شركة سامسونغ للإلكترونيات تبدأ الإنتاج الضخم لأول قرص SSD مؤسسي بتقنية PCIe 6.0

2026-07-09 11:51
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة سامسونغ للإلكترونيات في 8 يوليو أنها بدأت الإنتاج الضخم لأول قرص صلب مؤسسي (eSSD) يعتمد على واجهة PCI Express (PCIe) 6.0، وهو طراز PM1763.

قرص SSD المؤسسي PM1763 من سامسونغ للإلكترونيات. (الصورة: سامسونغ للإلكترونيات)

يجمع قرص PM1763 بين ذاكرة V-NAND من الجيل التاسع من سامسونغ ووحدة التحكم الجديدة بتقنية PCIe 6.0 المصنعة بعملية 4 نانومتر، وهو أول منتج من نوعه في هذا المجال. صُمم هذا القرص الصلب لتعظيم كفاءة معالجة البيانات من خلال أداء قراءة أسرع وهندسة محسّنة لوحدة التحكم. يدعم القرص مواصفات NVMe (معيار الذاكرة غير المتطايرة) 2.1، وهو مناسب لمراكز بيانات الذكاء الاصطناعي (AI) والبنية التحتية للخوادم. يتوفر PM1763 بثلاث سعات تخزينية: 4 تيرابايت و8 تيرابايت و16 تيرابايت.

تستخدم تقنية PCIe 6.0 إشارات تعديل سعة النبض رباعية المستويات (PAM4)، مما يضاعف عرض نطاق نقل البيانات مقارنة بتقنية PCIe 5.0. أداء القراءة والكتابة المتسلسل لقرص PM1763 هو ضعف أداء الجيل السابق PM1753. تصل سرعة القراءة المتسلسلة للطراز بسعة 16 تيرابايت إلى 28,400 ميجابايت/ثانية، بينما تبلغ سرعة الكتابة المتسلسلة 21,900 ميجابايت/ثانية. بناءً على نموذج Llama 3 من Meta الذي يضم 70 مليار معلمة (70B)، تكفي هذه السرعة لنقل نموذج لغة كبير (LLM) بحجم 40 جيجابايت في حوالي 1.4 ثانية. يقلل الإنتاجية الأعلى من زمن انتقال البيانات بين مسرعات الذكاء الاصطناعي والمعالجات، مما يعزز أداء الحوسبة للذكاء الاصطناعي.

أثناء عمليات تدريب واستدلال الذكاء الاصطناعي، تحتاج الأقراص الصلبة إلى نقل كميات هائلة من البيانات (بما في ذلك مجموعات بيانات نماذج الذكاء الاصطناعي وبيانات ذاكرة التخزين المؤقت للمفاتيح والقيم (KV)) إلى وحدات المعالجة المركزية (CPU) ووحدات معالجة الرسومات (GPU). سرعة نقل البيانات أمر بالغ الأهمية لأقراص الذكاء الاصطناعي الصلبة، لأن التسليم المستمر للبيانات هو مفتاح الحفاظ على أداء الحوسبة وزمن الاستجابة وجودة الخدمة. تم تحسين PM1763 لخوادم الذكاء الاصطناعي المبردة بالسوائل من الجيل التالي، ويدعم التبريد المباشر للرقائق (D2C)، حيث يتم توصيل الألواح الباردة مباشرة بالمكونات الرئيسية للحفاظ على الأداء المستمر تحت الأحمال الثقيلة. صرحت سامسونغ أن كفاءة الطاقة للقرص الجديد تبلغ 1.8 ضعف كفاءة الجيل السابق، مما يساهم في خفض تكاليف تشغيل مراكز البيانات.

فيما يتعلق بميزات الأمان، يدعم PM1763 خوارزميات التشفير ما بعد الكمي (PQC) للحماية من هجمات الحوسبة الكمومية المستقبلية، ويتوافق مع معيار بروتوكول أمان واجهة جهاز بيئة التنفيذ الموثوقة (TDISP) لحماية قنوات البيانات في البيئات الافتراضية. تهدف تقنية PQC إلى معالجة نقاط الضعف في طرق التشفير التقليدية أمام أجهزة الكمبيوتر الكمومية، بينما TDISP هو معيار أمان يمنع الوصول غير المصرح به عند تخصيص وتوصيل أقراص SSD في البيئات الافتراضية.

صرح تشوي جانغ-سوك، نائب رئيس فريق تخطيط المنتجات في أعمال التخزين بشركة سامسونغ للإلكترونيات، أن قرص PM1763 قد أكمل بنجاح عملية اعتماد العملاء، مما يلبي متطلبات منصات الذكاء الاصطناعي من الجيل التالي للعملاء العالميين. وأشار أيضًا إلى أنه من خلال توسيع سعة الذاكرة، سيصبح هذا القرص حلاً رئيسياً لمساعدة العملاء على تشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي بكفاءة أكبر.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

خدمة إدارة شاملة متكاملة على طول السلسلة في تكامل الأنظمة اللوجستية - Zhongding Intelligent (Wuxi) Technology Co., Ltd.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
التخزين الذكي -  Jiangsu Zhongtian Technology Co., Ltd.
مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
حاسوب KJD127(A) للتعدين المقاوم للانفجار والمزود بدائرة أمان ذاتية - Taiyuan Xiangming Intelligent Control Technology Co., Ltd.
روبوت هيومانويد D12 - Automation Research Institute Co., Ltd. of China South Industries Group Corporation
برنامج خادم التطبيقات Baolande V9.5 - Beijing Baolande Software Corporation
وحدة مركز البيانات الجاهزة - INSPUR Co., Ltd.
نظام إدارة دورة حياة المعدات - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
تصميم ثنائي الفينيل متعدد الطبقات للتصنيع الذكي - GCI Science & Technology (Zhuhai) Co., Ltd.
نموذج 202 من جهاز ترميز مغناطيسي حلقي تزايدي - Shanghai Complee Instrument Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
تعتزم شركة Neysa الهندية نشر ما يصل إلى 9000 وحدة معالجة رسومات لبناء عنقود للحوسبة
2026-10-26
ماسك: سبيس إكس تُتمّ تمويلاً دينياً بقيمة 40 مليار دولار لشراء وحدات معالجة الرسومات
2026-10-26
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16