IMST تعرض نموذجًا أوليًا لرقاقة إرسال واستقبال متعددة القنوات من الجيل التالي للأقمار الصناعية
عرضت شركة IMST GmbH نموذجًا أوليًا لدائرة متكاملة جديدة لإرسال واستقبال الترددات الراديوية متعددة ال...
إيميك البلجيكية تنشر خارطة طريق لتقنيات تصنيع أشباه الموصلات: تقنية 0.3 نانومتر قد تتحقق بحلول عام 2038
في الأول من يوليو، نشر مركز إيميك لأبحاث الإلكترونيات الدقيقة (imec) في بلجيكا رسمياً النسخة المحدثة...
ترامب: حجم مصنع TSMC في أمريكا سيتضاعف
في الأول من يوليو بالتوقيت المحلي، صرّح الرئيس الأمريكي دونالد ترامب، في مقابلة مع وسائل الإعلام قبل...
أبل الأمريكية تخطط لإطلاق طرازات جديدة من iPad Pro وMacBook Pro في عام 2027
تختبر شركة أبل حاليًا أربعة طرازات جديدة من iPad Pro، مع الحفاظ على التصميم الحالي وحجمي الشاشة 11 و...
شركة Socionext اليابانية تعتمد تقنية A14 من TSMC، ورقاقة الذكاء الاصطناعي ستكتمل تصميماً في سبتمبر
أفادت تقارير في 2 يوليو أن شركة Socionext اليابانية، الموردة لأنظمة الشرائح المخصصة، أعلنت عن اعتماد...
شركة كيوكسيا اليابانية تبدأ إرسال عينات الجيل العاشر من ذاكرة BiCS FLASH ثلاثية الأبعاد
في 3 يوليو، أعلنت شركة كيوكسيا اليابانية أنها بدأت رسمياً تسليم عينات الجيل العاشر من أجهزة ذاكرة Bi...
شركة OXMIQ الأمريكية لهندسة GPU والذكاء الاصطناعي تُتم جولة تمويل من الفئة أ بقيمة 35 مليون دولار
أتمت شركة OXMIQ Labs Inc.، المتخصصة في توحيد بنية GPU والذكاء الاصطناعي والتي أسسها راجا كودوري، جول...
جامعة موناش الأسترالية تطور شريحة تعمل بالضوء لتعزيز الذكاء الاصطناعي والحوسبة الكمومية
طور فريق بحثي من جامعة موناش (Monash University) شريحة جديدة تعالج المعلومات باستخدام الضوء بدلاً من...
شركة "سي إي تي سي غولدن وير" تتعاون استراتيجياً مع "هايغوانغ للمعلومات" و"كي لين سوفت"
وقّعت شركة "سي إي تي سي غولدن وير (بكين) للتكنولوجيا المحدودة" (المشار إليها فيما يلي باسم "غولدن وي...
شركة Black Sesame Technologies الصينية تشارك بشريحة بقدرة 1000 TOPS في معرض GSA2026 بشنغهاي
في 2 يوليو، افتُتح معرض شنغهاي الدولي للتنقل الذكي منخفض الكربون لعام 2026 (GSA2026) تحت شعار "التقن...
شركة Zhongwei Semiconductor الصينية تبدأ شحن رقائق الذاكرة المطورة ذاتياً في الربع الثاني
بدأت شركة Zhongwei Semiconductor بشحن منتجاتها الجديدة من رقائق الذاكرة الذكية رسمياً خلال الربع الث...
شركة Qolab الأمريكية تحصل على تمويل من الفئة ب بقيمة 54.2 مليون دولار لتعزيز الحوسبة الكمومية فائقة التوصيل
أعلنت شركة Qolab Inc.، المتخصصة في أجهزة الحوسبة الكمومية، عن إتمام الدفعة الأولى من تمويل الأسهم ال...
شركة "سي كرافت" السويسرية تحصل على 11.3 مليون دولار لتوسيع مصنعها للرقائق الفوتونية
حصلت شركة "سي كرافت" (CCRAFT) السويسرية المتخصصة في مجال الرقائق الفوتونية مؤخراً على تمويل إجمالي ق...
شركة "بايلوت فوتونيكس" الأيرلندية تحصل على منحة بقيمة 10.4 مليون يورو من مجلس الابتكار الأوروبي
حصلت شركة "بايلوت فوتونيكس" (Pilot Photonics)، المتخصصة في مجال الفوتونيات المتكاملة ومقرها دبلن، عل...
شركة "باسكال" الكندية و"أيبونيكس" تستثمران 7.9 ملايين دولار في إنشاء مركز لتغليف الدوائر الضوئية المتكاملة في كندا
قامت شركة "باسكال" (Pasqal)، المُصنّعة لأجهزة الكمبيوتر الكمومية القائمة على الذرات المحايدة، من خلا...
