هندسة الدوائر المتكاملة
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
أعلنت شركة Modal الأمريكية المتخصصة في الحوسبة السحابية للذكاء الاصطناعي في 19 أكتوبر عزمها اعتماد ...
2026-10-22
الأول عالميًا! علماء صينيون ينجحون في تطوير رقاقة مبتكرة
باستخدام مواد فوتونية متقدمة من نيوبات الليثيوم الرقيقة، واستنادًا إلى هيكلية جديدة، طوّر باحثون صينيون أول ...
2025-08-28
SK Hynix تبدأ الإنتاج الضخم لتكنولوجيا NAND QLC ذات 321 طبقة
في 25 أغسطس، أعلنت شركة SK Hynix عن اكتمال تطوير منتجها NAND QLC ذو 321 طبقة بسعة 2Tb وبدء الإنتاج الضخم له. يمثل هذا الإنج...
2025-08-25
الهند توافق على أربعة مشاريع لأشباه الموصلات باستثمارات 530 مليون دولار لتعزيز تطوير تصنيع الرقائق
وافقت الحكومة الهندية مؤخرًا على أربعة مشاريع لتصنيع أشباه الموصلات بإجمالي استثمارات يبلغ 46 مليار روبية (حو...
2025-08-20
Xanadu تتعاون مع DISCO لتطوير تقنيات معالجة الرقائق المتقدمة
أعلنت شركة Xanadu الكندية للحوسبة الكمومية الضوئية وشركة DISCO Corporation اليابانية لتصنيع الآلات الدقيقة وأدوات المع...
2025-08-18
الهند تخصص 19 مليار دولار لبدء مشاريع جديدة لأشباه الموصلات
اتخذت الهند خطوة حاسمة نحو الاكتفاء الذاتي في مجال أشباه الموصلات، حيث وافق مجلس الوزراء الاتحادي في 12 أغسطس ...
2025-08-16
تقارير: سامسونغ ستستثمر 7.2 مليار دولار إضافية لبناء مصنع تغليف متقدم في الولايات المتحدة
وفقًا لتقارير، قبل قمة كوريا والولايات المتحدة في 25 أغسطس، قررت سامسونغ استثمار 7.2 مليار دولار إضافية في مصان...
2025-08-13
وزير التجارة الصيني Wang Wentao يلتقي برئيس شركة إنفيديا الأمريكية Jensen Huang
في 17 يوليو، التقى وزير التجارة الصيني Wang Wentao برئيس شركة إنفيديا الأمريكية والرئيس التنفيذي لها جنسن هوانغ. أ...
2025-07-18