IMST تعرض نموذجًا أوليًا لرقاقة إرسال واستقبال متعددة القنوات من الجيل التالي للأقمار الصناعية

2026-07-03 15:39
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، عرضت شركة IMST GmbH نموذجًا أوليًا لدائرة متكاملة جديدة لإرسال واستقبال الترددات الراديوية متعددة القنوات في مختبر الموجات الدقيقة التابع للمركز الأوروبي لأبحاث وتكنولوجيا الفضاء (ESTEC) التابع لوكالة الفضاء الأوروبية (ESA). تستهدف هذه الرقاقة حمولات الجيل التالي من أقمار الاتصالات ورصد الأرض والملاحة، وتظهر إمكانات تطبيقية في بنى الأقمار الصناعية المعرفة بالبرمجيات وتشكيل الحزم الرقمية.

IMST تعرض رقاقة إرسال واستقبال متعددة القنوات عالية التكامل من الجيل التالي للأقمار الصناعية

يدمج جهاز الإرسال والاستقبال هذا وظائف الإرسال والاستقبال في رقاقة واحدة، مما يتيح التحويل المباشر بين الإشارات الراديوية عريضة النطاق والبيانات الرقمية. من خلال ضغط وظائف راديوية متعددة في جهاز مدمج، تهدف الرقاقة إلى تبسيط بنية حمولة القمر الصناعي وتقليل تعقيد الأجهزة واستهلاك الطاقة.

تدعم الرقاقة نطاقًا واسعًا من ترددات التشغيل، وتتمتع بقدرة عالية على البرمجة وإعادة التشكيل أثناء الطيران، وهي مصممة خصيصًا لأنظمة الأقمار الصناعية القابلة لإعادة التشكيل. يمكن لمصممي الأقمار الصناعية تعديل وظائف النظام وفقًا لمتطلبات المهمة، مع تقليل عدد المكونات الراديوية المنفصلة في الحمولة.

صرّح جان شتاينكامب، مهندس الترددات الراديوية في IMST، بأن جهاز الإرسال والاستقبال يدعم نطاقًا واسعًا من الترددات الراديوية، مما يتيح درجة عالية من البرمجة وإعادة التشكيل الفورية، وبالتالي تبسيط تعقيد الأجهزة وتقليل استهلاك الطاقة. وأشار فاتسلاف فالنتا، مهندس الموجات الدقيقة في وكالة الفضاء الأوروبية، إلى أن هذه الدائرة المتكاملة عالية التكامل تمثل وحدة ملكية فكرية أوروبية رئيسية أخرى تم تطويرها باستخدام تقنية أشباه الموصلات الأوروبية دون الميكرونية العميقة، وهي مناسبة لتطبيقات مثل الراديو المعرف بالبرمجيات وتشكيل الحزم الرقمية.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
تصميم ثنائي الفينيل متعدد الطبقات للتصنيع الذكي - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
نظام إدارة دورة حياة المعدات - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13
مارفيل تكنولوجي الأمريكية تطلق الجيل الثاني من موسّعات الذاكرة بدعم يصل إلى 9 تيرابايت
2026-10-13
شركة سينوبسيس الأمريكية توقّع اتفاقية تعاون في مجال الرقائق مع أمازون بقيمة تتجاوز مليار دولار
2026-10-10
إنفيديا تتعهد باستثمار مليار دولار على مدى خمس سنوات لدعم البحث العلمي
2026-10-10
غلوبال فاوندریز الأمريكية توقّع اتفاقية بقيمة ملياري دولار مع TSMC التايوانية لتصنيع الوسائط السيليكونية
2026-10-09