شركة LG Chem الكورية الجنوبية تنتج بكميات تجارية مادة منزوعة الطبقات لأشباه الموصلات لتزويد شركة Amkor Technology

أخبار ar.wedoany.com، بدأت شركة LG Chem Ltd. (سيول، كوريا الجنوبية) في الإنتاج التجاري والتوريد بكميات كبيرة لمادة منزوعة الطبقات (Stripper) لأشباه الموصلات لصالح شركة Amkor Technology, Inc. (تمبي، أريزونا، الولايات المتحدة الأمريكية)، وهي المرة الأولى التي تدخل فيها الشركة سوق مواد منزوعة الطبقات لأشباه الموصلات، مما سيسرع تنفيذ استراتيجيتها لتوسيع أعمال مواد أشباه الموصلات.

تُعد شركة Amkor Technology رائدة عالمية في مجال التجميع والاختبار الخارجي لأشباه الموصلات (OSAT)، حيث تقدم خدمات التجميع والاختبار لكبرى الشركات المصنعة لأشباه الموصلات على مستوى العالم. تُستخدم مادة منزوعة الطبقات لأشباه الموصلات كمواد عملية أساسية لإزالة المقاوم الضوئي (PR) والمخلفات المتبقية على ركيزة أشباه الموصلات بعد تشكيل الدوائر الكهربائية. مع استمرار تقلص دوائر أشباه الموصلات، تؤثر قدرة إزالة المخلفات بشكل مباشر على إنتاجية التصنيع وموثوقية المنتج، ويُعتبر أداء مادة منزوعة الطبقات عاملاً حاسماً في تحديد جودة أشباه الموصلات.

استفادت LG Chem من الخبرات التقنية وقدرات دعم العملاء التي راكمتها في أعمال مواد منزوعة الطبقات للشاشات، لدخول سوق مواد منزوعة الطبقات لأشباه الموصلات. ونجحت الشركة، من خلال أول منتج لها من مواد منزوعة الطبقات لأشباه الموصلات، في اجتياز عملية الاعتماد الصارمة لشركة Amkor Technology، مما أظهر قدرتها التنافسية التقنية. تم تخصيص وتحسين مادة منزوعة الطبقات الموردة لشركة Amkor Technology وفقاً لخطوط إنتاجها الجديدة، مما أدى إلى تقليل الوقت اللازم لإزالة المقاوم الضوئي والمخلفات العملية بنحو 50% مقارنة بالمنتجات الحالية، مما عزز كفاءة التصنيع بشكل كبير.

مع تزايد الاستثمارات في مجال الذكاء الاصطناعي (AI) والطلب على ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، مما يدفع توسع تقنيات التجميع المتقدمة لأشباه الموصلات، يستمر الطلب على مواد العمليات المتقدمة في النمو. صرح كيم دونغ تشون (Kim Dong Choon)، الرئيس التنفيذي لشركة LG Chem، أن الشركة، من خلال التعاون مع Amkor Technology، ستعزز قدرتها التنافسية بشكل أكبر، من خلال توفير مواد مخصصة محسّنة وفقاً لعمليات التصنيع لدى العملاء.

في وقت سابق من هذا العام، أعلنت LG Chem عن استراتيجية تهدف إلى مضاعفة حجم أعمالها في مجال المواد الإلكترونية بأكثر من الضعف. وكجزء من هذه الخطة، تقوم الشركة بتوسيع محفظة منتجاتها من مواد تجميع أشباه الموصلات - بما في ذلك الصفائح المغطاة بالنحاس (CCL)، وأفلام ربط الرقاقات (DAF)، والمواد العازلة الحساسة للضوء (PID) - مع تسريع نمو أعمال المواد الإلكترونية عالية القيمة المضافة.