شركة DeepX الكورية الجنوبية المتخصصة في رقائق الذكاء الاصطناعي تعتزم اعتماد حل الحوسبة داخل الذاكرة LPDDR5X-PIM من سامسونج
2026-06-05 10:08
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 4 يونيو، كشفت شركة DeepX الكورية الجنوبية المتخصصة في رقائق الذكاء الاصطناعي أن شريحتها من الجيل التالي للحوسبة الطرفية، DX-M2، ستعتمد على حل الحوسبة داخل الذاكرة LPDDR5X-PIM من شركة سامسونج للإلكترونيات. يدمج هذا الحل جزءًا من القدرة الحاسوبية داخل ذاكرة منخفضة الاستهلاك للطاقة، بهدف تحسين كفاءة معالجة البيانات في تطبيقات الذكاء الاصطناعي التوليدي الطرفي، والروبوتات، والمعدات الصناعية، والمركبات الذكية.الحوسبة داخل الذاكرة تتجه نحو التسويق التجاري: DeepX ستعتمد على LPDDR5X-PIM من سامسونج للإلكترونيات

يتمثل التغيير الجوهري في تقنية PIM في نقل جزء من المهام الحاسوبية من المعالج الرئيسي ومسرع الذكاء الاصطناعي إلى داخل الذاكرة. في الرقائق التقليدية للذكاء الاصطناعي، عند تشغيل النماذج الكبيرة أو نماذج الرؤية الحاسوبية، يلزم نقل البيانات بشكل متكرر بين وحدات الحساب ووحدات التخزين، مما يؤدي إلى زيادة استهلاك الطاقة وزمن الوصول وضغط النطاق الترددي مع توسع حجم النموذج. تحاول تقنية LPDDR5X-PIM إنجاز جزء من معالجة البيانات مباشرة داخل الذاكرة، مما يقلل من عمليات النقل غير الضرورية ويعزز كفاءة الاستدلال لأجهزة الذكاء الاصطناعي الطرفية ضمن حدود استهلاك الطاقة المحدودة. بالنسبة لشركات الرقائق مثل DeepX التي تركز على سيناريوهات الذكاء الاصطناعي الحوفي والذكاء الاصطناعي الفيزيائي، تكمن قيمة الحوسبة داخل الذاكرة في انخفاض استهلاك الطاقة، وارتفاع النطاق الترددي، وقدرات الاستدلال المحلي، مما يجعلها مناسبة بشكل خاص للتطبيقات التي لا تعتمد على مراكز البيانات السحابية، مثل الروبوتات، والكاميرات الذكية، والتحكم الصناعي، والمحطات الطرفية للمركبات، وصناديق الذكاء الاصطناعي منخفضة الطاقة.

صرح كيم نوك-وون، الرئيس التنفيذي لشركة DeepX، خلال منتدى النمو لأشباه الموصلات الكورية للذكاء الاصطناعي 2026 الذي عُقد في سيول، بأن شريحة DX-M2 ستستخدم تقنية LPDDR5X-PIM من سامسونج للإلكترونيات، بينما تخطط الشريحة من الجيل الثالث، DX-M3، لاستخدام تقنية LPDDR6-PIM. وتشير المعلومات ذات الصلة إلى أن شريحة DX-M2 مصممة لتوفير قدرة حاسوبية طرفية تصل إلى 80 TOPS، وستعتمد على عملية التصنيع بتقنية 2 نانومتر من سامسونج، بهدف دعم مهام الذكاء الاصطناعي التوليدي والفيزيائي الأكثر تعقيدًا مع استهلاك أقل للطاقة.

