هندسة الدوائر المتكاملة
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
أعلنت شركة Modal الأمريكية المتخصصة في الحوسبة السحابية للذكاء الاصطناعي في 19 أكتوبر عزمها اعتماد ...
2026-10-22
تطوّر سامسونج ذاكرة HBM4E من 8 طبقات بسرعة 17-18 جيجابت/ثانية، ومن المتوقع أن تصبح موردًا رئيسيًا لذاكرة HBM المخصصة لإنفيديا
في 28 أغسطس، أفاد مصدر مطلع على سلسلة صناعة أشباه الموصلات الكورية أن شركة سامسونغ للإلكترونيات تعمل...
2026-08-31
إطلاق الإنتاج الضخم لذاكرة LPDDR6 من ChangXin، وهاتف Xiaomi 18 Fold سيكون الأول عالميًا في اعتمادها
في 29 أغسطس، أكدت شركة ChangXin Memory التابعة لمجموعة ChangXin Technology أن شريحة ذاكرة LPDDR6 الم...
2026-08-29
شركة أتوميكا الأمريكية تطلق منصة الهياكل الحرارية الدقيقة للذكاء الاصطناعي
أعلنت شركة أتوميكا (Atomica)، وهي ورشة تصنيع دقيق مقرها الولايات المتحدة، عن إطلاق منصة الهياكل الحر...
2026-08-29
فيسون للإلكترونيات تتعاون مع BAB الألمانية لتوسيع سوق التخزين على مستوى المؤسسات
أعلنت شركة فيسون للإلكترونيات (Phison Electronics Corp.)، بالتعاون مع علامتها التجارية المتخصصة في ا...
2026-08-28
شركة إنفيديا الأمريكية تعتزم الاستحواذ على Hugging Face مقابل 12.9 مليار دولار
في 26 أغسطس، أفاد شخص مطلع أن شركة إنفيديا وافقت على الاستحواذ على منصة الذكاء الاصطناعي مفتوحة المص...
2026-08-28
إنجاز كبير لشركة ChangXin Memory Technologies الصينية العملاقة في مواد DRAM!
شركة ChangXin Memory Technologies (CXMT) الصينية العملاقة لتخزين البيانات، بوصفها لاحقًا في صناعة DR...
2026-08-28
شركة SK هاينكس الأمريكية تضع حجر الأساس لمجمع تغليف HBM باستثمارات تتجاوز 4 مليارات دولار
في 27 أغسطس، أقامت شركة SK هاينكس حفل وضع حجر الأساس لقاعدة إنتاج التغليف المتقدم للذاكرة في ويست لا...
2026-08-28
تعميق التعاون بين إس كيه هاينيكس وكيوكسيا في مجال ذاكرة NAND
في 27 أغسطس، صرّح الرئيس التنفيذي لشركة إس كيه هاينيكس، غواك نو-جونغ، في ويست لافاييت بولاية إنديانا...
2026-08-28
أوبن إيه آي وبroadcom تطوران شريحة "خالابينيو" بالتعاون المشترك، على أن تُنشر بحلول نهاية عام 2026
تخطط شركة أوبن إيه آي (OpenAI) لبدء النشر الأولي على نطاق صغير لشريحة الاستدلال "خالابينيو" (Jalapeñ...
2026-08-26
الحكومة اليابانية ستقدم منحة إضافية بقيمة 941 مليون دولار لشركة رابيدوس
ستحصل شركة رابيدوس اليابانية لتصنيع الرقائق على منحة إضافية بقيمة 150 مليار ين ياباني (941 مليون دول...
2026-08-26
أبل الأمريكية تكشف عن أجهزة Mac الجديدة في أغسطس، معالج M6 بتقنية 2 نانومتر
أعلنت شركة أبل (Apple) عن تحديث شامل لجهازي Mac mini وMac Studio، مع إطلاق جيل جديد من المعالجات: حي...
2026-08-26
البرازيل تعلن خطة استثمارية بقيمة 2.5 مليار ريال برازيلي لبناء أحد أكبر عشرة حواسيب فائقة في العالم
أعلنت الحكومة البرازيلية مؤخراً عن خطة استثمار عام بقيمة إجمالية تبلغ 2.5 مليار ريال برازيلي (416 مل...
2026-08-26
مسرّع الاستدلال Groq 3 LPX من إنفيديا يدخل مرحلة الإنتاج الكامل
في 24 أغسطس، أعلنت إنفيديا خلال مؤتمر Hot Chips 2026 أن مسرّع Groq 3 LPX، المصمم خصيصًا لاستدلال وكل...
2026-08-25
ميكرون تعتزم استثمار 10 مليارات دولار لإنشاء مختبر أبحاث للذاكرة في الولايات المتحدة، على أن يبدأ البناء في 2027
أعلنت شركة ميكرون تكنولوجي (Micron Technology) عن إنشاء مختبرات ميكرون للأبحاث (Micron Research Labs...
2026-08-25
ارتفاع تكاليف رقائق الذاكرة يدفع إنفيديا لإبلاغ العملاء بارتفاع أسعار خوادم الذكاء الاصطناعي بأكثر من 15% بدءًا من العام المقبل
في 22 أغسطس، وبسبب الارتفاع الحاد في تكاليف رقائق الذاكرة، أبلغت شركة إنفيديا (NVIDIA) عددًا من كبار...
2026-08-24