وضع حجر الأساس لمنشأة أشباه الموصلات بين HCL الهندية وفوكسكون لإنتاج 36 مليون شريحة

2026-07-02 11:36
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، وضع رئيس الوزراء الهندي ناريندرا مودي (Narendra Modi) حجر الأساس لمشروع مشترك بين HCL وفوكسكون، وهو شركة الهند للرقائق الخاصة المحدودة (India Chip Pvt Ltd)، وذلك عبر تقنية الاتصال المرئي. يقع المشروع في منطقة هيئة تطوير طريق يامونا السريع الصناعي (Yamuna Expressway Industrial Development Authority) في جيوار (Jewar) بمنطقة نويدا الكبرى (Greater Noida) في ولاية أوتار براديش.

يُعد إنشاء منشأة أشباه الموصلات بين HCL وفوكسكون خطوة محورية في مسعى الهند لتعزيز الاعتماد على الذات في المجال التكنولوجي، بما يتماشى مع هدف البلاد في أن تصبح مركزًا عالميًا موثوقًا لتصنيع الإلكترونيات المتطورة وأشباه الموصلات. وأشار مودي في كلمته عبر الفيديو إلى أن هذه المنشأة سترفع من دور الهند في النظام البيئي العالمي للرقائق، وستساهم في تحقيق توازن بين تطوير البرمجيات والعتاد في البلاد.

أوضح مودي أن ولاية أوتار براديش لديها القدرة على أن تصبح مركزًا رئيسيًا للنظام البيئي لأشباه الموصلات في الهند. ووصف العقد الحالي بأنه العقد التكنولوجي للهند، معتبرًا أن التقدم التكنولوجي خلال هذه الفترة سيشكل أساسًا لقوة البلاد في القرن الحادي والعشرين. وشدد على أهمية إنشاء نظام بيئي متكامل لأشباه الموصلات لتحقيق الاكتفاء الذاتي في تصنيع الرقائق، مشيرًا إلى أن الرقائق المنتجة محليًا ضرورية لمجالات مثل الذكاء الاصطناعي (AI)، والجيل السادس (6G)، والدفاع، والمركبات الكهربائية (EV).

على مدى السنوات الإحدى عشرة الماضية، شهد المشهد الصناعي في الهند تحولًا ملحوظًا، حيث توسع قطاع تصنيع الإلكترونيات ليصبح أكبر بستة أضعاف حجمه السابق. وأشار مودي إلى أن الإنتاج المحلي في قطاع الهواتف المحمولة نما بمقدار 28 ضعفًا، بينما زادت الصادرات بما يصل إلى 100 ضعف.

صرح وزير الدولة الاتحادي للإلكترونيات وتكنولوجيا المعلومات في الهند، أشويني فايشناو (Ashwini Vaishnaw)، بأن مصنع HCL-فوكسكون في نويدا من المتوقع أن ينتج 36 مليون شريحة. وأضاف أن قيمة قطاع الإلكترونيات قد ارتفعت إلى 12 تريليون روبية، وأن ولاية أوتار براديش تعد من بين المناطق المساهمة الرئيسية في ذلك. وأشار فايشناو إلى أن قمة الهند لتأثير الذكاء الاصطناعي 2026 (India AI Impact Summit 2026) التي عُقدت مؤخرًا شهدت مشاركة 118 دولة، من بينها 86 دولة أيدت إعلان نيودلهي بشأن تأثير الذكاء الاصطناعي (New Delhi Declaration on AI Impact).

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مصفوفة فرعية Tx - هوائي مصفوفة طورية في نطاق Ka - COXSAT TECHNOLOGY CO., LTD.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
منصة جيو تيان هانغ يو — منصة الإدارة والخدمات الذكية "JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform - China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
التشغيل الآلي الكامل FAO - UniTTEC Co., Ltd.
منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13
مارفيل تكنولوجي الأمريكية تطلق الجيل الثاني من موسّعات الذاكرة بدعم يصل إلى 9 تيرابايت
2026-10-13
شركة سينوبسيس الأمريكية توقّع اتفاقية تعاون في مجال الرقائق مع أمازون بقيمة تتجاوز مليار دولار
2026-10-10