شركة DEEPX الكورية الجنوبية توقع مذكرة تفاهم للإنتاج الضخم لمدة ثلاث سنوات مع شركة AAEON التايوانية، رقائق الذكاء الاصطناعي الحافة تدخل مرحلة النشر الجماعي في الأجهزة الصناعية
2026-06-03 17:18
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 2 يونيو، وقعت شركة DEEPX الكورية الجنوبية المتخصصة في أشباه الموصلات منخفضة استهلاك الطاقة للذكاء الاصطناعي مذكرة تفاهم للإنتاج الضخم لمدة ثلاث سنوات مع شركة AAEON Technology التايوانية لمنصات الحوسبة الصناعية، وذلك خلال فعاليات معرض COMPUTEX TAIPEI 2026. بموجب هذه المذكرة، سيتم دمج معالجات الشبكات العصبية من DEEPX في خطوط إنتاج أجهزة الكمبيوتر الصناعية، وأجهزة الكمبيوتر أحادية اللوحة، والبوابات الحافة من AAEON، بهدف دفع عجلة الإنتاج التجاري في تطبيقات المصانع الذكية، والروبوتات، والمدن الذكية، والنقل الذكي.

ينقل هذا التعاون رقائق الذكاء الاصطناعي الحافة من مرحلة عرض النماذج الأولية إلى نظام شحن موحد للأجهزة الصناعية. وفقًا لترتيبات التعاون، ستقوم DEEPX بتوفير مجموعات رقائق أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي، والمترجمات البرمجية المتخصصة، وحزم دعم SDK، بينما تتولى AAEON مسؤولية تصميم الأجهزة، ومطابقة عوامل الشكل للوحات، وتطوير خطوط الإنتاج. يخطط الطرفان لإنشاء نظام إنتاج ضخم لوحدات تسريع الذكاء الاصطناعي تشمل عوامل الشكل القياسية مثل M.2 وmPCIe وبطاقات PCIe ولوحات COM Express، وتطوير منتجات ذكاء اصطناعي حافة مخصصة لمشاريع العملاء بناءً على احتياجات OEM/ODM. بالنسبة لسوق الحوسبة الصناعية، فإن قدرة معالجات NPU منخفضة استهلاك الطاقة على دخول كتالوجات الإنتاج الضخم لمصنعي الأجهزة المتمرسين تمثل تحققًا تجاريًا حقيقيًا أكثر من مجرد الإعلان عن مواصفات الرقائق. تخدم AAEON منذ فترة طويلة عملاء أجهزة الكمبيوتر الصناعية، والمنصات المدمجة، وبوابات الحوسبة الحافة، وإنترنت الأشياء الصناعي، ويمكن لقنواتها وخطوط إنتاجها أن تتيح لرقائق DEEPX الوصول المباشر إلى مصنعي المعدات، ومتكاملي الأنظمة، والمشاريع القطاعية، بدلاً من البقاء في مرحلة لوحات التطوير أو التجارب الأولية.

تتزامن هذه المرحلة من التعاون أيضًا مع التقدم التجاري السابق لشركة DEEPX. فقد حصلت المنصة التي تجمع بين أجهزة AAEON وأشباه موصلات DEEPX على طلبيات مبدئية بعد إتمام الاعتماد الرسمي في ديسمبر 2025، كما أن التحقق من الإنتاج الضخم لدى العملاء الرئيسيين دفع المنتجات ذات الصلة للانتقال من طلبيات التحقق إلى الإنتاج التجاري على نطاق واسع.

يمتد الذكاء الاصطناعي الحافة من الأجهزة الذكية الاستهلاكية إلى المصانع، والروبوتات، والنقل، والبنية التحتية للمدن. وبالمقارنة مع نماذج الاعتماد على الاستدلال السحابي، تركز حوسبة الذكاء الاصطناعي على جانب الجهاز بشكل أكبر على زمن الاستجابة المنخفض، واستهلاك الطاقة المنخفض، والتشغيل دون اتصال، وتوطين البيانات، واستقرار النظام. تحدد هذه المتطلبات ضرورة تصميم الرقائق بشكل مشترك مع الأجهزة الصناعية، وهياكل التبريد، ودورات التوريد طويلة الأجل، وبيئات النشر الميداني. يركز التعاون بين DEEPX وAAEON على دمج معالجات NPU في فئات الأجهزة الحالية مثل أجهزة الكمبيوتر الصناعية، وأجهزة الكمبيوتر أحادية اللوحة SBC، والبوابات الحافة، مما يمكن الرؤية الآلية، والروبوتات المتنقلة المستقلة AMR/AGV، واستشعار النقل الذكي، والأمن الحافة، والأجهزة الطبية، وأجهزة البيع بالتجزئة، ومعدات الزراعة الذكية من تنفيذ مهام استدلال الذكاء الاصطناعي محليًا. بالنسبة للعملاء الصناعيين، يقلل هذا النهج من ضغط النطاق الترددي السحابي وإرسال البيانات، كما يقلل من الاعتماد على أجهزة GPU عالية استهلاك الطاقة في مواقع المشاريع.

