أخبار ar.wedoany.com، في العاشر من يوليو، أعلنت شركة لينغروي تشيتشاي لتقنيات الحوسبة المحدودة (شنغهاي، الصين) عن مرحلتها الجديدة من خطة تطوير المعالجات، والتي تتضمن دفع تصنيع نواة المعالج عالية الأداء P100 المستندة إلى RISC-V، والتحقق من صحة الرقاقة، وتطوير معالج وحدة الذكاء الاصطناعي، بالإضافة إلى مواصلة تحسين بنية الحوسبة المتكاملة الأصلية للذكاء الاصطناعي. يغطي نطاق البحث والتطوير نوى المعالجات، ورقاقات السيليكون (Chiplets)، والمعالجات المعززة للمجال، وتكييف البرامج النظامية، وتشمل التطبيقات المستهدفة مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، والحوسبة السحابية، والحوسبة الطرفية، والذكاء المجسد، والقيادة الذاتية.
P100 هو نواة معالج عالية الأداء مستندة إلى RISC-V، طورتها لينغروي تشيتشاي لاستهداف الخوادم ومهام الحوسبة عالية التزامن. تعتمد هذه النواة على خط أنابيب فائق العمق والعرض، خارج الترتيب، وفائق التوسع، مما يسمح بجدولة تعليمات متعددة في وقت واحد وتعديل ترتيب التنفيذ بناءً على تبعيات التعليمات، مما يقلل من دورات الخمول الناتجة عن انتظار المعالج للبيانات. تدعم P100 أيضًا تقنية تعدد الخيوط المتزامنة الديناميكية، حيث يمكن لنواة واحدة تشغيل ما يصل إلى 4 خيوط أجهزة، والتبديل بين أوضاع الخيوط المختلفة بناءً على حمل المهام. عند تشغيل خيوط متعددة بشكل متزامن، يمكن للمعالج إرسال تعليمات من مهام مختلفة إلى وحدات التنفيذ الخاملة، مما يزيد من استغلال موارد الحوسبة داخل النواة.
مؤشرات أداء P100 المعلنة حاليًا هي أن أداء النواة الواحدة في اختبار SPECint2006 يتجاوز 20/GHz. تُستخدم هذه القيمة لقياس أداء الحوسبة الصحيحة ويتم تطبيعها وفقًا لتردد التشغيل، لكن تردد التشغيل النهائي لرقاقة P100، وعدد النوى، وسعة الذاكرة المخبئية، وعملية التصنيع لم تُكشف بعد.
تم تجهيز P100 أيضًا بتصميم على مستوى الخوادم للموثوقية والتوافرية وقابلية الصيانة (RAS)، وتشمل التقنيات اكتشاف الأخطاء، وعزل الأخطاء، واستعادة النواة. عند حدوث خطأ حسابي محلي داخل المعالج، أو خلل في الذاكرة المخبئية، أو عطل في بعض وحدات التنفيذ، تحتاج آلية RAS إلى تحديد موقع العطل، ومنع انتشار البيانات الخاطئة إلى الوحدات الأخرى، والحفاظ على تشغيل النوى والخيوط الأخرى قدر الإمكان. تحتاج معالجات مراكز البيانات عادةً إلى العمل بشكل مستمر لفترات طويلة، وقد يؤثر عطل مؤقت في عقدة حوسبة واحدة على استدلال النماذج وقواعد البيانات والخدمات السحابية الجارية. لذلك، بالإضافة إلى أداء الحوسبة، يجب تجهيز النواة بفحص الآلة، وتقارير الأخطاء، وروابط التحكم في الاسترداد. سبق لشركة لينغروي تشيتشاي تشغيل نظام لينكس على منصة FPGA النموذجية ومنصة المحاكاة الأجهزية، وستتحول أعمال البحث والتطوير الحالية من التحقق من وظائف النواة إلى تنفيذ الرقاقة المادية.
