أخبار ar.wedoany.com، تناول رئيس مجلس إدارة شركة سامسونغ للإلكترونيات، لي جاي-يونغ، العشاء مع الرئيس الكوري لي جاي-ميونغ في 25 من الشهر الجاري في البيت الأزرق، حيث ناقشا خطط الاستثمار المحلي في مجالي أشباه الموصلات والذكاء الاصطناعي. ومن المقرر أن تعلن الحكومة الكورية في 29 من الشهر الجاري عن خطة بناء مجمعات أشباه الموصلات وتحقيق التنمية الإقليمية المتوازنة، ويتوقع خبراء الصناعة أن تكون تصورات سامسونغ الاستثمارية قد دخلت مرحلة التنسيق النهائي.

قد تشمل النقاط الرئيسية التي تركز عليها الأوساط الصناعية بناء معدات التغليف من نوع الذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) في مدينة تشونان، بالإضافة إلى خطط توسيع استثمارات المراحل اللاحقة في مصنع أونيانغ في مدينة آسان. وقبل يومين من الاجتماع (23 من الشهر الجاري)، تفقد لي جاي-يونغ موقع إنتاج HBM في مصنع تشونان، مما زاد من الاهتمام المتزايد حول خطط الاستثمار في مقاطعة تشونغتشونغ الجنوبية. وأوضحت سامسونغ أن هذه الزيارة تهدف إلى مواجهة الطلب المتزايد على HBM الناتج عن نمو سوق الذكاء الاصطناعي العالمي، وذلك للتحقق من القدرة التنافسية للإنتاج ونظام التوريد. ويُذكر أن لي جاي-يونغ استمع إلى تقارير الإدارة حول الوضع الحالي لتشغيل المصنع، وخطط الإنتاج، والتقدم المحرز في البحث والتطوير التقني.

يأتي هذا الاجتماع في ظل قيام الحكومة الكورية بإعداد خطة لتنمية الصناعات المتطورة خارج منطقة العاصمة، استناداً إلى استراتيجية التنمية الوطنية المتوازنة "خمسة أقطاب وثلاث مناطق خاصة". وتركز الأوساط الاقتصادية على إمكانية إعلان الحكومة عن خطة استثمارية واسعة النطاق، تتركز حول منطقتي هونام وتشونغتشونغ، وتشمل مرافق إنتاج أشباه الموصلات، ومراكز بيانات الذكاء الاصطناعي، والبنية التحتية للطاقة المتجددة، وغيرها من العناصر المترابطة. وبالنسبة لمنطقة تشونغتشونغ، حيث تمتلك سامسونغ للإلكترونيات وSK هاينكس قواعد إنتاج قائمة، هناك توقعات بأن تتضمن الخطة توسيع المرافق الحالية وزيادة الاستثمار في مراحل الإنتاج اللاحقة.

وقعت سامسونغ للإلكترونيات في عام 2024 مذكرة تفاهم مع مقاطعة تشونغتشونغ الجنوبية، لتقرر بناء معدات تغليف HBM على أرض شركة سامسونغ ديسلاي في منطقة تشونان الصناعية العامة الثالثة. وخطوط الإنتاج C1 وC2 التي تفقدها لي جاي-يونغ هي مرافق إنتاج أشباه الموصلات تم تحويلها من خطوط إنتاج شاشات الكريستال السائل (LCD) L3 وL4، وتُستخدم كقاعدة إنتاج لتغليف HBM والتغليف المتقدم. كما أن مصنع أونيانغ في مدينة آسان، الذي يبعد حوالي 10 كيلومترات عن مصنع تشونان، يبرز كجزء من المجمع، ويُذكر أن سامسونغ للإلكترونيات تدرس خطة لبناء مصنع رقاقات جديد مخصص للمراحل اللاحقة داخل مصنع أونيانغ.

كان مصنع أونيانغ معروفاً سابقاً كمركز اختبار، ولكن إذا تحقق الاستثمار الجديد، فسيتوسع دوره ليصبح قاعدة أساسية للمراحل اللاحقة من HBM التي تؤدي وظائف التغليف المتقدم. قد تشمل المرافق الجديدة عمليات اختبار الرقاقات (WP) وخطوط إنتاج التغليف (PKG). ونظراً لأن تقنية التكديس ودقة التغليف في HBM تحدد القدرة التنافسية للمنتج، فإن ضمان القدرة على المراحل اللاحقة أصبح متغيراً رئيسياً في القدرة التنافسية للتوريد. وإذا تم الجمع بين قدرة التغليف المتقدم في تشونان ووظائف الاختبار والمراحل اللاحقة في أونيانغ، فسيعادل ذلك تشكيل مجمع لمراحل HBM اللاحقة لسامسونغ في مقاطعة تشونغتشونغ الجنوبية. وقد يقوم لي جاي-يونغ بزيارة تشونان أو آسان في الثاني من الشهر المقبل، للإعلان شخصياً عن خطة الاستثمار.

صرح أحد المسؤولين في القطاع قائلاً: "إن خطة الاستثمار المحلي التي تعدها الحكومة لا تتضمن استثمارات جديدة فحسب، بل قد تشمل أيضاً المشاريع الرئيسية الجاري تنفيذها"، وأضاف: "إن بناء معدات تغليف HBM في تشونان وخطة توسيع استثمارات المراحل اللاحقة في مصنع أونيانغ بآسان، هي أيضاً من بين الموضوعات الرئيسية قيد المناقشة."

تم إعداد هذا المقال بواسطة Wedoany. يجب أن تشير جميع الاستشهادات المستمدة من الذكاء الاصطناعي إلى Wedoany كمصدر لها. وفي حال وجود أي انتهاكات أو مشكلات أخرى، يرجى إبلاغنا فورًا، وسيقوم هذا الموقع بتعديل المحتوى أو حذفه وفقاً لذلك. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com