شركة سابمر الإسبانية تحصل على موافقة لإنشاء مركز بيانات للذكاء الاصطناعي في الهند

2026-07-14 09:28
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 13 يوليو، أعلنت مجموعة سابمر (Submer) الإسبانية المتخصصة في البنية التحتية الرقمية، عن المضي قدمًا في مشروع للبنية التحتية الرقمية وأشباه الموصلات في ولاية ماديا براديش الهندية، بقيمة تبلغ حوالي 2 مليار دولار أمريكي. ويتمثل الجزء الملموس الذي تم تنفيذه بالفعل من المشروع في مركز بيانات يقع في المنطقة الصناعية بأتشابورا. بعد أن تلقت حكومة الولاية طلب الشركة لتخصيص الأراضي، قامت بتوزيع 15 فدانًا من الأراضي الصناعية في غضون 6 أيام، مما أدى إلى تحول المشروع من مرحلة التعاون الأولي وتحديد الموقع إلى مرحلة تخصيص الأراضي الفعلية للبناء.

تم الإعلان عن هذه الأنباء خلال "قمة ماديا براديش للتكنولوجيا والنمو 3.0: مؤتمر مراكز القدرات العالمية ومراكز البيانات وأشباه الموصلات". من المتوقع أن يخلق المشروع الشامل الذي طرحته سابمر حوالي 5000 فرصة عمل مباشرة، ولكن لم يتم الكشف بعد عن التوزيع النسبي المحدد لاستثمارات الـ 2 مليار دولار بين مراكز البيانات ومنشآت أشباه الموصلات ومراكز البحث والتطوير والأعمال الهندسية المساعدة. لذلك، لا يمكن في الوقت الحالي تفسير المبلغ الإجمالي بشكل مباشر على أنه تكلفة بناء مصنع واحد لرقائق أشباه الموصلات أو مركز بيانات واحد.

بناءً على التقدم الهندسي المؤكد، سيتم استخدام قطعة الأرض البالغة 15 فدانًا في المنطقة الصناعية بأتشابورا لمشروع مركز البيانات. تتطلب مرحلة البناء اللاحقة عادةً التقدم في تخطيط المنطقة، والتصميم المعماري، وربط الطاقة الكهربائية، ومرافق المحولات، وشبكات الألياف الضوئية، وهياكل غرف الخوادم، وأنظمة التبريد، وتركيب معدات الخوادم. لم تعلن سابمر بعد عن المساحة الإجمالية لمركز البيانات على هذه القطعة، أو السعة الأولية لتكنولوجيا المعلومات، أو حجم إمدادات الطاقة، أو تاريخ بدء البناء، أو موعد التشغيل. لا يزال المشروع بحاجة إلى إكمال تصميمات هندسية أكثر تفصيلاً وموافقات بناء.

يتمتع هذا المشروع بالاستمرارية مع اتفاقية التعاون الموقعة سابقًا بين شركة سابمر الإسبانية وحكومة ولاية ماديا براديش. في يوليو 2025، أعلن الطرفان عن تطوير مشترك لسعة تصل إلى 1 جيجاوات من مراكز البيانات المبردة بالسوائل والجاهزة للذكاء الاصطناعي، مع اتجاهات بناء تشمل التبريد بالغمر السائل، والتبريد المباشر للرقائق، وأنظمة التبريد الهجينة. تستهدف هذه المرافق بشكل أساسي خوادم GPU عالية الكثافة وأحمال عمل الحوسبة للذكاء الاصطناعي، ويمكنها تقليل المساحة التي تشغلها أنظمة التبريد الهوائية التقليدية واستهلاك الطاقة للتبريد.

وفقًا للخطط الفنية المعلنة سابقًا، بالإضافة إلى المشاركة في تصميم وبناء مركز البيانات، ستساعد سابمر أيضًا في وضع معايير تصميم مرافق التبريد السائل، وإنشاء سلسلة توريد محلية، وتنفيذ تدريب للكوادر التقنية. تتولى حكومة ولاية ماديا براديش مسؤولية توفير الأراضي، وربط البنية التحتية، والدعم الإداري ذي الصلة. يعني تخصيص قطعة الأرض البالغة 15 فدانًا هذه المرة ظهور منطقة أكثر وضوحًا لاستضافة المشروع لأول مرة في إطار هذا التعاون، ولكن ما إذا كانت هذه القطعة ستستضيف المرحلة الأولى من خطة الـ 1 جيجاوات، وكم سعة الحوسبة المخطط نشرها، لا يزال بحاجة إلى تأكيد من خلال الإعلانات اللاحقة.

