هندسة الدوائر المتكاملة
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
أعلنت شركة Modal الأمريكية المتخصصة في الحوسبة السحابية للذكاء الاصطناعي في 19 أكتوبر عزمها اعتماد ...
2026-10-22
شركة "شين وانغ وي ديان تسي" للإلكترونيات الدقيقة تعرض مجموعة من منتجات الرقائق الجديدة للسيارات في منتدى السيارات الصيني 2026
عرضت شركة "شين وانغ وي ديان تسي" للإلكترونيات الدقيقة (芯旺微电子) مجموعة من منتجات الرقائق الجديدة للسيا...
2026-07-24
شركة AGNIT لأشباه الموصلات الهندية تخطط لإنشاء مصنع لرقائق GaN في إطار مبادرة Semicon 2.0
أعلنت شركة Agnit Semiconductors، المتخصصة في منتجات أشباه الموصلات من نتريد الغاليوم (GaN) ومقرها بن...
2026-07-24
شركة Amlogic الصينية تتوقع ارتفاع إيرادات النصف الأول من عام 2026 بنسبة 31.85%
في 24 يوليو 2026، أصدرت شركة Amlogic الصينية إعلانًا طوعيًا عن توقعات أدائها للنصف الأول من العام. و...
2026-07-24
نيفيديا تبرم اتفاقية تعاون في التغليف المتقدم مع أمكور بقيمة 1.5 مليار دولار
أعلنت شركة Amkor Technology, Inc. (أمكور للتكنولوجيا، المدرجة في بورصة ناسداك تحت الرمز: AMKR)، وهي ...
2026-07-24
سامسونغ للإلكترونيات تستخدم تقنية 4 نانومتر في رقائق HBM4 الأساسية، مما يساهم في استعادة الطاقة الإنتاجية
تطبق شركة سامسونغ للإلكترونيات تقنية 4 نانومتر فائقة الانخفاض في استهلاك الطاقة على الرقائق الأساسية...
2026-07-23
شركة تاور سيميكوندوكتور اليابانية تستثمر 3 مليارات دولار لتوسيع قدرات الفوتونيك السيليكوني
أعلنت شركة تاور سيميكوندوكتور (Tower Semiconductor)، الرائدة عالمياً في خدمات التصنيع التعاقدي للرقا...
2026-07-22
شركة ويسترون تستثمر 700 مليون دولار في مصنع بالولايات المتحدة لإنتاج أنظمة إنفيديا للذكاء الاصطناعي
افتتحت شركة ويسترون (Wistron) أول مصنع تصنيع لها في الولايات المتحدة بمدينة فورت وورث (Fort Worth) ب...
2026-07-22
شركة لينغسي الصينية للتكنولوجيا ستطلق سلسلة رقائق "نبيولا" للاستدلال بالذكاء الاصطناعي على الأجهزة الطرفية بحلول نهاية العام
تعتزم شركة لينغسي للتكنولوجيا (LingSi Technology) إطلاق سلسلة رقائق "نبيولا" (Nebula) للاستدلال بنما...
2026-07-22
رؤساء سامسونج ومجموعة إس كيه ونايفر يعتزمون الاجتماع مع الرئيس التنفيذي لشركة إنفيديا
يعتزم كل من لي جاي يونغ، رئيس مجلس إدارة شركة سامسونج إلكترونيكس، وتشي تاي وون، رئيس مجموعة إس كيه، ...
2026-07-22شركة سامسونغ للإلكترونيات تبني خط إنتاج بـ 50 وحدة ترابط هجين في مجمع بيونغتايك، على أن يبدأ التشغيل نهاية العام
تقوم شركة سامسونغ للإلكترونيات ببناء خط إنتاج تجاري مزود بـ 50 وحدة ترابط هجين من نوع رقاقة-رقاقة (D...
2026-07-22
تطور ذاكرة DRAM من عقدة 1α إلى 1β، وارتفاع ذاكرة NAND من 176 طبقة إلى 232 طبقة
في مجال رقائق التخزين، تتبع ذاكرة DRAM وذاكرة NAND Flash مسارين مختلفين تمامًا للتطور التقني: حيث تع...
2026-07-22
شركة GigaDevice الصينية تزيد رأسمال شركتها التابعة بمبلغ 500 مليون يوان لتعزيز مشروع DRAM
أعلنت شركة GigaDevice، المتخصصة في تصنيع رقائق الذاكرة، مساء يوم 21 يوليو عن قرارها باستخدام 500 ملي...
2026-07-22
تخطط شركة سامسونغ للإلكترونيات الكورية الجنوبية لبناء 4 مصانع رقائق جديدة بحلول عام 2030
تعمل شركة سامسونغ للإلكترونيات (Samsung Electronics) الكورية الجنوبية على تفصيل خططها الاستثمارية ال...
2026-07-22
شركة فورتينت الأمريكية تتعاون مع إنتل لتطوير معالج أمن الشبكات SP6
أعلنت شركة فورتينت (Fortinet) الأمريكية عن تعاونها مع شركة إنتل (Intel) لتطوير معالج الأمان 6 (Secur...
2026-07-22
طلب الحوسبة الاستدلالية للذكاء الاصطناعي يدفع سوق وحدات المعالجة المركزية نحو تجاوز 220 مليار دولار بحلول عام 2030
الطلب المتزايد على الحوسبة الاستدلالية في مراكز البيانات، الناتج عن الطفرة العالمية في الذكاء الاصطن...
2026-07-21