شركة أتوميكا الأمريكية تطلق منصة الهياكل الحرارية الدقيقة للذكاء الاصطناعي

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة أتوميكا (Atomica)، وهي ورشة تصنيع دقيق مقرها الولايات المتحدة، عن إطلاق منصة الهياكل الحرارية الدقيقة للذكاء الاصطناعي (AI Thermal Microstructures Platform). تعمل هذه المنصة على تقريب وظائف التبريد من مصدر الحرارة في أجهزة الذكاء الاصطناعي، وتستهدف تطبيقات الحوسبة عالية الكثافة للذكاء الاصطناعي، والتغليف المتقدم، وأنظمة الفوتونيات، وغيرها من تطبيقات الأجهزة. وتُعد هذه المنصة خط إنتاج جديدًا يضاف إلى منصات سابقة شملت الاتصال البصري للذكاء الاصطناعي (AI Optical Connectivity)، والمصدر الضوئي للذكاء الاصطناعي (AI Optical Source)، والتكامل الفوتوني للذكاء الاصطناعي (AI Photonic Integration).

تستمر كثافة أنظمة الحوسبة المعتمدة على الذكاء الاصطناعي في الارتفاع، مما يؤدي إلى توليد المزيد من الحرارة في مساحات أصغر، وهو ما يفرض تحديات أكبر على الإدارة الحرارية داخل التغليف عالي الكثافة. تظل الحلول التقليدية مثل التبريد بالهواء، والمشتتات الحرارية، والألواح الباردة، وتبريد مراكز البيانات مهمة، غير أن الحرارة الموضعية والتدرجات الحرارية قد تتطلب حلولًا لإدارة الحرارة على مستوى التغليف.

تدمج هذه المنصة عدة مسارات تقنية تشمل التبريد الدقيق الجريان (Microfluidic Cooling)، والمسارات الحرارية، والوسائط البينية (Interposers)، والهياكل الاستشعارية، والترابط (Bonding)، والتغليف على مستوى الرقاقة (Wafer-Level Packaging)، مما يتيح توجيه سوائل التبريد إلى المناطق القريبة من الحرارة المرتفعة، لتوزيع الحرارة، ومراقبة الضغط ومعدل التدفق، وعزل المكونات الحساسة للحرارة، ودعم التحكم الحراري داخل التغليف المتقدم.

تشمل التطبيقات المستهدفة للمنصة وحدات مسرعات الذكاء الاصطناعي المبردة بالسوائل، وتغليف وحدات معالجة الرسوميات (GPU) والرقاقات (Chiplets)، وتكامل ذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM)، والوسائط البينية الفوتونية، والمحركات البصرية، والأجهزة البصرية المشتركة التغليف (Co-Packaged Optics) وشبه المشتركة التغليف (Near-Packaged Optics)، وأنظمة مصادر الليزر الخارجية، وأنظمة الذكاء الاصطناعي الطرفية (Edge AI)، والإلكترونيات الصناعية، والتطبيقات الدفاعية، ووحدات الاستشعار عالية الموثوقية.

يتطلب مجال التكامل البصري أيضًا اهتمامًا خاصًا بالإدارة الحرارية. فمع اقتراب الليزر والمحركات البصرية من المعالجات والمبدلات (Switches)، قد تؤثر التدرجات الحرارية والانحراف الحراري على الأداء والاستقرار، ويمكن استخدام الهياكل الحرارية المصنعة بدقة لإدارة هذه التأثيرات في الأنظمة البصرية المدمجة.

يمكن للعملاء البدء بهياكل إثبات الجدوى أو حوامل الاختبار الحراري، ثم التقدم تدريجيًا إلى العينات الهندسية، والنماذج الوظيفية، ودفعات الاعتماد، ومرحلة الإنتاج.