أعلنت شركة Amkor، الرائدة في مجال تغليف واختبار أشباه الموصلات، عن بدء أعمال البناء في مجمعها المتقدم لتغليف واختبار أشباه الموصلات في بيوريا، أريزونا.

وفقاً للخطة الأصلية، كانت Amkor تخطط لاستثمار 2 مليار دولار لبناء مصنع للتغليف والاختبار في مجتمع Five North at Vistancia في بيوريا. في نهاية أغسطس، أعلنت Amkor عن تعديل موقع المصنع، حيث سيقام في Peoria Innovation Core في شمال بيوريا، مع زيادة مساحة الأرض من 56 فداناً إلى 104 أفدنة. تخطط Amkor لإضافة 5 مليارات دولار إضافية، ليصل إجمالي الاستثمار إلى 7 مليارات دولار، يشمل هذا التوسع إضافة مساحات غرف نظيفة وبناء مصنع ثانٍ للتغليف والاختبار.

مع الانتشار السريع لمسرعات الذكاء الاصطناعي، وذاكرة HBM، والهياكل متعددة الرقائق (Multi-die)، أصبح التغليف رابطاً حاسماً في تصنيع الرقائق. وأشار معهد المعايير والتكنولوجيا الوطني (NIST) إلى أن النقص في إمدادات التغليف 2.5D أصبح أحد العوائق الرئيسية لإنتاج رقائق الذكاء الاصطناعي بكميات كبيرة، مما تسبب في تأخير شحنات العديد من وحدات معالجة الرسوميات (GPU).