شركة فورتينت الأمريكية تتعاون مع إنتل لتطوير معالج أمن الشبكات SP6

2026-07-22 10:38
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة فورتينت (Fortinet) الأمريكية عن تعاونها مع شركة إنتل (Intel) لتطوير معالج الأمان 6 (Security Processor 6 - SP6)، وهو معالج من الجيل التالي مخصص لوظائف أمن الشبكات. سيدمج هذا المشروع خبرة فورتينت في تطوير الرقائق الأمنية مع قدرات إنتل في تصميم أشباه الموصلات والتغليف المتقدم والتصنيع.

معالج فورتينت وإنتل

سيواصل معالج SP6 نهج فورتينت في استخدام الدوائر المتكاملة المخصصة (ASIC) في أجهزتها الأمنية. تم تصميم هذه المعالجات خصيصًا لتنفيذ وظائف محددة تتعلق بمعالجة حركة المرور والخدمات الأمنية التي تقدمها الشركة. تستخدم فورتينت رقائق ASIC المطورة ذاتيًا في خط إنتاجها الأمني منذ أكثر من عقدين، وقد تم إصدار الجيل السابق FortiSP5 في عام 2023.

سيجمع هذا التعاون بين خبرة فورتينت في المعالجات المخصصة للأمن ومحفظة الملكية الفكرية لشركة إنتل، وقدراتها في تصميم أشباه الموصلات، وتقنيات التغليف المتقدمة. وأشارت الشركتان إلى أن الهدف من هذا المشروع هو تطوير معالج عالي التكامل لدعم خدمات أمنية أكثر تعقيدًا وتلبية متطلبات الأداء للمؤسسات.

لم يكشف الإعلان عن المواصفات الفنية لمعالج SP6، مثل البنية الداخلية أو عملية التصنيع أو مؤشرات الأداء أو الجدول الزمني للإطلاق التجاري للرقاقة الجديدة. بالإضافة إلى تطوير SP6، يهدف هذا التعاون أيضًا إلى تعزيز مرونة وتنوع سلسلة التوريد العالمية لشركة فورتينت. وأوضحت الشركتان أن مشاركة إنتل ستساعد في تعزيز قدرات تصنيع وتوريد أشباه الموصلات المستخدمة في تطوير المعالج. كما ستقوم إنتل وفورتينت بتقييم فرص التعاون الإضافي في مجال تكنولوجيا أشباه الموصلات والتصنيع والبنية التحتية لابتكارات أمن الشبكات. لم تكشف فورتينت بعد عن المنتجات التي ستستخدم معالج SP6، ولا عن موعد طرح المعالج الجديد في الأسواق.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

خدمة إدارة شاملة متكاملة على طول السلسلة في تكامل الأنظمة اللوجستية - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
التشغيل الآلي الكامل FAO - UniTTEC Co., Ltd.
مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
قراءات ذات صلة
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13