إنتل تتعاون مع SambaNova وفوكسكون لإطلاق بنية ذكاء اصطناعي للاستدلال على مستوى الرفوف
2026-06-03 09:44
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة إنتل (Intel) عن تعاونها مع شركتي SambaNova وفوكسكون (Foxconn) لإطلاق بنية معمارية على مستوى الرفوف (Rack-Scale) مصممة خصيصًا لأعباء عمل الاستدلال والذكاء الاصطناعي الوكيل (Agentic AI)، وذلك خلال معرض تايبيه الدولي للحاسوب (Computex) لعام 2026. تدمج هذه المنصة معالجات إنتل زيون (Xeon) مع وحدات تدفق البيانات القابلة لإعادة التشكيل SN-50 من SambaNova (RDU)، بالإضافة إلى قدرات التكامل النظامي من فوكسكون، لتوفير رفوف ذكاء اصطناعي جاهزة للإنتاج تستهدف مراكز البيانات فائقة السعة والمؤسسات ومصانع الذكاء الاصطناعي الناشئة. تشير هذه الخطوة إلى سعي إنتل لترسيخ مكانة وحدة المعالجة المركزية (CPU) كمكون أساسي في عمليات نشر الذكاء الاصطناعي واسعة النطاق، تلبيةً للاتجاه السوقي المتنامي حيث تتجاوز احتياجات الاستدلال احتياجات تدريب النماذج.

تعكس هذه البنية التحول في القطاع من البنية التحتية التي تركز على التدريب إلى تلك التي تركز على الاستدلال. ففي سيناريوهات التدريب، تدعم وحدة معالجة مركزية واحدة عادةً أربع وحدات معالجة رسومية (GPU)، بينما مع توسع نطاق أعباء العمل الوكيل، تقترب نسبة وحدات المعالجة المركزية إلى المسرعات من 1:1. يركز تصميم الرف على أداء كل واط وأداء كل دولار، بدلاً من تعظيم إنتاجية التدريب. تشير إنتل إلى أن الذكاء الاصطناعي الوكيل يفرض متطلبات أعلى على وحدة المعالجة المركزية فيما يتعلق بالتنسيق (Orchestration) والجدولة (Scheduling) وإدارة الذاكرة ونقل البيانات وتنفيذ أعباء العمل غير القائمة على المصفوفات (Non-Matrix Workloads).

عرضت إنتل من خلال منصة Vector Core Compute بنية استدلال منفصلة تمامًا (Fully Decoupled)، وهي منصة مدعومة من Vista Equity Partners وCambium Capital، وتُصنف كسحابة استدلال مخصصة للمؤسسات. في عرض توضيحي لتشغيل نموذج MiniMax 2.5، تم تقسيم عبء العمل ديناميكيًا عبر بنى سيليكون مختلفة لتحسين كل مرحلة من مراحل خط أنابيب الذكاء الاصطناعي: حيث عولجت مهام التنسيق والتنفيذ بواسطة معالج إنتل زيون 6، وعولجت معالجة فك الترميز (Decoding) بواسطة وحدة SambaNova SN40 RDU، بينما قادت وحدات معالجة الرسوميات NVIDIA Blackwell عمليات ما قبل الملء (Pre-fill). يُنظر إلى هذا النشر كأحد خطوط أنابيب الاستدلال الإنتاجية الأولى التي توزع أعباء العمل عبر أنواع مختلفة من المعالجات. وقد وقعت شركة Together.ai كأول عميل تجاري لهذه الخدمة.

تتضمن العناصر الأساسية للإعلان ما يلي: تعاون إنتل وSambaNova وفوكسكون لتوفير بنية تحتية على مستوى الرفوف مخصصة لنشر الاستدلال والذكاء الاصطناعي الوكيل؛ تتولى فوكسكون مسؤولية التكامل النظامي الشامل والتصنيع والنشر، مع خطط لإطلاق متغيرات عالية الكثافة من وحدات المعالجة المركزية لتحسين تكاليف الاستدلال ومعالجة البيانات والذكاء الاصطناعي الهجين؛ أعلنت إنتل عن معالج زيون 6+ (باسمه الرمزي Clearwater Forest)، وهو أول منتج يُنشر في مراكز البيانات يعتمد على عقدة التصنيع Intel 18A. يمكن لرف واحد مبرد بالسوائل دعم ما يصل إلى 36,864 نواة من معالجات زيون 6+، وهو مصمم لتعظيم تزامن وكلاء الذكاء الاصطناعي ضمن نطاق طاقة يبلغ حوالي 100 كيلوواط للرف.

