شركة ASIP الهندية تستثمر 20 مليار روبية إضافية لتوسعة مصنع OSAT

2026-08-04 13:40
المفضلة

أخبار ar.wedoany.com، أعلنت شركة ASIP Technologies عن استثمار إضافي بقيمة 20 مليار روبية لتوسعة منشآتها الخاصة بتجميع واختبار أشباه الموصلات (OSAT) في ولاية أندرا براديش الهندية. ويُعدّ هذا التوسع في الطاقة الإنتاجية للشركة خطوة إضافية في مسار بناء النظام البيئي المحلي لتصنيع أشباه الموصلات في الهند.

ستُستخدم هذه الأموال الإضافية في توسيع الطاقة الإنتاجية للمصنع الحالي، ورفع مستوى قدرات التغليف المتقدم، وتعزيز البنية التحتية للاختبار. وبعد اكتمال التوسعة، ستتوسع مجالات تطبيقات أشباه الموصلات التي يمكن للمصنع خدمتها لتشمل قطاعات متعددة مثل السيارات والاتصالات والإلكترونيات الاستهلاكية.

يُعد مصنع شركة ASIP Technologies في ولاية أندرا براديش أحد مشاريع OSAT التي أُطلقت مبكرًا في إطار المهمة الوطنية الهندية لأشباه الموصلات. ويعكس ضخ هذه الاستثمارات الإضافية تنامي الثقة في سلسلة القيمة المحلية لأشباه الموصلات في الهند، حيث يُنظر إلى مرحلة التصنيع الخلفي على نطاق واسع باعتبارها المدخل الرئيسي للهند لدخول صناعة الرقائق العالمية.

وفقًا لمصادر مطلعة في القطاع، سيشهد المصنع الموسّع إدخال تقنيات تغليف من الجيل الجديد، مثل التغليف على مستوى النظام (SiP) والتغليف المتقدم على مستوى الرقاقة، وذلك لمواكبة الطلب المحلي والدولي المتزايد باستمرار. ويتماشى هذا التوجه أيضًا مع مسار سعي شركات أشباه الموصلات العالمية إلى رفع معدلات التوطين وتنويع سلاسل التوريد.

ومن المتوقع أن يوفر المشروع عددًا كبيرًا من فرص العمل المباشرة وغير المباشرة في المنطقة، كما سيسهم في تنمية المهارات والكفاءات البشرية في مجال تصنيع أشباه الموصلات في الهند، التي تعمل حاليًا على بناء القدرات في هذا المجال عبر نموذج الشراكة بين القطاعين العام والخاص.

تعمل حكومة ولاية أندرا براديش في السنوات الأخيرة على جذب الاستثمارات في قطاعي الإلكترونيات وأشباه الموصلات من خلال الحوافز السياساتية وتوفير البنية التحتية وتبسيط إجراءات الموافقات. ومن المرجح أن تقدم حكومة الولاية دعمًا إضافيًا لإنجاح هذه التوسعة، بهدف تعزيز مكانة الولاية كمركز لصناعة أشباه الموصلات.

تُعد خطوة توسعة شركة ASIP Technologies أحدث ضمن سلسلة استثمارات موسّعة في قطاع أشباه الموصلات بالهند خلال الفترة الأخيرة، وتتوافق هذه التحركات الاستثمارية مع التوجه الاستراتيجي للهند الرامي إلى تقليل الاعتماد على الواردات وتعزيز موقعها في سلسلة الإمداد العالمية للإلكترونيات.

تم تجميع هذه الأخبار القصيرة وإعادة نشرها من للمعلومات من الإنترنت العالمي والشركاء الاستراتيجيين، وهي مخصصة فقط للقراء للتواصل، إذا كان هناك أي انتهاكات أو مشاكل أخرى، فيرجى إبلاغنا في الوقت المناسب، وسنقوم بتعديلها أو حذفها. يُمنع منعًا باتًا إعادة نشر هذه المقالة دون إذن رسمي. البريد الإلكتروني: news@wedoany.com

المنتجات ذات الصلة

منصة خدمات الذكاء الاصطناعي - YUNDING TECHNOLOGY CO., LTD.
طرفية الأقمار الصناعية المحمولة المسطحة - طرفية محمولة يدوية بفتحة 0.35 متر - China Starwin Science & Technology Co., Ltd.
QPS- 20A المبدِّل السريع لمصادر الطاقة المتكررة - CHN ENERGY ZHISHEN CONTROL TECHNOLOGY CO., LTD.
نظام التحكم الكهروهيدروليكي من نوع SAC للدعم الهيدروليكي - Beijing Tianma Intelligent Control Technology Co., Ltd.
شبكة محلية لاسلكية | نقطة وصول AirEngine 5776-56T - Huawei
روبوت التفتيش الآلي / روبوت الأمن الآلي - FOTUN HONGKONG LIMITED
مشروع التركيبات الكهروميكانيكية لمشروع تصنيع مواد أشباه الموصلات المركبة المتقدمة وأجهزة الرقائق. - Wuhan Huakang Century Clean Technology Co., Ltd.
TWP16 رادار ملف تعريف الرياح التروبوسفيري في النطاق P - China Huayun Meteorological Technology Group Co., Ltd.
التبديل الصناعي PRS-7961B - CYG SUNRI CO., LTD.
وحدة مركز البيانات الجاهزة - INSPUR Co., Ltd.
برج اتصالات بأربعة أعمدة لخط مخصص للركاب - Henan Dingli Pole & Tower Co., Ltd.
ملف تعريف الخزانة T - Xinli Tongchuang Electronic Equipment Co., Ltd.
قراءات ذات صلة
ماسك: سبيس إكس تُتمّ تمويلاً دينياً بقيمة 40 مليار دولار لشراء وحدات معالجة الرسومات
2026-10-26
تعتزم شركة Modal الأمريكية استخدام معالج Vera من إنفيديا
2026-10-22
أمكور تكنولوجي الأمريكية تحصل على اتفاق بقيمة 1.3 مليار دولار مع إنفيديا لتوسيع طاقة التغليف المتقدم للرقائق في كوريا الجنوبية
2026-10-22
تخطط Google Cloud لنشر ما يصل إلى 960 ألف وحدة معالجة رسومات NVIDIA Rubin
2026-10-22
سبيس إكس وتيرافاب التابعة لشركة تسلا تخططان لتحقيق الإنتاج الكمي للرقائق في الربع الثالث من عام 2028
2026-10-21
تنتستورنت الأمريكية تجمع 1.5 مليار دولار لتوسيع إنتاج خوادم الذكاء الاصطناعي
2026-10-20
تتعاون شركة إنفيديا الأمريكية مع عدد من شركات أشباه الموصلات لتعزيز تطبيق تقنيات الذكاء الاصطناعي في مصانع الرقائق
2026-10-19
تعتزم سامسونج الكورية الجنوبية اعتماد عملية تصنيع 3 نانومتر من TSMC لإنتاج شرائح HBM المخصصة لشركة NVIDIA
2026-10-19
شركة SUSS الألمانية تتعاون مع Manz Asia لتطوير معدات الطباعة النافثة للحبر المتقدمة لتغليف أشباه الموصلات
2026-10-16
تحقيق التطبيق الإنتاجي لآلة الترقيق الأوتوماتيكية بالكامل لرقائق كربيد السيليكون بقياس 8 بوصات من إنتاج مجموعة الصين للإلكترونيات والتكنولوجيا
2026-10-15