AMD وRاكسبيس تخططان لنشر 30 ميغاواط من قدرات الحوسبة بالذكاء الاصطناعي على مراحل
أخبار ar.wedoany.com، وقعت AMD وRackspace Technology اتفاقية نهائية تخطط بموجبها لنشر المرحلة الأولى من قدرات الحوسبة بقدرة 30 ميغاواط من AMD في مراكز بيانات Rackspace حول العالم على مراحل، وذلك في الفترة من نهاية عام 2026 وحتى عام 2028. وتُفعّل هذه الاتفاقية مذكرة التفاهم التي تم الإعلان عنها في 7 مايو 2026، وتُثبّت AMD كشريك تكنولوجي استراتيجي في طبقة السيليكون ضمن حزمة الذكاء الاصطناعي المُدارة (Governed AI Stack) الخاصة بـ Rackspace.

بعد الانتهاء من النشر الكامل، ستوفر قدرات الحوسبة المخصصة من AMD بقدرة 30 ميغاواط في مرافق Rackspace العالمية سعةً لأعباء العمل المؤسسية الخاضعة للتنظيم، حيث أبدى مقدمو الرعاية الصحية اهتمامًا مبكرًا بالحوسبة المتسارعة للذكاء الاصطناعي السريري والاستدلال على نطاق واسع. يدمج هذا التعاون وحدات معالجة الرسوميات AMD Instinct™ (بما في ذلك MI355X وMI350P والإصدارات المستقبلية اللاحقة) مع معالجات AMD EPYC™ في بنية سحابية مؤسسية للذكاء الاصطناعي، مما يمكّن Rackspace من تخصيص موارد الحوسبة المناسبة لكل عبء عمل، وتحمل المسؤولية الكاملة عن الأداء والنتائج من البداية إلى النهاية.
صرّح Gajen Kandiah، الرئيس التنفيذي لشركة Rackspace Technology، بأن المؤسسات في القطاعات الخاضعة للتنظيم تحتاج إلى بنية تحتية للذكاء الاصطناعي تُدار من البداية، يديرها مشغل واحد مسؤول عن نتائج الأعمال. ويجمع هذا التعاون بين الحوسبة المناسبة ونموذج التشغيل المناسب، لتوفير حزمة ذكاء اصطناعي مُدارة تدعمها شراكة واحدة مسؤولة عن كل شيء بدءًا من السيليكون وحتى النتائج.
من جانبه، قال Dan McNamara، نائب الرئيس الأول لشركة AMD والمدير العام لقسم الحوسبة والذكاء الاصطناعي للمؤسسات، إن تطور الذكاء الاصطناعي في المؤسسات يتطلب أن يمتلك العملاء بنية تحتية قادرة على توفير المزيج الأمثل من الحوسبة المتسارعة والحوسبة العامة لكل عبء عمل. ومن خلال الجمع بين حلول الحوسبة بالذكاء الاصطناعي من AMD ونموذج التشغيل السحابي المُدار من Rackspace، يمكن مساعدة المؤسسات الخاضعة للتنظيم على نشر بنية تحتية عالية الأداء للذكاء الاصطناعي، تمنحها الانفتاح وقابلية التوسع والمساءلة اللازمة لتشغيل الذكاء الاصطناعي.
تتوقع الشركتان تخصيص موارد مبيعات وتسويق لتحديد العملاء المؤسسيين والتواصل معهم بشأن البنية التحتية للحوسبة من AMD، حيث تلتزم كل شركة بتعيين موظفين للمشاركة في تطوير ومتابعة فرص العملاء في القطاعات الخاضعة للتنظيم. وستُسرّع هذه الاتفاقية تفعيل القدرات المتكاملة الأربع المعلن عنها في مذكرة التفاهم، وهي: السحابة المؤسسية للذكاء الاصطناعي، ومحرك الاستدلال المؤسسي، والاستدلال كخدمة، وخوادم AMD Instinct المعدنية المجردة. وتهدف الشركتان إلى إنشاء فئة جديدة تمامًا من البنية التحتية المُدارة للذكاء الاصطناعي في المؤسسات، لتوفير بديل للعملاء عن النموذج المعدني المجرد.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
المنتجات ذات الصلة

QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة
CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.


حاسوب KJD127(A) للتعدين المقاوم للانفجار والمزود بدائرة أمان ذاتية
Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية
Glodon Company Limited

صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815
Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.



شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة
Capital Engineering & Research Incorporation Limited
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي
Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.








