هندسة الدوائر المتكاملة
اكتمال التركيب الأولي لمنظومة AMD الخادمية للذكاء الاصطناعي في Meta
في 27 أكتوبر، أكدت شركة AMD الأمريكية أن الدفعة الأولى من أنظمة Helios الخادمية للحوسبة بالذكاء الاص...
2026-10-29
شركة سامسونغ للإلكترونيات تبدأ الإنتاج الضخم لأول قرص SSD مؤسسي بتقنية PCIe 6.0
أعلنت شركة سامسونغ للإلكترونيات في 8 يوليو أنها بدأت الإنتاج الضخم لأول قرص صلب مؤسسي (eSSD) يعتمد ع...
2026-07-09
إطلاق العقدة المركزية للإنترنت الفائق للحوسبة الوطنية في الصين، وتوفير أكثر من 100 ألف بطاقة من قدرة الحوسبة بالذكاء الاصطناعي المحلية
في 9 يوليو، تم تشغيل العقدة المركزية للإنترنت الفائق للحوسبة الوطنية رسميًا. يمكن لهذه العقدة توفير ...
2026-07-09
جامعة برلين التقنية تطور بنية جديدة لتصنيع شريحة تحتوي على 36 مصدرًا كميًا ضوئيًا
طورت جامعة برلين التقنية (TU Berlin) بالتعاون مع جامعة أولدنبورغ (Universität Oldenburg) بنية جديدة ...
2026-07-09
شركة "لينغ جينغ تشي يوان" الصينية تُتم جولة تمويلية بقيمة تتجاوز 100 مليون يوان لتطوير رقائق مخصصة للروبوتات الذكية
أعلنت شركة "لينغ جينغ تشي يوان" عن إتمام جولة تمويلية من الفئة الأولى (Angel Round) والفئة الأولى ال...
2026-07-09
مؤتمر أشباه الموصلات في منطقة الخليج يُحدد موعده في شنتشن من 13 إلى 16 أكتوبر
سيُعقد مؤتمر أشباه الموصلات في منطقة الخليج 2026 (WESEMiBAY Semiconductor Conference 2026) في مركز ش...
2026-07-09
مشروع تجميع واختبار متقدم بقيمة 7.8 مليار يوان ينطلق في شنغهاي
أطلق مؤخراً في شنغهاي مشروع متقدم للتجميع والاختبار (Advanced Packaging & Testing) باستثمارات إجمالي...
2026-07-09
شركة Allegro الأمريكية تطلق دائرة PMIC A81415 لتبسيط تصميم أنظمة الفرامل السلكية
أطلقت شركة Allegro MicroSystems دائرة إدارة طاقة متكاملة (PMIC) للسيارات، تحمل الطراز A81415، تجمع ب...
2026-07-09
استراتيجية الهند لأشباه الموصلات تتحول نحو تصميم الرقائق.. "ISM 2.0" يخصص 1.25 تريليون روبية
يتحول التركيز الاستراتيجي للهند في مجال أشباه الموصلات من مرحلة التصنيع نحو تصميم الرقائق والملكية ا...
2026-07-09
شركة SEALSQ السويسرية تتعاون مع GlobalFoundries لتعزيز الأمن ما بعد الكمي
وقعت شركة SEALSQ Corp مذكرة تفاهم استراتيجية مع شركة GlobalFoundries (GF) لتطوير مشترك في مجالات منص...
2026-07-09
معيار SPHBM4 الجديد من JEDEC يخفض تكلفة ذاكرة الذكاء الاصطناعي
أصدرت JEDEC (لجنة الهندسة الإلكترونية المشتركة) مواصفة جديدة تهدف إلى خفض سعر ذاكرة HBM (ذاكرة عالية...
2026-07-09
شركة أيلايت السويسرية لتطوير المعالجات الضوئية تحصل على تمويل بقيمة 4.5 مليون يورو في جولة تمويل أولية
حصلت شركة أيلايت (Aylight) السويسرية المتخصصة في تطوير المعالجات الضوئية على تمويل بقيمة 4.5 مليون ي...
2026-07-09
معالج Nvidia Vera بـ 88 نواة مخصص لاستدلال الذكاء الاصطناعي
أطلقت شركة Nvidia معالج Vera القائم على بنية جديدة، بهدف إعادة تعريف قواعد المنافسة في سوق معالجات ا...
2026-07-09
جزء من طلبيات شركة "موشي" الصينية لرقاقات GPU يمتد إلى العام المقبل، مع بدء الشحنات الضخمة لسلسلة MXC600
تشهد شركة موشي (MetaX) طلبًا قويًا على العديد من رقاقات GPU عالية الأداء ورقاقات الحوسبة الذكية (AI)...
2026-07-09
شركة كوانتوم دايموندز الألمانية تحصل على 91 مليون يورو لبناء مصنع اختبار
حصلت شركة كوانتوم دايموندز (QuantumDiamonds)، وهي شركة ناشئة ألمانية في مجال الاستشعار الكمي، على تم...
2026-07-09
أبل الأمريكية توقع اتفاقية مع برودكوم تتجاوز 30 مليار دولار وتضمن 15 مليار شريحة
في 8 يوليو، أعلنت شركة أبل الأمريكية عن إبرام اتفاقية تعاون متعددة السنوات مع شركة برودكوم الأمريكية...
2026-07-08