قبل التصنيع، يحتاج فريق البحث والتطوير إلى إكمال التصميم المنطقي، والتحقق من الوظائف، وتقارب التوقيت، وتحليل استهلاك الطاقة، والتخطيط الفيزيائي، وفحص قابلية التصنيع. تدعم P100 التنفيذ خارج الترتيب والتزامن رباعي الخيوط، مما يتطلب من جدول التعليمات، ووحدة إعادة تسمية السجلات، ومنافذ التنفيذ، ونظام الذاكرة المخبئية داخل النواة معالجة المزيد من التعليمات الجارية في نفس الوقت، مما يزيد من حجم التحقق. بعد دخول التصميم في مرحلة تصنيع الرقاقة، سيحتاج الفريق أيضًا إلى إجراء اختبارات بدء التشغيل على العينات، واختبارات توافق مجموعة التعليمات، وتكييف نظام التشغيل، واختبارات الأداء، والتحقق من الاستقرار طويل الأمد، للتأكد من أن الوظائف التي تم التحقق منها في بيئات FPGA والمحاكاة يمكن أن تعمل بشكل طبيعي على رقاقة السيليكون الفعلية.
منتجات المعالجات المبنية على P100 لا تقتصر على تسليم نواة معالج واحدة فقط. ستقوم لينغروي تشيتشاي أيضًا بتطوير رقاقات السيليكون (Chiplets) ومعالجات معززة للمجال حول النواة، لدمج نوى الحوسبة العامة مع مسرعات الذكاء الاصطناعي، ونقل البيانات، والتحكم في الواجهات، ووحدات الأمان. يسمح نهج رقاقات السيليكون بتصميم وتصنيع الوحدات الوظيفية المختلفة بشكل منفصل، ثم تجميعها في نظام معالج واحد عبر التوصيل البيني عالي السرعة؛ كما يمكن للعملاء دمج نواة P100 في أنواع مختلفة من الأنظمة على رقاقة (SoC) من خلال ترخيص الملكية الفكرية، أو التطوير المشترك، أو التطوير المخصص. يتطلب هذا المسار التقني بناء أدوات المترجم، والبرامج الثابتة، ودعم نواة لينكس، وبرامج التشغيل، وأدوات ضبط الأداء بشكل متزامن، لتجنب عدم قدرة الرقاقة على الدخول في الأنظمة التجارية الفعلية بعد اكتمالها بسبب عدم كفاية تكييف البرامج.
بنية الحوسبة المتكاملة الأصلية للذكاء الاصطناعي هي جزء آخر من جولة البحث والتطوير هذه. بالإضافة إلى تشغيل النماذج الكبيرة، تحتاج أنظمة الوكلاء الذكيين أيضًا إلى تنفيذ مهام متكررة مثل تفكيك المهام، واستدعاء الأدوات، وقراءة البيانات، والتحكم في التدفق، والتشغيل المتزامن لبرامج متعددة. ستولد هذه الأعمال تفاعلاً مستمراً بين وحدة المعالجة المركزية (CPU)، ومسرعات الذكاء الاصطناعي، والذاكرة، وأجهزة الإدخال والإخراج. تخطط لينغروي تشيتشاي لمعالجة التنسيق بين الحوسبة العامة ومهام الذكاء الاصطناعي على مستوى البنية الدقيقة، بحيث لا تقتصر مهام وحدة المعالجة المركزية على إدارة النظام فحسب، بل تشارك أيضًا في جدولة مهام الوكلاء الذكيين، والمعالجة المسبقة للبيانات، والحوسبة كثيفة التحكم.
تمويل جولة البحث والتطوير هذه يأتي من تمويل جديد بقيمة عدة مئات الملايين من اليوانات حصلت عليه لينغروي تشيتشاي، ويضم المشاركون مؤسسات منها تشانغجيانغ جايكي الصينية، وتشونغكي تشوانغشينغ الصينية، ودونغفانغ فوهي الصينية، وتشينغوي كابيتال الصينية، وشيشي كابيتال الصينية، وبيرين تكنولوجي الصينية. سيتم توجيه التمويل بشكل أساسي إلى التحقق من تصنيع P100، وتطوير معالج الوكلاء الذكيين، وأبحاث بنية الحوسبة المتكاملة، وتوسيع فريق التقنية. لم يتم الكشف عن المبلغ المحدد للتمويل ونسب مساهمة كل طرف.
حاليًا، أكملت P100 التحقق من التشغيل على منصتي FPGA والمحاكاة، وستدخل المرحلة التالية في التصنيع والاختبار بعد التصنيع. لم يتم الكشف بعد عن عدد نوى المعالجات المبنية على P100، وطريقة تغليف الرقاقة، وموعد التصنيع الأولي، وعملية تصنيع الرقاقة، ونقطة الإنتاج الضخم.