شركة SK هاينكس تستثمر حوالي 389.3 مليار دولار في مجمع يونغين بكوريا الجنوبية
أعلنت شركة SK هاينكس هذا الأسبوع عن استثمار إضافي بقيمة 100 تريليون وون كوري (حوالي 64 مليار دولار أ...
شركة Anthropic الأمريكية تبرم اتفاقية استراتيجية مع Micron لنشر Claude لتحسين التخزين
أبرمت شركة Anthropic اتفاقية استراتيجية متعددة الجوانب مع شركة Micron Technology، الشركة الأمريكية ا...
شركة سان ديسك الأمريكية تطلق عينات من الجيل العاشر من ذاكرة فلاش NAND ثلاثية الأبعاد BiCS10
في 2 يوليو بالتوقيت المحلي، أعلنت شركة سان ديسك الأمريكية عن بدء توفير عينات من الجيل العاشر من تقني...
مصنع إنفينيون الألماني للرقائق الذكية للطاقة باستثمار 5 مليارات يورو يبدأ الإنتاج قبل الموعد المخطط
في 2 يوليو، افتتحت شركة إنفينيون الألمانية رسمياً مصنعها للرقائق الذكية للطاقة في دريسدن. بدأ المصنع...
شركة أنثروبيك الأمريكية تطلق المراحل المبكرة لتطوير رقائق الذكاء الاصطناعي الخاصة بها وتجري محادثات مع سامسونج الكورية حول التعاون في التصنيع
في 2 يوليو، أطلقت شركة الذكاء الاصطناعي الأمريكية Anthropic المراحل المبكرة من العمل على تطوير رقائق...
شركة "داوي" الصينية تعتزم جمع 109 ملايين يوان لتعزيز البحث والتطوير والإنتاج التجاري لذاكرة التخزين المدمجة
في 2 يوليو، أصدرت شركة "داوي" الصينية نشرة إصدار أسهم لعام 2026 وفق إجراءات مبسطة لطرح أسهمها على مس...
شركة أوتوي الصينية تحقق تسليمًا بالجملة لأجهزة فحص AOI لوحدات الضوء
في 2 يوليو، كشفت شركة أوتوي، إحدى شركات المعدات الذكية الصينية، عن سجل أنشطة علاقات المستثمرين، حيث ...
شركة ليدينغ لأشباه الموصلات الصينية المتخصصة في ركائز الدوائر المتكاملة تتقدم بطلب إدراج في بورصة هونغ كونغ
في 2 يوليو، تقدمت شركة ليدينغ لأشباه الموصلات للتكنولوجيا (شنتشن) المحدودة بطلب إدراج في بورصة هونغ ...
مجموعة الأغشية الهندية وشركة كوريتا للمياه تؤسسان مشروعًا مشتركًا لخدمة صناعة أشباه الموصلات
أعلنت مجموعة الأغشية الهندية (Membrane Group India) وشركة كوريتا للمياه اليابانية (Kurita Water Indu...
مسرّع "Rubin Ultra" من إنفيديا لعام 2027 يتخلى عن تصميم 4 شرائح
أفاد مصدر "SemiAnalysis" أنه بسبب تحديات في التصنيع، فإن مسرّع الذكاء الاصطناعي "Rubin Ultra" من إنف...
شركة AMD الأمريكية تُدخل نوى منخفضة الطاقة في معالجات Zen 6
تعمل شركة AMD على تطوير بنية نوى أكثر تعقيداً لمعالجاتها من الجيل التالي Zen 6، حيث تُظهر معلومات تص...
شركة سامسونج للإلكترونيات تكشف عن خارطة طريق لتقنية 2 نانومتر وتتعاون مع الحكومة الكورية لتطوير رقائق الذكاء الاصطناعي الطرفية
في منتدى SAFE 2026 الذي عُقد في مقر شركة سامسونج للإلكترونيات في منطقة سوتشو بسيول، كشفت الشركة في ا...
وضع حجر الأساس لمنشأة أشباه الموصلات بين HCL الهندية وفوكسكون لإنتاج 36 مليون شريحة
وضع رئيس الوزراء الهندي ناريندرا مودي (Narendra Modi) حجر الأساس لمشروع مشترك بين HCL وفوكسكون، وهو ...
شركة "بيسيك سيميكوندوكتور" الصينية تعتزم الإدراج في بورصة هونغ كونغ في 8 يوليو لجمع نحو 866 مليون دولار هونغ كونغي
تعتزم شركة "شنتشن بيسيك سيميكوندوكتور المحدودة" (المشار إليها اختصارًا باسم "بيسيك سيميكوندوكتور") ا...
شركة "شين وانغ" الصينية للإلكترونيات الدقيقة تطلق شريحة ثلاثية متكاملة للسيارات لدخول سوق استشعار الضوء والمطر
في معرض "ميونخ للإلكترونيات 2026" في شنغهاي، أطلقت شركة "شنغهاي شين وانغ وي للإلكترونيات الدقيقة الم...