هندسة الدوائر المتكاملة
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
أعلنت شركة Modal الأمريكية المتخصصة في الحوسبة السحابية للذكاء الاصطناعي في 19 أكتوبر عزمها اعتماد ...
2026-10-22
SEALSQ وWISeKey توسعان شبكة البنية التحتية الكمومية الآمنة Quantum Highway
في 22 سبتمبر، أعلنت SEALSQ وشركتها الأم WISeKey مواصلة توسيع شبكة البنية التحتية الكمومية الآمنة SEA...
2026-09-23
ميديا تيك تطلق أول شريحة من منصة الحوسبة Dimensity CX C10 Max
في 21 سبتمبر، أعلنت ميديا تيك عن Dimensity CX C10 Max، وهي أول شريحة SoC رائدة من سلسلة منصات الحوسب...
2026-09-23
شركة شينغيون تكنولوجي تتعاقد على شراء 43 مجموعة من خدمات الحوسبة ببطاقات GPU بقيمة 453 مليون يوان
في 22 سبتمبر، أعلنت شركة شينغيون تكنولوجي المحدودة (المساهمة) أنها وقعت مؤخراً مع مورد مملوك للدولة ...
2026-09-23
كوالكوم تطلق منصتين رائدتين للهواتف المحمولة من الجيل السادس من سنابدراغون 8 بتقنية 2 نانومتر
في 22 سبتمبر، أطلقت شركة كوالكوم تكنولوجيز خلال قمة سنابدراغون 2026 المنعقدة في ولاية هاواي الأمريكي...
2026-09-23
علي بابا تعلن "بينغتوغ" عن خارطة طريق لوحدات المعالجة المركزية لخوادم "ييتيان"، وتعتزم إطلاق "ييتيان 720" و"ييتيان 730" في عام 2027
في 22 سبتمبر، خلال مؤتمر يونشي هانغتشو 2026، أعلنت "بينغتوغ" التابعة لـ"علي بابا" لأول مرة عن خارطة ...
2026-09-22
بدء أعمال إنشاء مشروع مواد الدوائر المتكاملة لشركة شانغهاي شينكيويه وي بقيمة 1.05 مليار يوان في شانغهاي بالصين
بدأت رسمياً في منطقة شانغهاي للصناعات الكيميائية أعمال إنشاء مشروع شركة شانغهاي شينكيويه لتقنيات الم...
2026-09-21
المنصة التقنية للجيل الخامس من ذاكرة DRAM لدى تشانغشين تكنولوجي تدخل الإنتاج الضخم رسمياً وإنتاج الرقائق يرتفع بأكثر من 50%
في 20 سبتمبر، أعلنت شركة تشانغشين تكنولوجي خلال مؤتمر العالم لصناعة التصنيع 2026 عن دخول المنصة التق...
2026-09-20
غلوبال فاوندريز الأمريكية تحصل على تمويل بقيمة 375 مليون دولار لتوسيع قدراتها في تصنيع أشباه الموصلات الكمومية
أعلنت شركة غلوبال فاوندريز (GlobalFoundries) الأمريكية أنها توصلت إلى اتفاق نهائي مع مكتب أبحاث وتطو...
2026-09-20
تستثمر شركة دوسان الكورية 970 مليار وون لتوسيع الطاقة الإنتاجية لألواح النحاس المكسوة المستخدمة في الذكاء الاصطناعي
في 17 سبتمبر، أعلنت شركة دوسان الكورية المحدودة خطة لتوسيع إنتاج ألواح النحاس المكسوة (CCL)، تتضمن ا...
2026-09-18
مودي: توسيع النفقات الرأسمالية لبرنامج Semicon 2.0 في الهند إلى 13.5 مليار دولار
صرّح رئيس الوزراء الهندي ناريندرا مودي يوم الخميس خلال افتتاح فعالية Semicon India 2026 في نيودلهي ب...
2026-09-18
أنديرون تحصل على مليار دولار من أموال CHIPS لدفع تصنيع الرقائق الكمومية بعيار 300 ملم
في 16 سبتمبر، وقّعت وزارة التجارة الأمريكية وشركة Anderon LLC التابعة لـ IBM رسمياً اتفاقية تمويل بح...
2026-09-17
إسبانيا تطلق منشأة لتصنيع الرقائق الكمومية بتقنية النانو باستثمار 6 ملايين يورو
أطلقت المجلس الأعلى للبحث العلمي الإسباني (CSIC) منطقة التصنيع الكمومي النانوي في معهد البارسيليونا ...
2026-09-17
سامسونج الكورية وكوالكوم تدفعان التعاون في تصنيع الرقائق بتقنية 2 نانومتر، وحجم الطلبات لم يُحدد بعد
16 سبتمبر — تواصل سامسونج إلكترونيكس، من خلال أعمال تصنيع الرقائق بالتعاقد، توسيع اتصالاتها مع كوالك...
2026-09-16
ميتا الأمريكية تخطط لنشر شريحة MTIA 450 المطورة داخلياً للذكاء الاصطناعي في النصف الأول من عام 2027
في 15 سبتمبر، أكدت ميتا اعتزامها البدء في نشر الجيل الجديد من شرائح الذكاء الاصطناعي المطورة داخلياً...
2026-09-16
ميكرون الأمريكية تعرض أول وحدة DDR5 RDIMM بسعة 512 جيجابايت في العالم، والإنتاج الكمي في النصف الثاني من عام 2027
في 15 سبتمبر، أعلنت شركة ميكرون تكنولوجي أنها نجحت في عرض أول وحدة ذاكرة مسجلة DDR5 RDIMM بسعة 512 ج...
2026-09-16