Diraq يفتتح أول مختبر كمومي له في شيكاغو بالولايات المتحدة

2026-08-20 14:55
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، افتتحت شركة Diraq، المطوّرة لعتاد البتات الكمومية القائمة على دوران الإلكترون في السيليكون، أول مختبر أبحاث وقياس لها في الولايات المتحدة بمدينة شيكاغو بولاية إلينوي، وذلك داخل مبنى On-Ramp التابع لمنتزه إلينوي للكم والكترونيات الدقيقة (Illinois Quantum and Microelectronics Park - IQMP) الواقع في مركز الابتكار mHUB بشيكاغو. وتمتد هذه المنشأة بمساحة البحث والتطوير العالمية لشركة Diraq من مقرها الرئيسي في سيدني بأستراليا إلى الولايات المتحدة، بهدف تسريع وتيرة تطوير معالجاتها الكمومية السيليكونية ذات النطاق العملي (utility-scale).

يضم المختبر الجديد جهازي تبريد تخفيف (dilution refrigerators) مخصصين، مما يوفر لفريق الهندسة الأمريكي في Diraq بنية تحتية للقياس في درجات حرارة منخفضة للغاية، تُستخدم لاختبار وتوصيف والتحقق من رقائق البتات الكمومية السيليكونية والإلكترونيات المتكاملة للتحكم بتقنية CMOS المبرّدة (cryo-CMOS). ويواصل المقر الرئيسي في سيدني تولي مهام تصميم وحدات المعالجة الكمومية (QPU) والأعمال النظرية والتصنيعية المتعلقة بالرقائق في مصانع أشباه الموصلات المتوافقة مع تقنية CMOS.

وبالاستفادة من المناطق الزمنية المتكاملة بين سيدني وشيكاغو، تستطيع Diraq الحفاظ على دورة تجارب وقياسات متواصلة على مدار الساعة، مما يعزز كفاءة تكرار الأجهزة وتوصيف البتات الكمومية. ويحصل المختبر، بدعم من IQMP وشركة التنمية الاقتصادية لإلينوي (Illinois Economic Development Corporation - IEDC)، على حق الوصول الفوري لاستخدام المختبرات عبر برنامج On-Ramp؛ كما يجري إنشاء منتزه IQMP الدائم على مساحة 128 فدانًا في جنوب شيكاغو.

تعتمد بنية Diraq على تشكيل بتات كمومية من دوران الإلكترون في نقاط كمومية باستخدام عمليات أشباه الموصلات القياسية بتقنية CMOS السيليكونية. ويطرح خارطة الطريق الخاصة بالشركة هدفًا يتمثل في تحقيق أنظمة كمومية بمستوى حاملات (rack-scale) مزودة بآلاف البتات الكمومية الفيزيائية بحلول عام 2029، مع طموح بعيد المدى لدمج ملايين البتات الكمومية في شريحة واحدة.

وبفضل جهود الرئيس التنفيذي والمؤسس Andrew Dzurak، والرئيس التنفيذي لمنتزه IQMP Harley Johnson، وكبيرة مسؤولي الكم في IEDC الدكتورة Preeti Chalsani، تدخل Diraq بذلك في منظومة إلينوي الكمومية المتنامية باستمرار، محققةً تكاملًا مع المختبرات الوطنية والمراكز الأكاديمية الإقليمية.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
وحدة مركز البيانات الجاهزة - INSPUR Co., Ltd.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
حاسوب KJD127(A) للتعدين المقاوم للانفجار والمزود بدائرة أمان ذاتية - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
الألياف البصرية أحادية الوضع المزاحة غير المشتتة ذات نطاق الطول الموجي الموسع (G.652.D) - HONGAN GROUP CO. LTD
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13