أخبار ar.wedoany.com، بدأت شركة سامسونغ إلكترو-ميكانيكس (Samsung Electro-Mechanics) الإنتاج الضخم للركيزة التغليفية المخصصة لأول مسرّع للذكاء الاصطناعي من شركة كوالكوم (Qualcomm) والمُوجّه لمراكز البيانات، مما يُوسّع نطاق التعاون بين الشركتين من قطاعي الأجهزة المحمولة والحواسيب الشخصية ليشمل سوق مراكز البيانات.
وفقًا لتقرير ZDNet Korea، شرعت سامسونغ إلكترو-ميكانيكس في مصنعها ببوسان في الإنتاج الضخم لركيزة الشريحة المقلوبة ذات المصفوفة الكروية (FC-BGA) الخاصة بأحدث مسرّع للذكاء الاصطناعي من كوالكوم، وهو "AI200". يُعد AI200 أول مسرّع للذكاء الاصطناعي مُوجّه لمراكز البيانات أطلقته كوالكوم في أكتوبر من العام الماضي، ويُركز على تطبيقات استدلال الذكاء الاصطناعي، حيث يعمل بمعالج Oryon CPU وHexagon NPU المطوّرين ذاتيًا، ويضم ذاكرة LPDDR5 منخفضة الاستهلاك. من المُقرّر طرح هذا المسرّع في الأسواق خلال النصف الثاني من هذا العام، وبناءً عليه بدأت سامسونغ إلكترو-ميكانيكس الإنتاج الضخم لـ FC-BGA.
يُشار إلى أن طلبية FC-BGA التي زوّدت بها سامسونغ إلكترو-ميكانيكس لصالح AI200 تُعد من الطلبيات الأولى، وكميتها ليست كبيرة. لكن الأوساط الصناعية ترى أن هذا التعاون يُوسّع نطاق العلاقة بين الشركتين من قطاعي الأجهزة المحمولة والحواسيب الشخصية ليشمل قطاع أشباه الموصلات الخاص بمراكز البيانات، وهو ما يُعتبر تطورًا بالغ الأهمية. سبق لسامسونغ إلكترو-ميكانيكس أن زوّدت كوالكوم على مدى فترة طويلة بركائز التغليف الخاصة بمعالجات التطبيقات (AP) المُستخدمة في أجهزة تكنولوجيا المعلومات. وأفاد أحد العاملين في قطاع أشباه الموصلات قائلاً: "التعاون بين سامسونغ إلكترو-ميكانيكس وكوالكوم قديم، وقد تم بنجاح توريد FC-BGA الخاص بمسرّعات الذكاء الاصطناعي. تخطط كوالكوم لإطلاق AI200 هذا العام، وشريحة AI250 العام القادم، وستستفيد سامسونغ إلكترو-ميكانيكس من ذلك لتنويع قاعدة عملائها."
يُذكر أن شركة LG إينوتيك (LG Innotek) تعمل أيضًا على تطوير توريد FC-BGA الخاص بـ AI200 من كوالكوم. وقد صرّحت LG إينوتيك في فعالية إعلامية حديثة قائلة: "نخطط لبدء الإنتاج الضخم لـ FC-BGA المُستخدم في أشباه الموصلات الخاصة بالتدريب والاستدلال في الخوادم بدءًا من العام القادم." وحلّل أحد المعنيين قائلاً: "إن AI200 المُركّز على استدلال الذكاء الاصطناعي يتطلّب أداءً أقل من FC-BGA مقارنة بمسرّعات الذكاء الاصطناعي القائمة على ذاكرة HBM. وباعتبار LG إينوتيك وافدًا جديدًا نسبيًا في قطاع FC-BGA، فإن حاجز الدخول أمامها منخفض نسبيًا."
FC-BGA هي ركيزة تغليفية تربط الشريحة بالركيزة عبر نقاط الشريحة المقلوبة، وتتميز بأداء كهربائي وحراري أفضل مقارنة بالربط السلكي التقليدي، مما يجعل الطلب عليها مرتفعًا في قطاع أشباه الموصلات عالية الأداء. يبلغ عدد الطبقات الداخلية لـ FC-BGA الخاص بـ AI200 حوالي 10 طبقات في مرحلته الأولية، وهو مُكوّن من طبقات متتالية من دوائر الأسلاك النحاسية وعازل ABF (فيلم تراكم أجينوموتو). عادةً ما تتطلب مسرّعات الذكاء الاصطناعي فائقة الأداء في مراكز البيانات تكديس أكثر من 20 طبقة.
تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com
