توقيع مذكرة تفاهم بين سامسونغ إلكترونيكس وبرودكوم للتعاون في مجال الرقاقات بقيمة 200 مليار دولار لمدة خمس سنوات

2026-07-25 14:11
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، وقّعت شركة سامسونغ إلكترونيكس مذكرة تفاهم للتعاون التجاري مع شركة برودكوم لمدة خمس سنوات، حيث سيتعاون الطرفان في مجال توريد أشباه الموصلات المتطورة للذاكرة وإنتاج رقاقات الذكاء الاصطناعي عبر خدمات التصنيع التعاقدي للرقاقات (Foundry)، بقيمة إجمالية تصل إلى 200 مليار دولار. في الوقت نفسه، تخطط مجموعة SK لتصدير رقاقات بقيمة 750 مليار دولار إلى شركات التكنولوجيا الأمريكية، بما في ذلك إنفيديا، على مدى خمس سنوات.

صورة توضيحية

أعلن كيم يونغ بوم، رئيس مكتب السياسات في الرئاسة الكورية الجنوبية، عن هذه التعاونات خلال مؤتمر صحفي عُقد في سان فرانسيسكو بالولايات المتحدة. ستقوم سامسونغ إلكترونيكس بتزويد برودكوم بأشباه الموصلات المتطورة للذاكرة، والمشاركة في تصنيع رقاقات الذكاء الاصطناعي عبر خدمات التصنيع التعاقدي للرقاقات. تتخصص برودكوم في توفير رقاقات الشبكات، ومسرعات الذكاء الاصطناعي المخصصة، والحلول شبه الموصلة ذات الصلة، وتخدم عملاء في مجالات الحوسبة السحابية ومراكز البيانات. بينما تمتلك سامسونغ إلكترونيكس حضوراً في مجالات رقاقات الذاكرة، وخدمات تصميم الرقاقات المنطقية، والتصنيع التعاقدي للرقاقات. لم تكشف المعلومات المنشورة حالياً عن طرازات الرقاقات المحددة، أو عُقد التصنيع، أو الجدول الزمني للتوريد.

أعلنت الرئاسة الكورية الجنوبية أيضاً عن خطط لدفع الشركات الكورية نحو تنفيذ مشاريع تعاون في مجال الرقاقات مع شركات أشباه الموصلات العالمية الكبرى بقيمة تصل إلى 950 مليار دولار (ما يعادل حوالي 6.44 تريليون يوان صيني بسعر الصرف الحالي)، بهدف التعاون في بناء مراكز بيانات ضخمة للذكاء الاصطناعي مزودة بمليوني وحدة معالجة رسومية (GPU). مع تزايد الطلب على رقاقات الذكاء الاصطناعي بفضل تطبيقات الذكاء الاصطناعي التوليدي التي تدفع نحو بناء مراكز البيانات، تعمل شركات التصنيع التعاقدي للرقاقات على تعزيز قدراتها في مجالات التقنيات المتطورة والتغليف عالي الأداء.

بدأ الرئيس الكوري الجنوبي لي جاي ميونغ في 24 يوليو/تموز زيارة تستمر 11 يوماً إلى الولايات المتحدة والبرازيل وتشيلي والأرجنتين وألمانيا. خلال وجوده في سان فرانسيسكو، التقى بقادة عالميين في مجال الذكاء الاصطناعي، بما في ذلك الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا جنسن هوانغ، والرئيس التنفيذي لشركة OpenAI سام ألتمان، والرئيس التنفيذي لشركة Anthropic داريو أمودي، والرئيس التنفيذي لشركة برودكوم هوك تان، كما حضر قمة الذكاء الاصطناعي في سان فرانسيسكو.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
منصة جيو تيان هانغ يو — منصة الإدارة والخدمات الذكية "JiuTian" OneSky Pilot-Intelligent Management And Service Platform - China Times Prospect Science & Technology Co., Ltd.
حاسوب KJD127(A) للتعدين المقاوم للانفجار والمزود بدائرة أمان ذاتية - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
روبوت هيومانويد D12 - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
برنامج نظام معايرة/تحقق الضغط ACal - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
قراءات ذات صلة
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13
مايكروسوفت الأمريكية تطلق شريحة Maia 300 وتبدأ نشراً بمستوى عدة غيغاواطات في 2027
2026-10-13
مارفيل تكنولوجي الأمريكية تطلق الجيل الثاني من موسّعات الذاكرة بدعم يصل إلى 9 تيرابايت
2026-10-13
شركة سينوبسيس الأمريكية توقّع اتفاقية تعاون في مجال الرقائق مع أمازون بقيمة تتجاوز مليار دولار
2026-10-10