شركة "كينغ يوان إلكترونيكس" تخطط لاستثمار يصل إلى 1.4 مليار دولار في بناء مصنع بالولايات المتحدة

أخبار ar.wedoany.com، في 10 يوليو، أعلنت شركة "كينغ يوان إلكترونيكس" (King Yuan Electronics)، الموردة لشركة "إنفيديا" (NVIDIA)، عن خططها لاستثمار ما يصل إلى 1.4 مليار دولار أمريكي في بناء منشأة جديدة في الولايات المتحدة، بهدف دعم نمو أعمالها وتعزيز موقعها في سلسلة التوريد العالمية لأشباه الموصلات. لم تكشف الشركة بعد عن موقع المشروع، أو الجدول الزمني للبناء، أو العملاء المحددين الذين ستخدمهم، كما لم تفصح عن الطاقة الإنتاجية للمنشأة أو موعد بدء التشغيل.

تتخصص شركة "كينغ يوان إلكترونيكس" في خدمات اختبار أشباه الموصلات، وتأتي عملياتها بعد مرحلة تصنيع الويفر (wafer fabrication) وتغليف الشرائح (chip packaging)، وقبل تجميع الأجهزة النهائية. بعد تصنيع رقاقات الذكاء الاصطناعي، يلزم إجراء اختبار الويفر (wafer probing) لفحص القوالب السليمة (good dies) على الويفر، يلي ذلك اختبار المنتج النهائي، واختبار الحرق (burn-in test)، والاختبار على مستوى النظام (system-level test) للتحقق من أداء الحوسبة، واستهلاك الطاقة، والواجهات، والاستقرار، والموثوقية طويلة المدى للرقاقة. نظرًا لأن مسرعات الذكاء الاصطناعي تحتوي على عدد كبير من الترانزستورات المدمجة، وتعمل بقدرة عالية، وتكون قيمة الشريحة الواحدة مرتفعة نسبيًا، فإن مرحلة الاختبار تتطلب معالجة إشارات عالية السرعة، وتزويدًا بتيار كهربائي عالٍ، وتشغيلًا في درجات حرارة مرتفعة، وتشخيصًا معقدًا للأعطال، مما يجعلها عقدة حاسمة في سلسلة تسليم رقاقات الذكاء الاصطناعي.

لم يتضح بعد ما إذا كانت المنشأة الأمريكية الجديدة ستخدم شركة "إنفيديا" بشكل حصري، لكن دخول "كينغ يوان إلكترونيكس" إلى السوق الأمريكية يمكن أن يقلص المسافة المادية بين شركات تصميم الرقاقات، وتصنيع الويفر، وتغليفها واختبارها، وتصنيع خوادم الذكاء الاصطناعي. تشهد الولايات المتحدة حاليًا تشكيل شبكة توريد محلية متكاملة تمتد من تصنيع الرقاقات إلى تجميع خوادم الذكاء الاصطناعي؛ فقد استثمرت شركة "تي إس إم سي" (TSMC) مبالغ طائلة في ولاية أريزونا لبناء قدرات تصنيع الويفر، كما تعمل شركتا "فوكسكون" (Foxconn) و"ويسترون" (Wistron) على بناء قدرات إنتاجية لخوادم الذكاء الاصطناعي لصالح "إنفيديا" في ولاية تكساس. يندرج مشروع "كينغ يوان إلكترونيكس" ضمن سلسلة التوسع هذه من خلال دمج خدمات الاختبار، مما يتيح للرقاقات المتطورة، بعد تصنيعها أو تغليفها في الولايات المتحدة، إمكانية التحقق من صحتها وتسليمها على مسافة أقرب.

تختلف منشآت اختبار الرقاقات عن مصانع التجميع الإلكتروني العادية، إذ تتطلب تجهيزات بمعدات اختبار آلية (ATE)، وأجهزة الفحص على مستوى الويفر (probers)، وآلات اختبار (testers)، وأفران حرق (burn-in ovens)، وأنظمة للتحكم في درجة الحرارة، وبيئات نظيفة، بالإضافة إلى عدد كبير من برامج الاختبار المخصصة. تختلف المعلمات الكهربائية، وبروتوكولات الواجهة، وظروف التبريد بين مختلف أنواع وحدات معالجة الرسوميات (GPUs)، ووحدات المعالجة المركزية (CPUs)، ورقاقات الشبكات، والرقاقات المخصصة للسيارات. تحتاج شركات الاختبار إلى التعاون مع مصممي الرقاقات لتطوير خطط الاختبار، والاستمرار في تعديل أوقات الاختبار، ومعايير تحديد العائد الجيد (yield)، وإجراءات تحديد مواقع الأعطال. تمتلك منشأة "كينغ يوان إلكترونيكس" في سنغافورة، التي بدأت تشغيلها في عام 2026، قدرات على اختبار الويفر، واختبار المنتج النهائي، واختبار الحرق، والاختبار على مستوى النظام، وتخدم بشكل أساسي احتياجات اختبار الرقاقات عالية الأداء للذكاء الاصطناعي، والسيارات، والإلكترونيات الاستهلاكية.

لا يقتصر التوسع السريع في البنية التحتية للذكاء الاصطناعي على دفع تصنيع وحدات معالجة الرسوميات فحسب، بل يشمل أيضًا ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، والتغليف المتقدم (advanced packaging)، واختبار الرقاقات، ولوحات الخوادم الرئيسية، والتبريد السائل، وإمدادات الطاقة، ومعدات الشبكات. ستُكمل المنشأة التي تخطط "كينغ يوان إلكترونيكس" لإنشائها في الولايات المتحدة حلقة الاختبار بين تصنيع الويفر، والتغليف، والتحقق من الأداء، وتجميع الخوادم لرقاقات الذكاء الاصطناعي؛ لكن النطاق المحدد للمشروع لا يزال ينتظر الإعلان عن موقع المشروع، وتكوين المعدات، واعتماد العملاء، وخطة البناء.