تتطلب مراكز البيانات عالية الكثافة للذكاء الاصطناعي متطلبات عالية من البنية التحتية الخارجية. بالإضافة إلى غرف الخوادم ومعدات التبريد، يحتاج المشروع أيضًا إلى تجهيز محطات تحويل كبيرة السعة، وإمدادات طاقة احتياطية، وشبكات عالية السرعة داخل مركز البيانات، وألياف ضوئية متعددة المسارات تربط الشبكة الأساسية لمشغلي الاتصالات. إذا تم بناء مرافق أشباه الموصلات ذات الصلة بشكل متزامن لاحقًا، فستكون هناك حاجة أيضًا إلى إضافة أنظمة متخصصة مثل المساحات النظيفة، والغازات الخاصة، والمياه فائقة النقاء، وأنظمة تهوية العمليات، والتحكم الدقيق في البيئة. ومع ذلك، فإن المعلومات الرسمية الحالية تذكر فقط التزامات الاستثمار في قطاع أشباه الموصلات وأرض مركز البيانات، دون الكشف عن خطط محددة لمصانع الرقائق، أو خطوط إنتاج التجميع والاختبار، أو تركيب معدات أشباه الموصلات.

ستكون المراحل الرئيسية التالية للمشروع هي إكمال المخطط العام لقطعة أرض أتشابورا، وتحديد سعة مركز البيانات في المرحلة الأولى بوضوح، ووضع خطط ربط الطاقة الكهربائية والألياف الضوئية، وبدء أعمال البناء الرئيسية. بالنسبة للمشروع الشامل البالغ 2 مليار دولار، لا يزال يتعين انتظار المزيد من الإفصاح من سابمر أو حكومة ولاية ماديا براديش حول دورة البناء، وحجم المراحل، والمحتوى الهندسي المحدد المقابل لأعمال أشباه الموصلات.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
الألياف البصرية أحادية الوضع المزاحة غير المشتتة ذات نطاق الطول الموجي الموسع (G.652.D) - HONGAN GROUP CO. LTD
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
تصميم ثنائي الفينيل متعدد الطبقات للتصنيع الذكي - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
خدمة إدارة شاملة متكاملة على طول السلسلة في تكامل الأنظمة اللوجستية - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
حلول نظام أدوات السلامة SIS - Beijing Consen Automation Technology Co., Ltd.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
تستثمر شركة دوسان الكورية 970 مليار وون لتوسيع الطاقة الإنتاجية لألواح النحاس المكسوة المستخدمة في الذكاء الاصطناعي
2026-09-18
مودي: توسيع النفقات الرأسمالية لبرنامج Semicon 2.0 في الهند إلى 13.5 مليار دولار
2026-09-18
أنديرون تحصل على مليار دولار من أموال CHIPS لدفع تصنيع الرقائق الكمومية بعيار 300 ملم
2026-09-17
إسبانيا تطلق منشأة لتصنيع الرقائق الكمومية بتقنية النانو باستثمار 6 ملايين يورو
2026-09-17
سامسونج الكورية وكوالكوم تدفعان التعاون في تصنيع الرقائق بتقنية 2 نانومتر، وحجم الطلبات لم يُحدد بعد
2026-09-16
ميتا الأمريكية تخطط لنشر شريحة MTIA 450 المطورة داخلياً للذكاء الاصطناعي في النصف الأول من عام 2027
2026-09-16
ميكرون الأمريكية تعرض أول وحدة DDR5 RDIMM بسعة 512 جيجابايت في العالم، والإنتاج الكمي في النصف الثاني من عام 2027
2026-09-16
ريجيتي الأمريكية تحصل على 100 مليون دولار من أموال CHIPS لدفع تطوير الحوسبة الكمومية فائقة التوصيل
2026-09-15
أعلنت شركة Analog Devices الأمريكية توقيع اتفاقية للاستحواذ على Alif Semiconductor بقيمة 1.35 مليار دولار
2026-09-11
شركة سيريبس الصينية تعرض شرائح الاتصالات الضوئية 800G/1.6T في CIOE 2026
2026-09-10