سامسونغ للإلكترونيات تستخدم تقنية 4 نانومتر في رقائق HBM4 الأساسية، مما يساهم في استعادة الطاقة الإنتاجية

2026-07-23 16:36
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، تطبق شركة سامسونغ للإلكترونيات تقنية 4 نانومتر فائقة الانخفاض في استهلاك الطاقة على الرقائق الأساسية (base die) لذاكرة النطاق الترددي العالي (HBM) من الجيل الرابع، بهدف تقليل استهلاك الطاقة وتحسين أداء معالجة البيانات. وتُعد هذه التقنية ركيزة أساسية لتلبية الطلب المتزايد على رقائق HBM ورقائق الاستدلال في مجال الذكاء الاصطناعي. وقد حصل السيد تشوي جونغ مين (Choi Jeong-min)، مدير مشروع مكتب تطوير التقنيات في قطاع التصنيع التعاقدي، على "جائزة المهندس الكوري" في مارس من هذا العام، وذلك بفضل إنجازاته في تطوير تقنية أشباه الموصلات فائقة الانخفاض في استهلاك الطاقة بتقنية 4 نانومتر.

قاد تشوي جونغ مين تطوير تقنية تقلل من السعة الكهربائية عن طريق خفض ارتفاع ترانزستورات FinFET ثلاثية الأبعاد وعرض نقاط التلامس الداخلية للجهاز، مما أدى إلى تحسين أداء أشباه الموصلات مع تقليل استهلاك الطاقة.

وأشار تشوي جونغ مين إلى أن التقديم الرائد لتقنية 4 نانومتر فائقة الانخفاض في استهلاك الطاقة ساهم في تطوير والإنتاج الضخم للرقائق الأساسية لـ HBM4. تُعد الرقاقة الأساسية لـ HBM هي المكون الذي يربط طبقات DRAM المكدسة بمعالجات الرسوم ومسرعات الذكاء الاصطناعي، وتدير البيانات والطاقة وإشارات التحكم، وتعتبر عنصراً حاسماً في تحديد أداء HBM، حيث تؤثر بشكل مباشر على سرعة معالجة البيانات وكفاءة الطاقة. تنتج سامسونغ للإلكترونيات الرقائق الأساسية لـ HBM4 باستخدام تقنية التصنيع التعاقدي الخاصة بها بتقنية 4 نانومتر، مما يدمج قدراتها في مجالات الذاكرة والتصنيع التعاقدي والتغليف. ومع توسع سوق HBM، ستزداد أهمية تقنيات التصنيع التعاقدي المتقدمة لإنتاج الرقائق الأساسية.

تشير تقديرات القطاع إلى أن معدل استغلال الطاقة الإنتاجية لتقنية 4 نانومتر لدى سامسونغ للإلكترونيات يتعافى بسرعة، مدفوعاً بالطلب على رقائق HBM4 وأشباه الموصلات المخصصة للاستدلال في الذكاء الاصطناعي. في مجال التصنيع التعاقدي، يرتبط معدل استغلال خطوط الإنتاج ارتباطاً مباشراً بالربحية، لذا فإن توسع الطلب على تقنية 4 نانومتر وما إذا كان سيؤدي إلى تحسين الأداء المالي يحظى باهتمام كبير. مع تحول مركز سوق الذكاء الاصطناعي من التدريب إلى الاستدلال، يتزايد طلب شركات التكنولوجيا الكبرى عالمياً على أشباه الموصلات المخصصة للذكاء الاصطناعي. وبناءً عليه، من المتوقع أن تبرز قدرة سامسونغ للإلكترونيات المتكاملة التي لا تقتصر على تقديم التقنيات المتقدمة فحسب، بل تشمل أيضاً الذاكرة والتصميم والتغليف. وأكد تشوي جونغ مين أن جوهر قيادة عصر الذكاء الاصطناعي يكمن في تقنيات أشباه الموصلات، معتبراً أن هذه التقنيات تساهم في تعزيز القدرة التنافسية لكوريا في مجال الذكاء الاصطناعي وخلق مستقبل أفضل.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

CubiCost TAS — منتج حصر الكميات بتقنية BIM خماسية الأبعاد للأعمال الإنشائية - Glodon Company Limited
نظام المراقبة الذكي لأحزمة النقل - LUO YANG WIRE ROPE INSPECTION TECHNOLOGY CO., LTD.
الألياف البصرية أحادية الوضع المزاحة غير المشتتة ذات نطاق الطول الموجي الموسع (G.652.D) - HONGAN GROUP CO. LTD
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
برنامج نظام معايرة/تحقق الضغط ACal - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
حل منع تسرب البيانات في بيئة العمل المكتبية - Sangfor Technologies Inc.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
الألياف الضوئية أحادية الوضع G.652B - SHENZHEN SDG INFORMATION CO., LTD.
وحدة مركز البيانات الجاهزة - INSPUR Co., Ltd.
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13