بدء أعمال إنشاء المرحلة الثانية من مجمع التعبئة والتغليف المتقدم لشركة TSMC في جيايي، تايوان الصينية

2026-07-14 16:18
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، في 12 يوليو، أطلقت إدارة مجمع تايوان الجنوبي للعلوم أعمال إنشاء المرحلة الثانية من مجمع جيايي للعلوم، وأقامت حفل وضع حجر الأساس. تبلغ مساحة المرحلة الثانية حوالي 90 هكتارًا، وستتركز حول مرافق التعبئة والتغليف المتقدمة لشركة TSMC في تايوان الصينية، مع إنشاء متزامن للطرق وإمدادات المياه ومعالجة مياه الصرف الصحي والمرافق العامة الأخرى داخل المجمع، بهدف ربط المرحلتين الأولى والثانية من جيايي لتشكيل مجمع تصنيع أشباه موصلات واسع النطاق.

وفقًا للخطط الحالية، ستقوم شركة TSMC في تايوان الصينية ببناء مصنع ثالث ورابع للتعبئة والتغليف المتقدم في المرحلة الثانية من مجمع جيايي للعلوم. وقد بدأ أول مصنع للتعبئة والتغليف المتقدم في المرحلة الأولى من المجمع الإنتاج التجاري في يونيو 2026، بينما يجري الإعداد لتشغيل المصنع الثاني. ومع بدء أعمال المرحلة الثانية، ستتوسع قاعدة جيايي من مصنعين للتعبئة والتغليف المتقدم إلى أربعة مصانع، مما يزيد من طاقة التعبئة والتغليف اللازمة لرقائق الذكاء الاصطناعي ورقائق الحوسبة عالية الأداء.

لا تقتصر أعمال الإنشاء هذه على المباني الفردية فحسب، بل تشمل أيضًا تطوير الأراضي والأشغال العامة للمرحلة الثانية بأكملها من المجمع. يتطلب إنتاج التعبئة والتغليف المتقدم ظروفًا مساعدة مثل غرف نظيفة، وإمدادات طاقة مستقرة، ومياه صناعية، ومعالجة مياه الصرف الصحي، وغازات خاصة، والتحكم الدقيق في درجة الحرارة، والخدمات اللوجستية عالية السرعة. وأعلنت إدارة مجمع تايوان الجنوبي للعلوم أن مرافق مثل محطة معالجة مياه الصرف الصحي، وخزانات توزيع المياه، ومجمعات المباني المتعددة قيد الإنشاء حاليًا، مما يسمح للبنية التحتية العامة بالتوافق مع وتيرة بناء المصانع من قبل الشركات.

يُستخدم التعبئة والتغليف المتقدم بشكل أساسي لدمج الرقائق المنطقية، والذاكرة عالية النطاق الترددي، وغيرها من القطع الصغيرة في نظام تغليف واحد. أدى ارتفاع متطلبات سرعة نقل البيانات بين الرقائق وكثافة التعبئة والتغليف في خوادم الذكاء الاصطناعي إلى زيادة الطلب على تقنيات التعبئة والتغليف مثل CoWoS. تعمل شركة TSMC في تايوان الصينية على توسيع طاقتها الإنتاجية ذات الصلة لتخفيف ضغط إمدادات التعبئة والتغليف الذي تواجهه شركات تصميم رقائق الذكاء الاصطناعي.

من المتوقع أن يكتمل التطوير الشامل للمرحلة الثانية من مجمع جيايي للعلوم بحلول عام 2031. وتتوقع الجهات المختصة في تايوان الصينية أنه بعد تشغيل جميع مرافق المرحلتين الأولى والثانية بالكامل، قد تتجاوز القيمة الإنتاجية السنوية للمجمع 300 مليار دولار تايواني جديد، مع إضافة أكثر من 9000 فرصة عمل. تمثل هذه البيانات تقديرات مخططة بعد اكتمال المجمع بأكمله، ولا تعكس القيمة الإنتاجية الفعلية أو حجم العمالة الحالي.

حاليًا، بدأت الأشغال العامة للمرحلة الثانية من المجمع رسميًا، كما أن مصانع التعبئة والتغليف المتقدمة التابعة لشركة TSMC في تايوان الصينية قيد الإنشاء. لم تفصح الجهة المسؤولة عن المشروع بعد عن مساحة الغرف النظيفة للمصنعين الثالث والرابع، أو التكوين التقني المحدد للتعبئة والتغليف، أو الطاقة الإنتاجية الشهرية، أو الجدول الزمني للإنتاج على مراحل. لذلك، في الوقت الحالي، ينبغي وصف الوضع بأن المجمع والمصانع دخلت مرحلة الإنشاء، وليس أن طاقة إنتاجية جديدة قد تم طرحها في السوق.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

شركة Fengnan Iron and Steel Co., Ltd التابعة لمجموعة Hebei Zongheng Group: نظام إدارة وتحكم ذكي للطاقة في الشبكات الصناعية الصغيرة - Capital Engineering & Research Incorporation Limited
روبوت هيومانويد D12 - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
وحدة مركز البيانات الجاهزة - INSPUR Co., Ltd.
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
التشغيل الآلي الكامل FAO - UniTTEC Co., Ltd.
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
محوّل شبكة Wi-Fi المحلي - CREATEC
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
تعتزم شركة Neysa الهندية نشر ما يصل إلى 9000 وحدة معالجة رسومات لبناء عنقود للحوسبة
2026-10-26
ماسك: سبيس إكس تُتمّ تمويلاً دينياً بقيمة 40 مليار دولار لشراء وحدات معالجة الرسومات
2026-10-26
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16