صرّح الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، ليبو تان (Lip-Bu Tan)، أنه مع ظهور الذكاء الاصطناعي الاستدلالي والوكيل والفيزيائي، تلتزم إنتل بتقديم الابتكار على مستوى الرقاقة والنظام. ينصب تركيز هذا الإعلان على محاولة إنتل تعريف بنية رفوف الذكاء الاصطناعي المتكاملة. وقد وسعت NVIDIA نطاقها ليشمل البنية التحتية الكاملة للذكاء الاصطناعي من خلال تصاميم DGX وNVL72 ومصانع الذكاء الاصطناعي، وتتبع إنتل استراتيجية مماثلة من خلال وضع معالجات زيون كطبقة تنسيق للاستدلال، مع التعاون مع موردي المسرعات المتخصصين. يتيح التعاون مع SambaNova لإنتل الحصول على بنية مسرعات استدلال ناضجة دون الحاجة لانتظار تطوير بديل داخلي. في ظل تحول الإنفاق من التدريب إلى نشر الذكاء الاصطناعي الإنتاجي، أصبحت مقاييس استهلاك الطاقة والاستفادة وزمن الاستجابة والتكلفة الإجمالية للملكية (TCO) هي المؤشرات الرئيسية. يهدف تركيز إنتل على كثافة وحدات المعالجة المركزية والتكامل على مستوى الرفوف والاستدلال المنفصل إلى اغتنام فرص السوق في مصانع الذكاء الاصطناعي التي لا تتطلب أعدادًا كبيرة من وحدات معالجة الرسوميات للتدريب، ولكنها لا تزال بحاجة إلى قدرات تنسيق واستدلال واسعة النطاق.

تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة
التوصيات ذات الصلة
جامعة كانبيرا الأسترالية توقع مذكرة تعاون ثلاثية مع أومرون في مجال الروبوتات والذكاء الاصطناعي
2026-06-03
جامعة سوينبرن للتكنولوجيا وشركة Geotab تطلقان مركزًا مشتركًا لابتكار النقل
2026-06-03
لأول مرة، معالج "لونغسون" يُستخدم في نظام التحكم الأساسي للصاروخ الصيني "تشانغ تشنغ-12 بي"
2026-06-03
شركة "تي دي تيك" الصينية تطرح حلولاً متكاملة للفضاء والأرض لتعزيز مرونة البنية التحتية الرقمية
2026-06-03
من المتوقع أن يدعم مقبس LGA1954 من إنتل أجيالاً متعددة من المعالجات، بدءًا من Nova Lake وRazor Lake وصولاً إلى البنى اللاحقة، مما يجعله منصة طويلة العمر نادرة لدى إنتل.
2026-06-03
شركة شينشون للإلكترونيات الدقيقة توقع عقدًا للاستقرار في حديقة أويي التكنولوجية بمنطقة نانشا في قوانغتشو
2026-06-03
في عام 2025، تصدرت شركة "يوشو تكنولوجي" قائمة الشحنات العالمية للروبوتات البشرية بـ 5500 وحدة
2026-06-03
شبكة AI WAN الصينية تشكل قاعدة حوسبة، وخسائر الأداء عبر المناطق لا تتجاوز 5%
2026-06-03
إدراج شركة "يوشو تكنولوجي" الصينية في بورصة العلوم والتكنولوجيا (Sci-Tech Innovation Board) يوم 1 يونيو
2026-06-03
CMLink تطلق باقات جديدة لعام 2026 في المملكة المتحدة
2026-06-03
آخر الأخبار القصيرة
1
جامعة كانبيرا الأسترالية توقع مذكرة تعاون ثلاثية مع أومرون في مجال الروبوتات والذكاء الاصطناعي
2
جامعة سوينبرن للتكنولوجيا وشركة Geotab تطلقان مركزًا مشتركًا لابتكار النقل
3
لأول مرة، معالج "لونغسون" يُستخدم في نظام التحكم الأساسي للصاروخ الصيني "تشانغ تشنغ-12 بي"
4
شركة "تي دي تيك" الصينية تطرح حلولاً متكاملة للفضاء والأرض لتعزيز مرونة البنية التحتية الرقمية
5
من المتوقع أن يدعم مقبس LGA1954 من إنتل أجيالاً متعددة من المعالجات، بدءًا من Nova Lake وRazor Lake وصولاً إلى البنى اللاحقة، مما يجعله منصة طويلة العمر نادرة لدى إنتل.
6
شركة شينشون للإلكترونيات الدقيقة توقع عقدًا للاستقرار في حديقة أويي التكنولوجية بمنطقة نانشا في قوانغتشو
7
في عام 2025، تصدرت شركة "يوشو تكنولوجي" قائمة الشحنات العالمية للروبوتات البشرية بـ 5500 وحدة
8
شبكة AI WAN الصينية تشكل قاعدة حوسبة، وخسائر الأداء عبر المناطق لا تتجاوز 5%
9
إدراج شركة "يوشو تكنولوجي" الصينية في بورصة العلوم والتكنولوجيا (Sci-Tech Innovation Board) يوم 1 يونيو
10
الدورة الرابعة والتسعون من معرض CMEF تنعقد في بكين في أكتوبر 2026 بمساحة 200 ألف متر مربع