نيفيديا وأمكور تبرمان اتفاقاً بقيمة 1.5 مليار دولار لتغليف الرقائق في الولايات المتحدة

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة أمكور للتكنولوجيا (Amkor Technology) يوم الخميس أنها أبرمت اتفاقاً متعدد السنوات مع شركة نيفيديا (Nvidia) بقيمة 1.5 مليار دولار، يهدف إلى توسيع قدرات التغليف والاختبار المتقدمة لأشباه الموصلات في الولايات المتحدة. في وقت يشهد فيه قطاع الرقائق سباقاً لبناء البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، سيدفع هذا التعاون نحو توسيع الطاقة الإنتاجية.

وبموجب الاتفاق، ستقدم نيفيديا تمويلاً مسبقاً لدعم توسيع عمليات التغليف المتقدمة لأمكور في الولايات المتحدة، بما في ذلك ولاية أريزونا. وستعمل الشركتان معاً على تطوير تقنيات التغليف والاختبار لمنصات الذكاء الاصطناعي والحوسبة المتسارعة من نيفيديا، مع التركيز على دمج أنواع مختلفة من الرقائق في حزمة واحدة. وقد سبق لأمكور أن قدمت خدمات تغليف متقدمة لمجموعة منتجات نيفيديا، بما في ذلك معالجات مراكز البيانات، ومع تزايد الطلب على البنية التحتية للذكاء الاصطناعي، يهدف هذا الاتفاق الموسع إلى دفع تقنيات التغليف الجديدة إلى الأسواق.

بعد إعلان أمكور للتكنولوجيا هذا الخبر يوم الخميس، ارتفع سهم الشركة بنسبة 17% في تداولات ما بعد الإغلاق.

وكانت أمكور قد أبرمت في يونيو الماضي شراكة مدتها 10 سنوات مع شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) لتعزيز قدرات تغليف أشباه الموصلات في الولايات المتحدة. بالإضافة إلى ذلك، تتعاون أمكور أيضاً مع شركة إيه إم دي (AMD) لتزويدها بخدمات تغليف الرقائق.