تقييم شركة TSMC التايوانية الصينية لإنتاج شرائح DRAM ثلاثية الأبعاد

أخبار ar.wedoany.com، في 6 نوفمبر، نقلت وسيلة الإعلام التقنية الأمريكية "The Information" عن شخصين مطلعين مباشرة أن شركة تصنيع أشباه الموصلات التايوانية الصينية TSMC تعكف، بناءً على طلب من عميلها الرئيسي NVIDIA، على وضع خطة لإنتاج ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية ثلاثية الأبعاد (3D DRAM). وتدرس الشركة الدخول إلى مجال تصنيع شرائح الذاكرة المتقدمة، وتبحث خيارات تشمل بناء مصانع جديدة والاستحواذ على مصانع رقائق قائمة وتحديثها، وذلك لتوسيع نطاق أعمالها في سلسلة توريد معدات الذكاء الاصطناعي.

يتولى قيادة هذا التخطيط شو قوه جين، نائب الرئيس المسؤول عن تطوير تقنيات التغليف المتقدم في TSMC. وقد شغل شو قوه جين سابقاً منصب رئيس Micron Technology في منطقة تايوان، حيث كان مسؤولاً عن أعمال تصنيع شرائح الذاكرة المحلية، كما قاد سابقاً عمليات مصنع الرقائق التابع لـ TSMC في ولاية واشنطن الأمريكية. وتدرس TSMC حالياً سبل الحصول على مرافق إنتاج مختلفة ومسارات إنشاء خطوط إنتاج شرائح الذاكرة.

كانت TSMC قد أجرت في وقت سابق أبحاثاً تقنية على هياكل DRAM العمودية، وتراكمت لديها براءات اختراع ذات صلة. وتتعلق ذاكرة 3D DRAM المزمع إنتاجها بهياكل خلايا ذاكرة عمودية، وتعمل كل من Samsung Electronics وSK hynix وMicron Technology أيضاً على تطوير تقنيات ذاكرة مماثلة. وتجري الشركات المعنية تطويراً تقنياً حول تصنيع الجيل التالي من شرائح الذاكرة.

بعد نشر التقارير ذات الصلة في 6 نوفمبر، ارتفعت شهادات الإيداع الأمريكية لـ TSMC بنسبة 7.7% في مرحلة ما خلال التعاملات الصباحية في البورصة الأمريكية. ولا يزال هذا التخطيط لشرائح الذاكرة في مرحلة التقييم الداخلي، ولا تزال قرارات الاستثمار الرسمية وترتيبات الإنتاج المحددة رهن الإفصاحات اللاحقة من الشركة.