تستفيد AAEON من النظام البيئي للأجهزة الصناعية لمجموعة ASUS، بينما تدخل DEEPX سوق الذكاء الاصطناعي الفيزيائي من خلال بنية NPU منخفضة استهلاك الطاقة ومجموعة أدوات DXNN SDK. إذا تمكن الطرفان من حزم الرقائق، واللوحات، والمشغلات، وأدوات التطوير، وواجهات البرامج القطاعية في حلول مستقرة، فإن محور المنافسة اللاحقة سينتقل من "قدرة الرقاقة على تشغيل النماذج" إلى "قدرة الجهاز الكامل على التسليم المستمر، وقابلية صيانة النظام على المدى الطويل، وسهولة اعتماد العميل للحلول". يوضح هذا النوع من التعاون أيضًا أن شركات رقائق الذكاء الاصطناعي الحافة تعمل على تسريع ارتباطها بمصنعي الأجهزة الصناعية، لتقصير المسافة من تصميم الرقاقة إلى تنفيذ المشاريع القطاعية من خلال القنوات، والاعتمادات، وأنظمة الإنتاج الضخم.

تتركز المتغيرات اللاحقة للمشروع في ثلاثة جوانب: أولاً، وتيرة شحن خطوط إنتاج AAEON المزودة بمعالجات NPU من DEEPX؛ ثانيًا، استقرار وحدات M.2 وmPCIe وبطاقات PCIe ولوحات COM Express في مختلف البيئات الصناعية؛ ثالثًا، قدرة الطرفين على تكوين طلبيات مستدامة تتجاوز المشاركة في المعارض الدولية مثل COMPUTEX وCES وEmbedded World. إذا تقدم نظام الإنتاج الضخم بسلاسة، فستدخل رقائق الذكاء الاصطناعي الحافة بسرعة أكبر إلى داخل الأجهزة الصناعية، لتصبح وحدات الحوسبة الأساسية للتصنيع الذكي، والروبوتات، وأنظمة الاستشعار الحضري.

تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة
التوصيات ذات الصلة
جامعة كانبيرا الأسترالية توقع مذكرة تعاون ثلاثية مع أومرون في مجال الروبوتات والذكاء الاصطناعي
2026-06-03
جامعة سوينبرن للتكنولوجيا وشركة Geotab تطلقان مركزًا مشتركًا لابتكار النقل
2026-06-03
لأول مرة، معالج "لونغسون" يُستخدم في نظام التحكم الأساسي للصاروخ الصيني "تشانغ تشنغ-12 بي"
2026-06-03
شركة "تي دي تيك" الصينية تطرح حلولاً متكاملة للفضاء والأرض لتعزيز مرونة البنية التحتية الرقمية
2026-06-03
من المتوقع أن يدعم مقبس LGA1954 من إنتل أجيالاً متعددة من المعالجات، بدءًا من Nova Lake وRazor Lake وصولاً إلى البنى اللاحقة، مما يجعله منصة طويلة العمر نادرة لدى إنتل.
2026-06-03
شركة شينشون للإلكترونيات الدقيقة توقع عقدًا للاستقرار في حديقة أويي التكنولوجية بمنطقة نانشا في قوانغتشو
2026-06-03
في عام 2025، تصدرت شركة "يوشو تكنولوجي" قائمة الشحنات العالمية للروبوتات البشرية بـ 5500 وحدة
2026-06-03
شبكة AI WAN الصينية تشكل قاعدة حوسبة، وخسائر الأداء عبر المناطق لا تتجاوز 5%
2026-06-03
إدراج شركة "يوشو تكنولوجي" الصينية في بورصة العلوم والتكنولوجيا (Sci-Tech Innovation Board) يوم 1 يونيو
2026-06-03
CMLink تطلق باقات جديدة لعام 2026 في المملكة المتحدة
2026-06-03
آخر الأخبار القصيرة
1
جامعة كانبيرا الأسترالية توقع مذكرة تعاون ثلاثية مع أومرون في مجال الروبوتات والذكاء الاصطناعي
2
جامعة سوينبرن للتكنولوجيا وشركة Geotab تطلقان مركزًا مشتركًا لابتكار النقل
3
لأول مرة، معالج "لونغسون" يُستخدم في نظام التحكم الأساسي للصاروخ الصيني "تشانغ تشنغ-12 بي"
4
شركة "تي دي تيك" الصينية تطرح حلولاً متكاملة للفضاء والأرض لتعزيز مرونة البنية التحتية الرقمية
5
من المتوقع أن يدعم مقبس LGA1954 من إنتل أجيالاً متعددة من المعالجات، بدءًا من Nova Lake وRazor Lake وصولاً إلى البنى اللاحقة، مما يجعله منصة طويلة العمر نادرة لدى إنتل.
6
شركة شينشون للإلكترونيات الدقيقة توقع عقدًا للاستقرار في حديقة أويي التكنولوجية بمنطقة نانشا في قوانغتشو
7
في عام 2025، تصدرت شركة "يوشو تكنولوجي" قائمة الشحنات العالمية للروبوتات البشرية بـ 5500 وحدة
8
شبكة AI WAN الصينية تشكل قاعدة حوسبة، وخسائر الأداء عبر المناطق لا تتجاوز 5%
9
إدراج شركة "يوشو تكنولوجي" الصينية في بورصة العلوم والتكنولوجيا (Sci-Tech Innovation Board) يوم 1 يونيو
10
الدورة الرابعة والتسعون من معرض CMEF تنعقد في بكين في أكتوبر 2026 بمساحة 200 ألف متر مربع