعي، مشيرًا إلى أن ذلك "يغيّر طريقة إنتاج الذكاء، ويمثّل قفزة هائلة أخرى في إنتاجية الذكاء الاصطناعي وكفاءته وسرعة استجابته".

شدّد هاريس على أن Groq 3 LPX لا يهدف إلى استبدال وحدات معالجة الرسوميات، بل إلى استخدام المعالج الأمثل لكل عبء عمل محدد — حيث تظل وحدات معالجة الرسوميات مسؤولة عن تدريب النماذج والاستدلال العام، بينما تركّز رقائق Groq على مرحلة "فك التشفير" الحساسة لزمن الاستجابة. كما أعلنت إنفيديا أن شركة SpaceX وقعت اتفاقية لتصبح أحدث عميل رئيسي لمنصة Vera Rubin، حيث ستنشر معالجات Vera CPU لمهام التنظيم والمحاكاة المكثفة حسابيًا عبر مراكز البيانات الأرضية والأقمار الصناعية المدارية. وتتسارع وتيرة شحنات أنظمة Vera Rubin، التي بدأ إنتاجها في أوائل عام 2026.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
روبوت هيومانويد D12 - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13
مارفيل تكنولوجي الأمريكية تطلق الجيل الثاني من موسّعات الذاكرة بدعم يصل إلى 9 تيرابايت
2026-10-13
شركة سينوبسيس الأمريكية توقّع اتفاقية تعاون في مجال الرقائق مع أمازون بقيمة تتجاوز مليار دولار
2026-10-10
إنفيديا تتعهد باستثمار مليار دولار على مدى خمس سنوات لدعم البحث العلمي
2026-10-10