شركة رابيدوس اليابانية تسعّر رقاقاتها مقاس 2 نانومتر لعام 2027 بنحو 20 ألف دولار، بأقل من سعر TSMC

أخبار ar.wedoany.com، أعلن السيد أتسويوشي كويكي، الرئيس التنفيذي لشركة رابيدوس (Rapidus) اليابانية لتصنيع الرقاقات، أن الشركة تخطط لجذب العملاء من شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) من خلال تقديم خدمات متميزة وأسعار تصنيع أقل. وتتسم استراتيجية التسعير الخاصة بشركة رابيدوس بالتحدي، حيث إنها تعمل على تطوير تقنيات معالجة متقدمة.

حالياً، تخطط شركة رابيدوس لفرض رسوم تتراوح بين 3 ملايين و3.5 ملايين ين ياباني (ما يعادل حوالي 18,550 إلى 21,635 دولاراً أمريكياً) على كل رقاقة سيليكون تُعالج بتقنية التصنيع مقاس 2 نانومتر. هذا السعر أقل بكثير من السعر المذكور لرقاقات N2 من TSMC والذي يبلغ حوالي 30,000 دولار أمريكي للرقاقة الواحدة، كما أنه مماثل لسعر 20,000 دولار أمريكي للرقاقة الواحدة الذي تقدمه شركة سامسونج (Samsung) لتقنية التصنيع SF2 الخاصة بها. سيعتمد السعر النهائي على سعر الصرف، لكن نية شركة رابيدوس في تقديم سعر أقل بكثير من TSMC واضحة.

تخطط شركة رابيدوس لبدء الإنتاج التجاري باستخدام تقنية التصنيع مقاس 2 نانومتر في النصف الثاني من عام 2027. ونظراً لأن رفع الطاقة الإنتاجية لمصنع الرقاقات الجديد يستغرق بعض الوقت، فمن المتوقع ألا تحقق إنتاجية ذات دلالة حتى عام 2028. بحلول ذلك الوقت، لن تكون تقنية N2 من TSMC هي العقدة الرائدة لديها. فعندما تبدأ رابيدوس الإنتاج التجاري في مصنعها IIM-1 في عام 2027، ستكون TSMC قد بدأت بالفعل إنتاج الرقاقات باستخدام عقدة التصنيع المحسّنة N2P، وأكملت جميع عمليات التعلم المتعلقة بتقنية البوابة الشاملة المحيطة (GAA) في وحدات المصنع الخمسة. وبحلول الوقت الذي تحقق فيه رابيدوس إنتاجية ذات دلالة في مصنع IIM-1 في عام 2028، ستكون TSMC قد رفعت إنتاجيتها في تقنية التصنيع المتقدمة A16 (المزودة بتقنية التغذية الخلفية Super Power Rail) وفي العقدة الثالثة من الجيل الثاني مقاس 2 نانومتر المسماة N2X.

وبصرف النظر عن الاختلافات في حجم الطاقة الإنتاجية ونضج العملية التصنيعية، فإن إحدى المزايا الرئيسية لشركة TSMC مقارنة بمنافسيها هي نظامها البيئي لمنصة الابتكار المفتوحة (OIP). يشمل هذا النظام البيئي أدوات شاملة للتصميم الإلكتروني الآلي (EDA)، وملكية فكرية (IP) معتمدة على السيليكون (حتى لأحدث العقد)، وعدد كبير من مصممي الرقاقات المتعاقدين، بالإضافة إلى خدمات التغليف المتقدمة من TSMC وشركائها. حالياً، لا تستطيع شركات رابيدوس، إنتل (Intel)، وسامسونج فاوندري (Samsung Foundry) تقديم خدمات بمستوى قريب من مستوى OIP الخاص بـ TSMC. بالنظر إلى الحواجز التي قد تكون TSMC قد أقامتها بحلول عام 2028 بفضل تقنية التصنيع مقاس 2 نانومتر، فإن التسعير المنخفض يعد إحدى الوسائل القليلة للمنافسة مع أكبر شركة للتصنيع التعاقدي في العالم.

إن استراتيجية شركة رابيدوس، التي تدير مصنع رقاقات واحداً فقط، في المنافسة بأسعار منخفضة ليست أفضل وسيلة لتحقيق الربحية، بل قد تكون استراتيجية خاسرة. لكن الشركة قد تمتلك ورقة رابحة أخرى: معالجة جميع خطوات العملية التصنيعية باستخدام معالجة الرقاقة الواحدة (single-wafer processing). من شأن هذه الطريقة أن تسرّع دورة الإنتاج بشكل كبير، مما يشكل ميزة لها مقارنة بشركات تصنيع الرقاقات الأخرى، على حساب انخفاض كفاءة استخدام الأدوات. يبقى أن نرى ما إذا كانت الأسعار المنخفضة ودورات الإنتاج الأقصر كافية لمساعدة رابيدوس في جذب العملاء بعيداً عن TSMC.

وفقاً للتقارير، تجري شركة رابيدوس محادثات مع أكثر من 60 عميلاً محتملاً، معظمهم من الشركات الخارجية. يشير هذا إلى أنها تعمل على أن تصبح منافساً قوياً للشركة الرائدة عالمياً TSMC، وكذلك لشركتي إنتل فاوندري وسامسونج فاوندري في مجال تصنيع الرقاقات التعاقدي.