أوبن إيه آي وبroadcom تطوران شريحة "خالابينيو" بالتعاون المشترك، على أن تُنشر بحلول نهاية عام 2026

2026-08-26 11:52
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، تخطط شركة أوبن إيه آي (OpenAI) لبدء النشر الأولي على نطاق صغير لشريحة الاستدلال "خالابينيو" (Jalapeño) المطوّرة بالتعاون مع شركة برودكوم (Broadcom) في نهاية عام 2026. ويقدّر "هو" أن عملية النشر في المرحلة الأولى ستكون "بكميات صغيرة جدًا"، على أن يتم التوسع في النشر على نطاق أوسع خلال عام 2027. ويُعتمد أداء الشريحة على نظام "بلاك ويل" (Blackwell) من شركة إنفيديا (Nvidia) كمعيار مرجعي للمقارنة، غير أنه بحلول الوقت الذي تنتشر فيه "خالابينيو" بشكل كامل، قد تكون منتجات المنافسين قد حققت تقدمًا ملحوظًا.

وقد تم الإعلان عن شريحة "خالابينيو" لأول مرة في أكتوبر من العام الماضي، وهي ثمرة تعاون وثيق بين أوبن إيه آي وبرودكوم، حيث شاركت نماذج أوبن إيه آي الخاصة في عملية التطوير. وتعتزم الشركة تحويل "خالابينيو" إلى منصة متعددة الأجيال، بما يتيح التطوير المتكامل لمنتجات ونماذج وشرائح وذاكرة الذكاء الاصطناعي.

يتيح هذا النهج المتكامل (Full-stack) لشركة أوبن إيه آي إمكانية تحسين المراحل المحددة التي تسبب الاحتكاك أثناء عملية الاستدلال. ويركز تصميم "خالابينيو" على تقليل زمن الاستجابة في مرحلتي ما قبل التعبئة (prefill) والاتصال، وهي المرحلتان اللتان تشير أوبن إيه آي إلى أنهما غالبًا ما تمثلان عنق الزجاجة في الاستدلال.

وقالت الشركة في مقالة نشرتها على مدونتها لعرض النتائج: "لقد صممنا شريحة خالابينيو بهدف تقليل حركة البيانات وزمن استجابة الاتصال إلى أدنى حد"، مضيفة: "وهذا يعني أن حالة النموذج (بما في ذلك ذاكرة التخزين المؤقت KV المستخدمة عند توليد الاستجابات) يمكن وضعها بشكل صريح وإبقائها محلية، بينما يقوم النظام بتفعيل المزيج الصحيح من الحوسبة والذاكرة والشبكات لكل مرحلة من مراحل الاستدلال."

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
خدمة إدارة شاملة متكاملة على طول السلسلة في تكامل الأنظمة اللوجستية - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
برنامج نظام معايرة/تحقق الضغط ACal - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
نظام إدارة دورة حياة المعدات - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
منصة جيو تيان هانغ يو — منصة الإدارة والخدمات الذكية "JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform - China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13
مارفيل تكنولوجي الأمريكية تطلق الجيل الثاني من موسّعات الذاكرة بدعم يصل إلى 9 تيرابايت
2026-10-13
شركة سينوبسيس الأمريكية توقّع اتفاقية تعاون في مجال الرقائق مع أمازون بقيمة تتجاوز مليار دولار
2026-10-10
إنفيديا تتعهد باستثمار مليار دولار على مدى خمس سنوات لدعم البحث العلمي
2026-10-10
غلوبال فاوندریز الأمريكية توقّع اتفاقية بقيمة ملياري دولار مع TSMC التايوانية لتصنيع الوسائط السيليكونية
2026-10-09