شركة QpiAI الهندية تطلق مصنعًا للرقائق الكمومية بتقنية 8 بوصات، وستدعم 10 آلاف كيوبت بحلول 2027

2026-08-18 11:21
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة QpiAI، الشركة الهندية الناشئة المتكاملة في مجال الحوسبة الكمومية والذكاء الاصطناعي، عن تشغيل منشأة تصنيع لوحدات المعالجة الكمومية (QPU) بتقنية الرقاقات مقاس 8 بوصات في منطقة جاكور بمدينة بنغالور. وقد تمت تسمية هذا المصنع الكمومي رسميًا باعتباره المرحلة الثانية من مركزها البحثي والتطويري البالغة مساحته 70,000 قدم مربع، وهو قادر على تصنيع معالجات كمومية فائقة التوصيل بتقنية الرقائق المقلوبة (Flip-Chip) التي تحتوي على ما يصل إلى 128 كيوبتًا فيزيائيًا. وتخطط الشركة لإكمال التوسعة في المرحلة الثالثة بحلول عام 2027، حيث ستكون البنية التحتية للغرف النظيفة قادرة على دعم تصنيع وحدات QPU فردية تحتوي على ما يصل إلى 10,000 كيوبت فيزيائي.

تنفذ المنشأة عملية تصنيع الأجهزة بالكامل داخل الموقع، بما في ذلك الطباعة الحجرية بحزمة الإلكترونات، والحفر الرطب/الجاف، وعمليات التشكيل الضوئي، وتحضير وصلات جوزيفسون، وتجميع الرقائق المقلوبة ثلاثية الأبعاد، والتغليف بدرجات حرارة منخفضة. يعمل المصنع وفق معايير الغرف النظيفة من الفئة Class 100 والفئة Class 1,000، وبالإضافة إلى وحدات QPU فائقة التوصيل، يقوم أيضًا بتصنيع رقاقات التحكم الطرفية وأجهزة الاستشعار، ويدعم البحث والتطوير في مجال الكيوبتات الفوتونية وكيوبتات السبين شبه الموصلة.

قامت QpiAI بتصنيع أربعة معالجات كمومية رئيسية في الموقع. QVidya هو معالج فائق التوصيل من نوع transmon بـ 8 كيوبتات؛ وIndus هو معالج QPU من نوع transmon بـ 25 كيوبتًا، وقد تم دمجه في مركز بيانات هجين للحوسبة التقليدية عالية الأداء (HPC)؛ وKaveri هو رقاقة transmon فائقة التوصيل بـ 64 كيوبتًا تعتمد على تقنية اتصال بين الرقائق مقلوبة منخفضة الفقدان ومملوكة للشركة؛ وYukti هو معالج بـ 9 كيوبتات يعتمد على متغير كيوبتات fluxonium، ويُستخدم لتقييم رموز الأسطح المتسامحة مع الأخطاء وترميز الكيوبتات المنطقية. ويتمثل الإنجاز الإنتاجي التالي للشركة في تسليم معالج Ganges بـ 128 كيوبتًا.

استثمرت QpiAI حتى الآن ما بين 20 إلى 25 مليون دولار أمريكي في هذه المنشأة، وتخطط لتخصيص مبلغ إضافي يتراوح بين 10 إلى 15 مليون دولار أمريكي لتوسعة معدات وقدرات الاختبار في المرحلة الثالثة. ويُعد هذا المصنع الركيزة الأساسية لمراكز التفوق الكمومي (QSCs) التي تخطط لها QpiAI. وهذه المراكز هي مراكز بيانات هجينة تربط وحدات QPU المتسامحة مع الأخطاء بمجموعات الذكاء الاصطناعي، بهدف تحقيق ميزة تجارية في مجالات محاكاة الأدوية والخدمات اللوجستية وعلوم المواد. سيتم إنشاء مركز QSC الرئيسي في حرم جامعي بمساحة 10 أفدنة في الهند، بمساحة بناء تبلغ 300,000 قدم مربع، كما توجد 4 مواقع دولية أخرى لمراكز QSC قيد التخطيط.

بدعم من جولة تمويل من الفئة A بقيمة 32 مليون دولار أمريكي بقيادة مشتركة من صندوق Avataar Ventures والمهمة الكمومية الوطنية الهندية (NQM)، تم اختيار QpiAI ضمن البرنامج المحلي للأجهزة الكمومية التابع لـ NQM، وهي واحدة من 8 شركات ناشئة حصلت على دعم مباشر من الأسهم والمنح.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

مركبة Xinshiqi ذاتية القيادة X3 ذات صندوق الحمولة - Neolix Beijing Technology Co., Ltd.
مصفوفة فرعية Tx - هوائي مصفوفة طورية في نطاق Ka - COXSAT TECHNOLOGY CO., LTD.
وحدة مركز البيانات الجاهزة - INSPUR Co., Ltd.
شبكة إيثرنت الحلقية الصناعية المقاومة للانفجار والآمنة جوهريًا للمناجم (10 جيجابت/1 جيجابت) - Chongqing Mas Sci&Tech Co., Ltd.
برنامج نظام معايرة/تحقق الضغط ACal - Beijing ConST Instruments Technology Inc.
الألياف البصرية أحادية الوضع المزاحة غير المشتتة ذات نطاق الطول الموجي الموسع (G.652.D) - HONGAN GROUP CO. LTD
صفائح السيليكون الموصلة للحرارة ABT-CP815 - Dongguan Aobote Thermal Technology Co., Ltd.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
مقياس الانعكاس البصري في المجال الزمني 6422 (OTDR) - Ceyear Technologies Co., Ltd.
نظام إدارة دورة حياة المعدات - AURY (TIANJIN) INDUSTRY GROUP CO., LTD.
قراءات ذات صلة
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15
افتتاح مركز أبحاث وتطوير لأشباه الموصلات بتكلفة 5 مليارات دولار لشركة Applied Materials الأمريكية
2026-10-13