تكمن الأهمية الصناعية لهذا الاعتماد التكنولوجي في أن المنافسة في مجال رقائق الذكاء الاصطناعي الطرفية تتحول من مجرد التركيز على مؤشر قدرة NPU الحاسوبية إلى المنافسة على كفاءة النظام الشامل الذي يجمع بين "مسرع الذكاء الاصطناعي + الذاكرة منخفضة الاستهلاك + الحوسبة داخل الذاكرة + حزمة البرامج الداعمة". في الماضي، كانت أجهزة الذكاء الاصطناعي الحوفي تدير في الغالب نماذج خفيفة مثل التعرف على الصور، واكتشاف الأهداف، والاستيقاظ الصوتي. أما الآن، ومع دخول النماذج متعددة الوسائط، ونماذج اللغة الصغيرة، ونماذج التحكم في الروبوتات إلى الأجهزة المحلية، تحتاج رقائق الذكاء الاصطناعي إلى إجراء عمليات حسابية أكثر كثافة ضمن حدود الطاقة والتبريد والحجم المحدودة. إذا تمكنت شريحة DX-M2 من التكامل بفعالية مع تقنية LPDDR5X-PIM، فستتاح لشركة DeepX فرصة لتعزيز تمايز منتجاتها في أسواق الذكاء الاصطناعي التوليدي الطرفي، والروبوتات الذكية، والحوسبة الصناعية الحوفية. وفي المقابل، ستتمكن سامسونج من دفع تقنية PIM من تطبيقات الذاكرة عالية النطاق الترددي والخوادم إلى تطبيقات الذاكرة المحمولة منخفضة الطاقة والذكاء الاصطناعي الحوفي.

يعكس توجه سامسونج في مجال LPDDR-PIM أيضًا أن مصنعي الذاكرة يخترقون نموذج التوريد التقليدي للذاكرة DRAM. لا تقتصر اختناقات البيانات في عصر الذكاء الاصطناعي على مجموعات وحدات معالجة الرسومات فحسب، بل تمتد أيضًا إلى الهواتف المحمولة، وأنظمة المركبات، والروبوتات، والمعدات الصناعية، والخوادم الحوفية. إذا استمرت الذاكرة في أداء وظائف التخزين والنقل فقط، فسيكون من الصعب معالجة مشكلات النطاق الترددي وكفاءة الطاقة في استدلال الذكاء الاصطناعي بشكل كامل. وعندما يتم دمج الوظائف الحاسوبية بالقرب من مصفوفات الذاكرة، يمكن لمصنعي الذاكرة التحول من مجرد موردي ذاكرة قياسيين إلى مشاركين في بنية الحوسبة للذكاء الاصطناعي. تخطط DeepX لاستخدام ذاكرة LPDDR5X-PIM المخصصة من سامسونج في مرحلة شريحة DX-M2، ثم الانتقال إلى ذاكرة LPDDR6-PIM الأكثر توحيدًا في مرحلة شريحة DX-M3، مما يشير إلى أن الحوسبة داخل الذاكرة منخفضة الطاقة قد تتطور تدريجيًا من التعاون المخصص إلى مواصفات صناعية أكثر انفتاحًا.

تبحث صناعة أشباه الموصلات للذكاء الاصطناعي في كوريا الجنوبية عن فرص اختراق في مجالات الذكاء الاصطناعي الفيزيائي، والذكاء الاصطناعي الطرفي، والنظام البيئي للقدرة الحاسوبية المحلية. وقد وسعت DeepX سابقًا تعريفها من مجرد مورد رقائق إلى شركة بنية تحتية للذكاء الاصطناعي الفيزيائي، حيث تستهدف منتجاتها سيناريوهات تطبيقية مثل المصانع، والروبوتات، والأمن، والنقل، والسيارات، والأجهزة الذكية. بعد اعتماد تقنية LPDDR5X-PIM من سامسونج، أصبحت خارطة طريق رقائقها أكثر ارتباطًا بعمليات التصنيع المتقدمة المحلية الكورية، والذاكرة منخفضة الاستهلاك، والنظام البيئي لأشباه موصلات الذكاء الاصطناعي. تتمثل المتغيرات الرئيسية اللاحقة في ما إذا كانت شريحة DX-M2 ستكمل التحقق من صحة الإنتاج الضخم وفقًا للخطة، وما إذا كان حل الحوسبة داخل الذاكرة سيحقق تحسنًا كميًا في كفاءة الطاقة، وما إذا كان العملاء النهائيون على استعداد لاعتماد هذا الحل المشترك في الروبوتات والأجهزة الذكية والمعدات الصناعية الحوفية.

تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
المنتجات ذات الصلة
آخر الأخبار القصيرة
1
مجموعة GIASA تستثمر أكثر من 600 مليون بيزو في افتتاح مصنع للهياكل المعدنية في المكسيك
2
مشروع خط نقل الطاقة الكهربائية بجهد 330 كيلوفولت في زامبيا لشركة "باور تشاينا" يدخل مرحلة مد الكابلات
3
اعتماد خطة وزارة الفحم الهندية بقيمة 375 مليار روبية لتغويز الفحم
4
شركتا "تشونشوي تانغ" و"يوبيتش" تطلقان روبوتات رفيقة بأسعار تتراوح بين 15 ألف و990 ألف يوان
5
كونتشار الكرواتية تفتتح مختبرًا ثانيًا لاختبارات الجهد العالي باستثمارات تتجاوز 20 مليون يورو
6
ألمانيا تستثمر 1.07 مليار يورو في توسيع منصة أبحاث البطاريات التابعة لمعهد فراونهوفر في مونستر
7
شركة ACME Solar توقع اتفاقية شراء طاقة مع هيئة SECI الهندية لمشروع هجين للطاقة الشمسية وطاقة الرياح بقدرة 300 ميغاواط
8
شركة GKN Aerospace البريطانية تختتم مشروع H2GEAR للأنظمة الكهربائية الهيدروجينية بقيمة 54 مليون جنيه إسترليني
9
مشروع شركة شينجيانغ تيانكيلونغ للكيمياويات لدمج الهيدروجين الأخضر مع الكيمياء التحويلية للفحم باستثمارات 6.168 مليار يوان يحصل على الموافقة
10
شركة Texem المجرية تقوم بتركيب رافعة ذراع دوارة من طراز Donati MBB في مبنى قديم
التوصيات ذات الصلة
برنامج "بلو فولدر" الأمريكي لخدمات الصيانة الميدانية يطلق ميزتين للذكاء الاصطناعي: ملخصات العملاء وملخصات الملاحظات الميدانية
2026-07-22
شراكة استراتيجية بين SuperX، مزود حلول البنية التحتية للذكاء الاصطناعي في سنغافورة، وميركوريا آسيا
2026-07-22
وزير الاتصالات المصري يعلن أولويات تطوير قطاع تكنولوجيا المعلومات والاتصالات، ويستهدف صادرات بقيمة 8 مليارات دولار بحلول عام 2028
2026-07-22
شركة "إم تي إس ويب سيرفيسز" الروسية تقترح إنشاء تحالف روسي-صيني للذكاء الاصطناعي وشبكة مراكز بيانات
2026-07-22
مزود خدمات الحوسبة السحابية للذكاء الاصطناعي "NeoAI Cloud" يبدأ بناء مركز بيانات بقدرة 300 ميجاواط في بوهانغ بكوريا الجنوبية
2026-07-22
مشغل الاتصالات فيفو يبحث مع سبيس إكس تقديم خدمات الاتصال المباشر بين الأجهزة في البرازيل
2026-07-22
شركة فورتينت الأمريكية تتعاون مع إنتل لتطوير معالج أمن الشبكات SP6
2026-07-22
مايكروسوفت إكسل يتطور ليصبح منصة استدلال تجاري مدعومة بالذكاء الاصطناعي
2026-07-22
شركة الاتصالات الكندية عريضة النطاق "أدارا" ومزود الشبكات "أورورا" يطلقان منصة استضافة لمساعدة مشغلي الاتصالات الصغار على الترقية
2026-07-22
شركة "ستون" البرازيلية تطلق منصة "فيلا" للذكاء الاصطناعي لمواجهة اتجاه "الذكاء الاصطناعي الخفي"
2026-07-22