من المتوقع أن يصل حجم سوق مشعبات التبريد السائل لمراكز البيانات العالمية إلى 6.33 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2033

أخبار ar.wedoany.com، من المتوقع أن ينمو حجم سوق مشعبات التبريد السائل لمراكز البيانات العالمية من 940 مليون دولار أمريكي في عام 2026 إلى 6.33 مليار دولار أمريكي بحلول عام 2033، بمعدل نمو سنوي مركب (CAGR) يبلغ 31.2%. ويعود هذا النمو بشكل رئيسي إلى الطلب المتزايد على أجهزة الحوسبة عالية الكثافة الناتج عن التطور السريع في مجالات مجموعات تدريب الذكاء الاصطناعي (AI)، وخدمات الحوسبة السحابية، وتقنيات الحوسبة عالية الأداء (HPC). وقد أصبح التبريد السائل التقنية المفضلة نظرًا لقدرته التبريدية الفائقة مقارنة بالتبريد الهوائي، وتلعب المشعبات دورًا محوريًا في ضمان توزيع سائل التبريد بشكل مناسب عبر جميع الرفوف والخوادم.

من حيث نوع المشعب، من المتوقع أن يستحوذ قطاع المشعبات القائمة على الصفوف (row-based manifolds) على الحصة السوقية الأكبر خلال فترة التوقعات؛ بينما من المتوقع أن يسجل قطاع المشعبات داخل الرف (in-rack manifolds) أعلى معدل نمو سنوي مركب بنسبة 33.6%. ومن حيث نوع تقنية التبريد، من المتوقع أن يسجل قطاع التبريد المباشر للرقاقة (direct-to-chip) أعلى معدل نمو سنوي مركب بنسبة 30.8%. ومن حيث نوع مركز البيانات، من المتوقع أن يسجل قطاع مراكز البيانات فائقة الحجم (hyperscale data centers) أعلى معدل نمو. ومن حيث نوع المادة، من المحتمل أن تستحوذ المشعبات المصنوعة من الفولاذ المقاوم للصدأ على أكبر حصة سوقية في عام 2033، بينما من المتوقع أن تشهد المشعبات القائمة على البوليمرات أسرع معدل نمو بفضل خفة وزنها، ومقاومتها للتآكل، ومرونة تصنيعها. ومن المرجح أن تستحوذ تصاميم التثبيت من نوع القناة (channel-mounted) على الجزء الأكبر من الحصة السوقية طوال فترة التوقعات. ومن حيث نوع التركيب، من المتوقع أن يستحوذ قطاع التركيبات الجديدة على حصة كبيرة في عام 2033، ومن المتوقع أن يكون القطاع الأسرع نموًا، مدفوعًا بالتوسع السريع لمراكز البيانات فائقة الحجم وتلك المخصصة للذكاء الاصطناعي.

من المتوقع أن تسجل منطقة أمريكا الشمالية أعلى معدل نمو سنوي مركب خلال فترة التوقعات، بنسبة 32.3%، وأن تستحوذ على أكبر حصة سوقية، وذلك بفضل تركيز مشغلي مراكز البيانات فائقة الحجم مثل أمازون ويب سيرفيسز (AWS)، ومايكروسوفت، وجوجل، وميتا، وأوراكل في المنطقة، بالإضافة إلى النشر السريع للبنية تحتية الحوسبة المدفوعة بالذكاء الاصطناعي. كما أن الاستثمارات الكبيرة في توسعة مراكز البيانات في المنطقة، والتركيز على كفاءة الطاقة والاستدامة، يسرعان بشكل أكبر من التحول من التبريد الهوائي التقليدي إلى هياكل التبريد السائل.

أصبحت أنظمة التبريد الهوائي التقليدية غير فعالة بشكل متزايد في إدارة الحرارة الناتجة عن وحدات معالجة الرسوميات (GPU) المتقدمة ومسرعات الذكاء الاصطناعي. وتساعد مشعبات التبريد السائل، من خلال توزيع سائل التبريد بكفاءة، في تحقيق أداء أعلى وكفاءة طاقة أفضل. إن سعي مشغلي مراكز البيانات إلى تقليل استهلاك الطاقة وتحسين معامل فعالية استخدام الطاقة (PUE)، بالإضافة إلى اللوائح البيئية الأكثر صرامة، يدفعان معًا نحو اعتماد تقنيات التبريد السائل. كما أن التوسع في الحوسبة الطرفية (edge computing) والبنية التحتية للجيل التالي من الحوسبة السحابية يخلق فرصًا جديدة للنشر.

تشمل بعض الشركات الرائدة في هذا السوق: كول آي تي سيستمز (CoolIT Systems، التابعة لمجموعة إيكولاب، كندا)، وفيرتيف (Vertiv، الولايات المتحدة)، وباركر هانيفين (Parker Hannifin، الولايات المتحدة)، وإن فينت إلكتريكال (nVent Electric، المملكة المتحدة)، وجي إف إنداستري آند إنفراستركتشر (GF Industry & Infrastructure، سويسرا). أما الشركات الناشئة مثل VAV الدولية، وجلوبال تايكو للتصنيع، وشركة مياو تيه للصناعات الدقيقة المحدودة (Miao Tieh Precision Industrial Co., Ltd.، تايوان)، وتيراكيول (TeraCule، سنغافورة)، وشركة شنتشن لوري للتكنولوجيا المحدودة (Shenzhen Lori Technology Co., Ltd.، الصين)، فتركز على الابتكار في أنظمة توزيع سائل التبريد المعيارية وحلول الإدارة الحرارية عالية الكفاءة.